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[004-3]EDA引領半導體產業創新⑶:Synopsys、図研、Cadence

更新於 發佈於 閱讀時間約 5 分鐘

在先進半導體開發中,除了微縮化外,Chiplet 集成也變得重要。對於未來EDA工具的影響,在非微縮化手法下提升半導體性能的 "超越摩爾" 時代肯定會到來。對於日本企業來說,IC 和模塊的整合使用 MCM(多晶圓模組)等方法早已存在,因此對於 Chiplet 並不陌生。

然而,在 Chiplet 中,需要考慮的是,在組合高性能 Chiplet 時,晶片內部的相互影響。Synopsys 的EDA工具能夠整合所有 Chiplet 並進行驗證,因此在 Chiplet設計中非常有用。Synopsys 和 Ansys 建立了長期的合作夥伴關係,當今的半導體設計需要同時進行設計和分析。因此,整合 Ansys 的分析工具可以使設計和分析更加順利進行。

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人類發展的歷史上發生了什麼事,現在進行式,未來又會發生什麼事。
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半導體設計領域中,EDA供應商和代工業者之間的合作日益深化。。ASRA作為汽車用先進SoC技術研究組織,旨在研究開發和標準化汽車SoC。當前的EDA行業,圍繞AI應用和Chiplet的發展,正在逐漸向Synopsys和Cadence這兩家公司集中。
一、半導體產業改革的中心「EDA」,台積電、英特爾都非常重視 半導體產業的微縮化、晶片模組集成和3D實作的進步正在徹底改變整個行業。這些技術革新帶來了對傳統製造流程和設計方法的新要求;電子設計自動化(EDA)工具的作用變得日益重要。EDA工具是設計者設計和驗證複雜電路和系統時不可或缺的工具,尤其在
佳能近期推出了「Nano-imprint(奈米壓印)」新技術,該技術將在半導體製造過程中帶來重大變革。這項技術不僅能減低製造成本、提高產能,還能應對不斷變化的市場需求。
近期,中國市場的晶片需求急速增長,日本的尼康和佳能看中了這個機遇,計劃向中國出售曝光機。尼康推出RF浸潤式7nm曝光機,佳能則達到了5nm技術水平。曝光機是晶片製造的核心設備,並牽動科技舞臺主導權。中國市場對晶片製造商具有吸引力,尼康和佳能正積極應對挑戰,開拓中國市場。
「科学技術立国」(2) 坂本幸雄・元エルピーダメモリ社長 2022.4.19 https://www.youtube.com/watch?v=0CAY5pckLdc 日本半導體發展歷史上的錯誤 1.無法縮小產品範圍。日本市場份額:53%→10%   無法縮小開發範圍,因此無法縮小工程範圍。  ●
《日美半導體協定》(1986年)是日本和美國之間簽訂的一項協定,旨在解決半導體產業的貿易摩擦。該協定要求美國方面設定半導體的數值目標,並要求日本製造商公開其成本結構。 協定的背景是當時日本的半導體製造商佔據了全球市場的80%,而美國的半導體製造商對其進行不當廉售(倾銷)的行為抱有懷疑。美國要求根據
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