辛耘(3583)於元大證券第三季投資論壇中，由發言人許明棋針對公司營運與未來展望進行報告。辛耘主要業務涵蓋代理業務、設備設計製造及晶圓再生服務。在AI與高效能運算(HPC)需求驅動下，公司營運穩健成長。為因應市場需求，公司正積極擴充產能，預計在2025年底前，再生晶圓產能將增加至每月21萬片以上。辛耘未來將持續投入研發、擴充產能，以維持競爭力並掌握先進製程與封裝商機。
會議摘要
一、 公司概況
辛耘企業股份有限公司成立於1979年。公司總部位於臺灣，主要業務分為三大事業部：設備設計與製造、晶圓再生與代理業務。服務產業廣泛，涵蓋半導體、化合物半導體、LED/Mini LED/Micro LED及平面顯示器等。公司在美國、歐洲與中國大陸設有分公司，並在全球主要市場如韓國、日本及新加坡設有代理商.
目前員工總數已超過1,000人，其中超過三分之一的人力集中在設備部門，顯示公司對自主研發與製造的投入。公司擁有豐厚的研發能量，研發費用持續維持在高水位，並擁有眾多專利，確保在技術上的領先地位。辛耘已取得ISO22301認證，並從2024年起正式發行企業永續報告書，展現對永續經營的承諾。
二、 產品與服務
1. 設備設計與製造 (Equipment Design and Manufacturing) 辛耘的設備事業部是公司的核心競爭力之一，主要生產濕式製程設備(Wet Bench)，涵蓋批量式與單晶圓處理設備。這些設備應用於各種製程，包括晶片蝕刻、清洗與剝離(stripping)等。此外，辛耘也提供暫時性貼合及剝離設備(TBDB)與水氣烘烤設備(Water Vapor Annealing Equipment)。公司自製設備的產能近年持續擴充，以滿足客戶需求。
2. 晶圓再生 (Wafer Reclaim) 辛耘是臺灣主要的晶圓再生服務供應商之一，製程能力已達16奈米，並持續往更先進製程邁進。再生晶圓主要用於半導體製程中的監控與測試晶圓，是維持晶圓廠製程良率不可或缺的環節。公司目前的再生晶圓月產能約為16萬片，主要生產基地在新竹湖口。
3. 代理業務 (Representative) 辛耘代理全球知名半導體設備商的產品，包括光刻、蝕刻、擴散、薄膜、量測設備、機器人、維修服務及相關材料等。代理業務是公司穩定的營收來源，佔營收比重約六成。
三、 營運與財務狀況
公司在2024年營收與獲利均創下新高，合併營收達到新台幣96.88億元，每股盈餘(EPS)為11.54元。然而，2025年上半年營運表現略低於預期，主要原因為新台幣匯率波動造成的匯兌損失。儘管如此，公司仍持續看好未來市場，並積極進行資本支出以因應成長。公司預計2025年資本支出將達到17億元，其中六成將用於再生晶圓的擴產。
會議總結與展望
總結 辛耘科技憑藉在半導體設備、晶圓再生及代理業務三大領域的深厚佈局，成功掌握半導體產業的成長動能。儘管面臨匯率等短期挑戰，公司透過持續的研發投入與產能擴充，展現對未來市場的信心。特別是在AI與先進封裝趨勢的推動下，辛耘的自製設備與晶圓再生服務將扮演關鍵角色，為公司帶來強勁的成長潛力。
展望 辛耘對於未來的展望充滿樂觀，主要著重於以下幾個面向：
