【日文】【関連記事】「UMCと12nmで提携」「冷却技術も開発」 インテル動向【関連記事】チップレット集積へ「2.5/3次元実装」 後工程の中核に【関連記事】インテル、UCIe対応の試作チップを披露 最新発表3選【関連記事】FICT、割れにくいガラス基板 チップレット集積で有利【中文】IC和IP是甚麼?晶圓代工、IDM有何分別?英特爾、三星和台積電,生產模式有甚麼不同?10分鐘認識IC開發流程(IC Design Flow)「芯粒」成為半導體製造的新競爭領域,日企迎東風半導体製造の新しい競争領域「チップレット」、日本企業に追い風小晶片(chiplet)「化整為零」有效提升性能,中國能否藉此技術突破美國封鎖?小晶片、異質整合成半導體顯學!用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP【多物理場技術專欄】人工智慧正在改變電子設計的一切!Cadence 致力建構更完整、智慧化的多物理系統分析產品陣容