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[004-3]EDA引領半導體產業創新⑶:Synopsys、図研、Cadence

更新於 發佈於 閱讀時間約 5 分鐘

在先進半導體開發中,除了微縮化外,Chiplet 集成也變得重要。對於未來EDA工具的影響,在非微縮化手法下提升半導體性能的 "超越摩爾" 時代肯定會到來。對於日本企業來說,IC 和模塊的整合使用 MCM(多晶圓模組)等方法早已存在,因此對於 Chiplet 並不陌生。

然而,在 Chiplet 中,需要考慮的是,在組合高性能 Chiplet 時,晶片內部的相互影響。Synopsys 的EDA工具能夠整合所有 Chiplet 並進行驗證,因此在 Chiplet設計中非常有用。Synopsys 和 Ansys 建立了長期的合作夥伴關係,當今的半導體設計需要同時進行設計和分析。因此,整合 Ansys 的分析工具可以使設計和分析更加順利進行。

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一、半導體產業改革的中心「EDA」,台積電、英特爾都非常重視 半導體產業的微縮化、晶片模組集成和3D實作的進步正在徹底改變整個行業。這些技術革新帶來了對傳統製造流程和設計方法的新要求;電子設計自動化(EDA)工具的作用變得日益重要。EDA工具是設計者設計和驗證複雜電路和系統時不可或缺的工具,尤其在
佳能近期推出了「Nano-imprint(奈米壓印)」新技術,該技術將在半導體製造過程中帶來重大變革。這項技術不僅能減低製造成本、提高產能,還能應對不斷變化的市場需求。
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日、韓都開始了,不久的將來,台灣年輕人應該也會出現「不結婚也要辦單人婚禮」的小流行,拍張漂亮的婚紗照,邀請二、三十位好朋友來祝福。或許這風潮會從某網紅的單人婚禮開始?
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