在先進半導體開發中,除了微縮化外,Chiplet 集成也變得重要。對於未來EDA工具的影響,在非微縮化手法下提升半導體性能的 "超越摩爾" 時代肯定會到來。對於日本企業來說,IC 和模塊的整合使用 MCM(多晶圓模組)等方法早已存在,因此對於 Chiplet 並不陌生。
然而,在 Chiplet 中,需要考慮的是,在組合高性能 Chiplet 時,晶片內部的相互影響。Synopsys 的EDA工具能夠整合所有 Chiplet 並進行驗證,因此在 Chiplet設計中非常有用。Synopsys 和 Ansys 建立了長期的合作夥伴關係,當今的半導體設計需要同時進行設計和分析。因此,整合 Ansys 的分析工具可以使設計和分析更加順利進行。