股癌【EP476】投資筆記 (市場分析與投資策略、日圓貶值、Intel現狀、NV最新動態解析)

股市「癲瘋」，永遠的「巔峰」
這裡我會分享我在股癌 Podcast 中學到的投資見解與想法，讓我們一同踏上投資不歸路，前往投資巔峰！

市場分析與投資策略：日圓匯率、套利交易及股市動向

近期市場波動明顯，投資者需密切關注日圓匯率。當前市場中存在大量的套利交易（Carry Trade）活動，這種交易模式借日圓投資其他資產。由於日圓貶值，市場槓桿比例偏高，導致許多資產與日圓相關。當日圓升值時，槓桿比例較高的投資者會被迫去槓，形成連鎖反應。即便個人未進行套利交易，這種反應也會波及整個市場，散戶可能也需去槓，甚至被迫追繳保證金。

市場現狀分析

當前市場回調較深，多個重要指數跌至半年線甚至年線位置。例如，納斯達克（NQ）已處於半年線與年線之間，標普500（SPX）也接近半年線。日本股市已回落至年線，韓國和德國股市也有類似情況。波動率指數（VIX）上漲，VXX破了下降趨勢線，表明市場存在恐慌情緒。如果此次不是崩盤，那麼可能是一年一遇的買入機會。

投資策略與操作

儘管市場殺跌嚴重，我們認為這是一種買入機會。雖然在台股上我們買入時機稍早，但未來幾天可能會有更好的買入機會。在美股方面，我們已經在近期出手，選擇了納斯達克和半導體相關的槓桿型ETF。雖然我們並不推崇長期持有槓桿型ETF，但在短期內利用它們增加曝顯是有效的策略。

我們將等待市場反彈後再進行詳細篩選。目前市場處於全面下跌階段，難以識別後續主流方向。我們的策略是先增加大盤的Beta曝顯，待市場反彈後再將資金移出並重新分配。

風險控制與資產配置

近期軟體類股票也出現下跌，目前持有的較為堅挺的股票僅剩Apple和Accenture。如果這兩只股票也開始下跌，我們可能會調整策略，回調幅度可能會超過一些基準指數。當前市場似乎沒有避風港，任何資產都有可能下跌。我們將繼續關注市場動向，等待市場底部和反彈信號。

在台股方面，我們預計下週可能出現追繳保證金的情況。儘管目前市場接近追繳邊緣，但尚未全面爆發。如果市場再跌兩天，可能會出現大量追繳保證金的情況。我們會選擇一些基本面較弱但因追繳保證金被迫拋售的股票進行買入，這種交易更偏向於事件驅動型。

Intel現狀與市場影響分析

近期，Intel股價暴跌27%，回到了2015年的價格水準。這次股價大跌主要由以下幾個因素引起：

Client端與CPU問題

Intel在client端最近出現了一些問題，其部分CPU出現了故障，而Intel並沒有打算修復這些問題。這些問題使得消費者對Intel的信心下降，進一步影響了公司的市場表現。

伺服器晶片與AMD競爭

在伺服器晶片市場，Intel面臨來自AMD的強大競爭。不論是在性價比還是實際性能上，AMD的EPYC處理器逐步侵蝕了Intel的市場份額。即使在AI伺服器領域，Intel擁有一定的優勢，但面對競爭壓力，其未來的發展仍存在不確定性。

未來計劃與Falcon Shores

Intel計劃推出的Falcon Shores將整合其高地晶片，然而，這項技術仍未進入主流市場。而AMD在資料中心GPU的競爭中也落後許多，目前只需關注其未來的MI400系列。

裁員與行業影響

Intel裁員15000人，且預計將來會有更多裁員。這對於在Intel工作的員工來說無疑是巨大的壓力和挑戰，希望大家能平安度過這段困難時期。

經濟衰退與市場預期

近期，大量數據顯示經濟可能再次面臨衰退。2022年真正衰退的主要是科技股，而整體經濟表現相對穩定。然而，近期工業生產和民間聘僱相關數據表現不佳，引發了新一輪對經濟衰退的討論。

美聯儲政策與通脹問題

當前，美聯儲（FED）擁有較高的利率，這使其在必要時能夠降息以挽救經濟。然而，由於通脹問題依然嚴重，美聯儲主要關注通脹控制，這限制了其降息的靈活性。除非經濟出現嚴重問題，否則不太可能大幅降息。

投資策略與債券考量

儘管經濟可能面臨衰退，但目前仍以股票為主。雖然有些投資者已開始轉向債券，但我們認為需要看到更多明確的經濟衰退跡象才會做出相應調整。

NV最新動態解析：B102與B200A的前景和挑戰

在上周三，我跟大家提到了B102和B200A的最新消息。在那時，這些信息還未被廣泛報導，但到了周四和周五，各類報告和報導開始陸續出現。NV目前正處於戰鬥狀態，有很多調整和變動，根據傳聞，未來很快可能會有新的調整版路線圖，即便他們才剛剛更新過一次路線圖。

新的機會與挑戰

在本週，NV的動作頻頻，市場上流傳著很多消息。之前我們討論過B102和B200A的氣冷方案，它們帶來了一些新的機會和隱憂。機會在於，Cowos的需求可能會大量增加，這將使一些新的封測廠和設備商受益，特別是氣冷方案的廠商。而4U、6U的機架可能會逐漸減增加，這對一些廠商來說是利好消息。然而，對於那些專注於水冷和ORV3REC的廠商來說，他們可能會失去部分市場。

市場傳聞與實際情況

市場上開始傳聞GB200可能會被推遲到明年Q1，但我們認為這些伺服器仍會在三、四季度出貨。推遲的原因之一據說是在Foundry環節的Pick and Place或Mask光照出現問題，這些問題在前陣子已經基本解決，僅僅是消息傳遞有所滯後。

良率問題與技術挑戰

另一個傳聞是良率問題。目前COWOS的良率已經達到較高水準，但我們也必須承認，高良率還需進一步提升。COWOSL封裝過程中涉及到HBM等高價零件，良率不佳將導致高昂的損失。目前HBM3和3E的情況是可以拆解重組的，但未來HBM4可能無法拆解，需要技術突破才能改善這一點。因此，如果封裝出現良率問題，將面臨高昂的成本。

伺服器組裝的障礙

實際上，伺服器組裝並非簡單的拼裝過程，而是涉及到非常複雜的工序。L11階段的良率甚至可能低於50%，這意味著學習成本很高，需要更多時間來順利出貨。雖然一些出貨會推遲到Q1，但不會完全消失。整體工廠依然在全力運轉，我們在接下來的兩個季度內仍能看到出貨。

延遲的風險與未來展望

我們並不樂見延遲，因為科技產品的迭代速度很快，延遲可能導致市場機會的流失，甚至競爭對手趁機追上。雖然地延後產品仍可能上市，但風險依然存在，因此我們對此保持中性偏壞的看法。

相信看到這裡的你一定跟我一樣都是股癌的忠實聽眾，如果覺得文章中有哪裡是我會錯意的或是需要改善的地方，都歡迎在下方留言討論

喜歡的按「追蹤」
持續輸出不易，按個愛心❤️表示支持(謝謝~)

股癌podcast傳送門(EP476)