有哪些主題(技術與工藝流程瓶頸、品質嚴重問題)可以透過『田口品質工程』進行解決(中)

 2.>電子組裝產業

-- PCB製造 (蝕刻製程、電鍍Cu製程、層壓與壓合、 阻焊塗佈)、SMT貼片製程(錫膏印精度、回焊爐溫曲線、微小元件貼裝…)、焊接與組裝製程(波峰焊製程、湧焊製程、手工焊接變異、黏著與灌封、螺絲鎖付組合工藝….)、測試與可靠度階段 (ICT/FCT 測試穩定性,誤判率、功能測試變異、組裝干涉….)、產品設計與功能穩健化(電源電路穩定性、EMI/EMC 問題、)

 【註: 筆者在國內電子大廠應用田口品質工程在PCB製造、SMT、焊接與組裝製程、測試與可靠度階段、…協助數百個成功案例】