在先進半導體開發中，除了微縮化外，Chiplet 集成也變得重要。對於未來EDA工具的影響，在非微縮化手法下提升半導體性能的 "超越摩爾" 時代肯定會到來。對於日本企業來說，IC 和模塊的整合使用 MCM（多晶圓模組）等方法早已存在，因此對於 Chiplet 並不陌生。
然而，在 Chiplet 中，需要考慮的是，在組合高性能 Chiplet 時，晶片內部的相互影響。Synopsys 的EDA工具能夠整合所有 Chiplet 並進行驗證，因此在 Chiplet設計中非常有用。Synopsys 和 Ansys 建立了長期的合作夥伴關係，當今的半導體設計需要同時進行設計和分析。因此，整合 Ansys 的分析工具可以使設計和分析更加順利進行。
