隨著AI和高效能運算（HPC）的崛起，半導體測試產業正迎來前所未有的成長浪潮。其中，晶圓測試介面的關鍵零件——探針卡（Probe Card），更是扮演著「晶片守門員」的角色。本篇文章將以淺顯易懂、口語化的方式，介紹探針卡的原理與類型，以及2025年起全球與台灣探針卡市場的趨勢和成長性。我們也會討論先進製程、先進封裝和高速運算需求對探針卡技術帶來的挑戰與機遇，深入介紹台灣供應鏈主要廠商（旺矽、精測、穎崴、雍智科技）的現況與展望，最後提供總結和投資人觀察建議。
探針卡是什麼？原理與類型簡介
探針卡的角色與重要性
探針卡是半導體晶圓測試階段不可或缺的關鍵設備，相當於測試機台和晶片之間的“電氣橋樑”。在晶圓還未切割封裝前，探針卡上密集排列的微小探針會同時接觸晶圓上每個晶片的接點（pad），將測試訊號傳輸到晶片，檢測其電性功能。透過探針卡，測試機台能夠篩選出不良晶片，確保瑕疵品不會進入後續封裝流程，避免增加不必要的成本。可以說，探針卡就像晶片測試的守門員，為每一顆晶片把關品質，確保晶片的運算效能與穩定性無虞。探針卡的可靠度和精度對晶片良率影響深遠，因此在晶圓測試（又稱CP測試）中具有舉足輕重的地位。
一張標準的探針卡由多個關鍵組件構成，其複雜程度不亞於微型主機板 ：- 印刷電路板 (PCB)： 探針卡的基底，負責訊號的初級分流。現代高階探針卡的PCB可能包含超過32個訊號層，且必須具備極佳的阻抗控制，以支應高速訊號傳輸 。
- 空間轉接基板 (Interposer / MLO / MLC)： 當PCB的佈線密度跟不上晶片細微的間距時，就需要這層中介板。它能將寬鬆的PCB間距轉接到極其細密的探針陣列上 。
- 探針頭與針尖 (Probe Head & Tips)： 這是測試的「商務端」。針尖的材質與形狀決定了接觸電阻（Contact Resistance）與測試壽命 。
- 陶瓷或鋁環 (Ring)： 用於固定探針位置，確保在劇烈的溫度變化下，探針不會產生偏移 。
關鍵技術專有名詞
在探針卡領域，有幾個專有名詞決定了測試的成敗 ：
- 超程 (Overdrive, OD)： 當針尖接觸到焊墊後，測試機台會繼續向上推動一段微小的距離（通常是1到3密耳，即25到76微米） 。這個動作會使探針發生受控的彎曲，產生足夠的「下壓力」來刺破金屬表面的氧化層 。
- 針痕 (Scrub Mark)： 探針在進行超程動作時，針尖會在焊墊上橫向滑動一段距離，刮開氧化層。理想的針痕必須位於焊墊中央且不能刮穿底層，以免損毀晶片 。
- 平坦度 (Planarity)： 指的是成千上萬根針尖是否處於同一個平面。如果平坦度不好，有些針會壓得太深損壞晶圓，有些針則接觸不到產生測試錯誤 。
- 載流能力 (Current Carrying Capacity, CCC)： AI晶片在全速運作測試時需要極大電流。探針如果CCC不足，會因為焦耳熱（Joule Heat）導致燒毀 。
探針卡類型
隨著技術演進，探針卡主要發展出三種類型：懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）和MEMS式（微機電系統）。它們的結構與應用各有特色：
懸臂式探針卡（Cantilever）
傳統類型，探針以懸臂梁形態固定在基板上，探針尖端以一定角度接觸晶圓上的墊點。特點是結構較簡單、單價低，適用於較低接點數和低頻的測試。例如早期一般的邏輯晶片測試常用懸臂式探針卡。缺點是探針傾斜排列會限制探針之間距離，難以應付高密度、高頻的測試需求。
垂直式探針卡（Vertical）
探針垂直排列，透過垂直壓縮方式接觸晶圓，探針本身可能是直針或內含彈簧結構。優勢在於可支援高針數、高密度接點的同時接觸，接觸力均勻，亦能傳輸較高頻率訊號，適合如記憶體（DRAM、Flash）等需要同時測大量接點的晶片。缺點是製造技術門檻和成本相對較高，且探針壽命可能較懸臂式短。垂直探針卡是為了解決懸臂式在高密度測試上的不足而發展出的技術。
MEMS探針卡（MEMS）
顧名思義利用微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems)製造出探針結構。特點是探針尺寸極小，排列精度極高，可支援超高密度接點的測試。應用方面，MEMS探針卡特別適用於先進製程晶片（如7奈米以下）或需要高頻高速測試的晶片（例如5G通訊晶片、GPU圖形處理器等）。由於MEMS探針能精準對位微小的接觸墊點，同時保持良好電氣性能，已成為高階晶片測試的主流趨勢。缺點則在於製造成本昂貴、技術門檻高，不是每家廠商都負擔得起，但正因如此也形成了競爭門檻。
需要注意的是，在實務上還有其他分類方式，例如懸臂式中的環氧樹脂環（Epoxy Ring）探針卡和刀片式（Blade）探針卡等，不過基本原理可歸類於上述懸臂型技術的變體。現代高階測試多半採用垂直或MEMS架構的探針卡，而傳統懸臂式仍有成本優勢，在較低階或早期測試環節上持續發揮作用。
探針卡如何避免損傷晶片接點？
在測試過程中，每支探針需壓在晶片接點上以確保電氣接觸。然而壓力量（接觸力）必須取得平衡：過大的探針接觸力可能刮傷甚至壓壞晶片的金屬墊層，但如果壓力太小又無法穿透接點表面的氧化層，導致接觸不良、測試訊號不穩。
為此，探針卡廠商在探針材料、結構上不斷優化，以降低接觸所需力量同時確保可靠導通。例如，改良探針尖端形狀與彈性，使在較輕的壓力下也能「擦破」氧化層以形成穩定接觸。另外，高階MEMS探針卡往往能精準控制每支探針的壓力均勻性，避免單一探針壓力過大損傷晶片。
這些低接觸力設計對應了先進晶片脆弱的微縮Pad結構，是探針卡技術演進的重要方向之一。正如Keithley的技術白皮書所指出：「過高的接觸力會損傷接觸墊，過低的接觸力則可能無法突破墊上氧化膜，導致測試結果不可靠。」因此，在微縮製程時代，探針卡既要夠「輕柔」以保護晶片，又要夠「精準」以確保訊號完整，這對廠商的設計製造能力提出了相當高的要求。
全球與台灣探針卡市場趨勢（2025年起的中長期展望）
市場規模持續成長
受惠於AI晶片和高階製程晶片測試需求暴增，全球探針卡市場近年保持穩健成長。根據TechInsights 2025年的報告估計，全球探針卡市場規模在2025年約達27億美元，預期2024年至2029年的年複合成長率接近8.9%。換言之，到2029年市場規模可望逼近40億美元。其他機構的研究也有類似結論：例如新光投顧指出2024年全球探針卡市場約在12~13億美元左右，預期到2029年將達17億美元，年均成長率約7~8%（可能該數據未包含某些細分領域，但整體趨勢一致）。成長的主要動能，一方面來自先進製程（如3奈米以下）晶片測試需求的增加，另一方面則因MEMS型探針卡滲透率提升，取代傳統技術並帶動單價提升。簡單來說，越先進的晶片=越難測試=越需要先進的探針卡，因此未來幾年探針卡市場有望保持中高個位數的年增長率。
資料來源:中華精測法說會
全球競局與主要玩家
探針卡產業屬於高度集中、技術壁壘高的領域，目前由少數國際大廠壟斷。2023年全球前五大廠商合計市佔率約66%以上。根據市佔排名，美國FormFactor是龍頭（約23~24%市佔），義大利Technoprobe次之（約18~21%），日本Micronics Japan (MJC)約12%，台灣旺矽科技（MPI）約6%，日本JEM約5~6%。其他尚有韓國的Korea Instrument、Probe Test（Nidec SV Probe）等以及中國廠商（如強一半導體）分食剩餘市場。
台灣市場與供應鏈地位
台灣在全球晶圓代工與封裝測試產業的樞紐地位，使其成為探針卡需求最集中的地區之一。在晶圓測試用的探針卡領域，台廠近年快速崛起，不僅旺矽擠身全球前五，穎崴（WinWay）、精測（CHPT）等也在特定利基市場獲得一席之地，成功打破過去美日廠商的壟斷。根據統計，台灣探針卡相關產業的公司數量和產值皆逐年提升，至2025年台灣相關廠商在全球市佔率合計估計超過15%，且比重仍在擴大中。
AI與HPC帶來新商機
2023年起的生成式AI熱潮，使得資料中心GPU等高效能晶片需求暴增，也間接推升了這些晶片在晶圓測試階段對探針卡的需求。一顆AI晶片往往集成了數十億甚至上百億個電晶體，I/O接腳數成千上萬，再加上很多AI晶片採用Chiplet異質整合，需要在多晶片組合前後反覆測試。這些因素使得單顆晶片的測試時間和複雜度都遠高於以往，對探針卡的精度、針數、頻寬提出前所未有的要求。以往可能一片晶圓用一張探針卡測試即可，但現在某些高階晶片可能需要多種探針卡配合不同測試項目。需求量的爆發加上高階產品單價提升，使探針卡市場迎來所謂「黃金時代」。台灣探針卡等測試介面廠的訂單能見度大為提高，整體產業找到了新的成長動能。
中長期展望
從2025年到2028年，預計全球半導體產業資本支出將逐漸從製程微縮轉向先進封裝與測試技術的投入，探針卡市場的成長可望高於整體半導體設備平均。特別是MEMS探針卡將成為市場主流：目前MEMS探針卡已佔整體探針卡市場的60-70%營收，隨著製程進一步邁入3奈米、2奈米世代，這一比例還會提高。
另外，非記憶體晶片（如處理器類）的測試接口市場增速將快於記憶體，因為AI/HPC晶片主要屬於高階邏輯晶片。這對擅長高腳數、高頻探針卡的廠商（如Technoprobe、MPI等）是利好消息。相對而言，傳統記憶體探針卡龍頭（日廠MJC等）成長性可能略顯平淡，需要投入新技術保持競爭力。
總的來說，探針卡產業在2026~2028年將處於景氣向上的週期。市場規模穩步擴大，技術升級浪潮明確，台灣廠商憑藉地利與技術實力，有機會在全球版圖中攫取更高市佔。接下來，我們就深入剖析幾家台灣主要探針卡相關企業的發展現況，看看他們將如何把握這波成長機遇。
台灣探針卡供應鏈主要廠商解析
台灣的探針卡供應鏈近年湧現多家表現亮眼的公司，其中旺矽科技（6223）、中華精測（6510）、穎崴科技（6515）及雍智科技（6683）尤為受到矚目。以下我們分別介紹這些廠商的產品技術定位、主要客戶與財務表現，看看它們在AI時代各自的亮點與挑戰。
旺矽科技（6223）－台灣探針卡龍頭，積極擴產搶進AI應用
旺矽科技成立於2007年，是台灣探針卡產業的領導廠商之一。該公司在全球探針卡市場中排名前五，尤其在傳統懸臂式（CPC）和垂直式（VPC）探針卡領域擁有全球第一的市佔率。旺矽的核心產品線涵蓋懸臂式、垂直式和MEMS探針卡三大類，應用範圍相當廣泛，從先進AI加速晶片、高效能運算（HPC）晶片，到5G通訊晶片甚至車用電子等都可以見到旺矽產品的蹤影。
技術與產品優勢
旺矽近年來持續投入研發，以確保在高階探針卡領域的技術領先地位。旺矽針對先進製程（3奈米及以下）的測試需求進行積極布局，在MEMS探針卡和高階垂直探針卡方面加大投資。這使其產品能支援更細微的接點間距與更高速的訊號傳輸，滿足最新AI晶片和5G/6G晶片的測試要求。事實上，旺矽目前已成功開發出超高Pin數的探針卡，據悉部分AI晶片的探針卡針數多達上萬針，但仍能維持良好的良率與壽命。此外，旺矽也積極導入新興測試需求領域，例如共封裝光學（CPO）相關的探針卡專案。旺矽自行研發的一套CPO測試設備在2026年下半年將開始出貨，2027年起有望為公司帶來新的營收動能。
產能擴張與在地供應優勢
面對AI時代龐大的訂單需求，旺矽展現出快速擴產的企圖心。2024年底時公司月產能約為傳統垂直探針卡120萬針、MEMS探針卡200萬針，管理層預期到2026年下半年可將上述數字提高到180萬針和300萬針。更樂觀的預測來自券商研究估計2026年底旺矽總產能將較年初翻倍，達到每月600萬針以上。如此大幅的擴張，是為了承接多項大型AI/HPC晶片專案的量產需求。值得一提的是，旺矽也投資建立自有PCB（探針卡基板）產線，預計在2026年底完工並讓公司約一半的探針卡PCB能自行供應。這將有效縮短探針卡交期並降低對外部供應的依賴，提高接單彈性和毛利率。
主要客戶與市場展望
旺矽的客戶包含國際IDM大廠與晶圓代工/設計公司。公司長期耕耘ASIC客製化晶片領域，與許多AI晶片開發者有合作經驗，再加上地處台灣的在地服務優勢，未來有望打入過去由美日廠商壟斷的AI GPU探針卡供應鏈。例如，隨著台積電逐步將晶圓測試（CP）環節釋出給外部供應商，原本由特定美系供應鏈壟斷的某些AI GPU探針卡訂單可能出現轉單機會，旺矽被視為潛在受惠者之一。這對旺矽而言是很大的上修空間。在產能積極擴張、MEMS產品比重提高等利多下，旺矽在2025-2028的中長期成長動能將十分強勁。
近期營運與股價表現
財務數據方面，旺矽2024年營收101.72億元、稅後淨利23.01億元，皆創歷史新高，年增率分別達24.8%和75.4%。2025年前三季旺矽亦保持高速成長，累計每股盈餘（EPS）已有約27元。在AI題材帶動下，公司股價自2023年大幅上漲，2024年更是飆出2~3倍漲幅，成為臺股的明星之一。進入2026年，隨著市場消化前期漲幅及關注基本面，旺矽後續股價走勢將取決於上述產能、訂單能否如期兌現。總體而言，旺矽作為台灣探針卡第一把交椅，在技術、產能和客戶布局上都具備領先優勢，有望持續分享AI時代的產業紅利。
中華精測（6510）－垂直整合的探針卡新星，全方位佈局高階測試
公司概況與定位
中華精測（6510）成立於2005年，是台灣少數全方位All In House的半導體測試介面解決方案公司。它不僅生產探針卡，還研發LED晶粒測試機、測試自動化設備等，產品線較為多元。在探針卡領域，精測近年崛起迅速，憑藉自主研發的NS50系列微間距探針卡打響名號。
該系列產品主打超小間距（可支援20~50微米pitch）的垂直探針卡與MEMS探針卡，成功切入多家AI晶片、高速運算晶片的測試專案。目前精測已擠身全球探針卡市場前十強供應商之列。相較旺矽專注探針卡本身，精測的策略更像是打造一條龍的測試介面服務：從探針設計、探針卡PCB製造到組裝調校全部自行完成。這種垂直整合模式讓精測在客製化和交期上具有優勢，也難怪它被稱為台灣晶片測試供應鏈中不容忽視的新星。
技術實力與產品特色
精測最受矚目的就是前述NS50 MEMS微間距探針卡。據公司資料，該系列探針卡支援3奈米以下製程，探針間距可縮小至20–50微米，能滿足AI處理器、HPC晶片極高密度I/O的測試需求。此外，精測的垂直探針卡（VPC）與MEMS探針卡在高頻測試方面表現出色，支援超過50GHz的訊號傳輸，同時維持低接觸電阻以確保信號完整。這對需要高速介面（如5G射頻晶片、GPU、高帶寬記憶體HBM）的測試非常關鍵。
精測還開發了多晶片並行測試（Multi-DUT）技術，可一次性同時測試多顆晶粒，大幅提升測試產出量，降低單顆晶片的測試成本。據新光投顧報告，精測在高階智慧型手機應用處理器（AP）的測試市場佔有率超過80%，這與其多晶片平行測試技術的成熟度密不可分。
精測的一大優勢在於垂直整合的生產模式。公司從探針的研發製造、PCB載板製作到最後探針卡組裝調教，全程掌握在手中。這意味著客戶下單後可以迅速得到高度客製化的產品，而且由於關鍵環節不假他人，產品的一致性和保密性都較高。
資料來源:中華精測法說會
產能擴充與營運表現
面對AI和HPC帶來的龐大商機，精測也不斷增產以消化湧入的訂單。2025年精測斥資擴建桃園平鎮第三廠，加上緊急租用新廠房，使產能提升進度超前。尤其是公司今年以來（2025年）陸續接獲多項AI伺服器晶片和高階手機AP相關訂單，營收大幅成長，為了滿足這些超出原先規劃的需求，擴產勢在必行。2025年精測累計營收達到48.06億元新臺幣，年增高達33.3%；單9月營收4.18億元，年增31.8%。獲利方面亦相當亮眼：2025年毛利率達55.5%，EPS 30.41元創同期新高。可見AI/HPC測試訂單為精測帶來強大動能。
客戶與展望
精測的客戶涵蓋大型晶片設計公司、晶圓代工與封測廠等。其中在手機AP、AI晶片等領域已打入一線客戶供應鏈，與台積電、生態系IC設計公司合作密切。法人分析指出，精測因產品組合完整（探針卡+測試板）且已有穩固的客戶基礎，被列為AI浪潮下台廠供應鏈的觀察重點。展望未來幾年，只要AI伺服器市場維持高成長（研調機構普遍預期2025-2027年AI伺服器出貨將高速增長），作為上游測試介面的精測仍可享有長線訂單能見度。
穎崴科技（6515）－全球前五的測試介面廠，雙軌發展探針卡與測試座
公司簡介與定位
穎崴科技（6515）是台灣另一家在國際上頗具份量的測試介面供應商。根據新光投顧報告，穎崴是全球第五大的半導體測試介面廠商。所謂測試介面，包括了晶圓級的探針卡和封裝級的測試座（Test Socket）等產品。
穎崴的特殊之處在於雙主軸發展：一方面專注於垂直式探針卡（VPC）的研發製造，另一方面也是高階測試插座和精密彈簧探針的領導供應商。這種跨領域布局讓穎崴成為許多半導體大廠的一站式測試介面合作夥伴。在探針卡領域，穎崴以自有的Cobra垂直探針技術結合MEMS工藝聞名業界，能提供高密度、高頻的垂直探針卡方案。其產品廣泛應用於AI晶片、HPC伺服器晶片、GPU圖形晶片以及各種先進封裝測試中。另一方面，穎崴在測試座市場也居於領先，尤其是高頻高速的「Hyper Socket」技術研發，鎖定6G通訊與次世代HPC應用，目標提供頻寬高於100GHz的測試介面解決方案。可以說，穎崴扮演著高階測試介面全能選手的角色。
技術優勢與創新
Cobra探針卡透過精巧的彈簧結構與MEMS製程，實現了超細間距（低至20~50µm）的萬針級接觸，同時支援超高頻（>50GHz）訊號傳輸。這意味著穎崴的探針卡可勝任3奈米以下先進製程晶片以及高速記憶體（如HBM）等測試，連輝達最新一代AI GPU及高頻HBM記憶體的晶圓測試，穎崴都已有對應方案。更重要的是，Cobra探針特殊的彈性結構設計讓探針具有低接觸電阻和高耐用性，據稱可承受數百萬次反覆觸碰而性能不衰減。相對於傳統懸臂式探針卡，穎崴的垂直MEMS探針卡在穩定性和使用壽命上都有明顯優勢。這些技術亮點使穎崴在與國際大廠競爭時脫穎而出，成功打進不少高階晶片測試供應鏈。
在產能與製造方面，穎崴同樣展現強大實力。公司擁有月產能450萬針的垂直探針卡及精密彈簧針生產線，且關鍵組件如探針、空間轉換器（Space Transformer）等自製率很高。高度自製化意味著成本可控且客製彈性大，遇到客戶特殊需求時能快速調整設計並大量生產。此外，穎崴積極全球佈局服務據點，在美國、亞洲多地設立服務中心，確保能即時響應國際客戶的技術支援要求。未來穎崴瞄準下一代通訊和計算領域，其研發的Hyper Socket技術將目標頻寬提升至100GHz以上，同時引入AI來優化探針與接點的對位，以降低量產時的良率波動。如果這些創新取得成功，穎崴有望鞏固並擴大其在AI/HPC測試介面的領先優勢。
財務表現與市場地位
穎崴近年的財報相當亮眼。2025年前三季公司營收累計達56.24億元新臺幣，年增32%，呈現高速成長。儘管單月數據有時因基期或接單時序出現波動（例如2025年9月營收6.66億，年減6.36%，但月增30%），整體趨勢依然向上。獲利方面，穎崴2025年上半年稅後淨利8.18億元，年增高達92.9%，每股盈餘22.97元，創歷年同期新高，毛利率約49%。其中2025年第一季EPS高達17.21元，年增66%，顯示在AI晶片測試訂單湧現時，公司產品組合盈利能力極佳。
身為全球第五大的測試介面廠，穎崴在國際上的競爭對手主要是Technoprobe、FormFactor這類跨國大廠。不過穎崴藉由聚焦自身強項（垂直探針卡與高階測試座）建立了差異化優勢。特別是在垂直探針卡市場，據統計穎崴已佔據約10%的全球非記憶體探針卡市佔，僅次於Technoprobe與FormFactor。再考慮其Test Socket業務的收入，穎崴在整體介面市場的地位更加穩固。
雍智科技－從測試板跨足探針卡的新秀，深耕在地客戶
公司背景
雍智科技（6683）相對上述幾家是較新的上市公司。它主要從事半導體測試載板（Load Board）設計及後段組裝製造起家。所謂測試載板，是用於封裝晶片成品在最終測試（FT）或系統級測試（SLT）時的一種介面板卡。雍智過去的營收大宗在後段測試板領域，第一大客戶為IC設計龍頭聯發科，其他客戶還包括瑞昱、世芯-KY（Alchip）等知名廠商。由於近年看好晶圓前段測試探針卡的市場潛力，雍智順勢將業務觸角延伸至晶圓級探針卡領域，試圖藉由既有客戶關係和經驗，搶佔一席之地。
產品組合與策略
截至2025年上半年，雍智的營收結構大約是：後段測試板（FT載板）占六成以上，前段晶圓探針卡約占三成出頭。雖然探針卡業務目前佔比仍低於傳統載板，但2025年公司主要的成長動能正來自於前段晶圓探針卡業務的放量。雍智的經營策略是發揮其在設計與組裝上的專長：探針卡產品由公司自行設計電路和結構，並在自有產線上組裝，不過探針頭部分目前仍須仰賴外部採購。由於缺乏自製探針的能力，短期內雍智探針卡的製造成本相對較高，毛利率也受影響。不過，公司已經意識到這點，正在透過與客戶協商調整價格，以及導入智慧製造提升效率來改善成本結構。隨著產量擴大、員工學習曲線攀升，預期探針頭外購成本佔比會逐步下降，有助於未來幾年雍智探針卡業務的獲利表現優化。
優勢與客戶關係
雍智第一大客戶聯發科不僅採購其載板產品，也開始採用雍智提供的部分高階探針卡服務。另外，雍智與台系晶片設計與晶圓廠之間的合作也日益深入。報導指出，雍智已經陸續出貨給高階手機與PC晶片的系統級測試板，同時也獲得晶圓代工廠釋出的探針卡訂單。特別是有些AI ASIC專案，晶圓廠將探針卡設計交給雍智協助，讓雍智成功卡位AI時代ASIC晶片的供應鏈，成為這波浪潮的受惠者之一。
營運近況與成長性
雍智在2025年交出亮眼的營運成績。12月單月營收1.89億元，帶動2025全年營收達21.36億元，創下歷史新高。這其中探針卡新業務雖然拖累了一些毛利（法人估計2025年EPS約15元出頭，較前年稍降），但公司整體營收規模擴大，體質仍屬正向。展望2026年，手握訂單能見度已達上半年，法人看好雍智營收可望再成長三成以上並續創新猷。假設探針卡業務順利放量且成本結構改善，獲利有機會同步提升。目前看來，公司走的是「組裝+服務」路線，短期內未必和旺矽、精測直接硬碰，但足以在次市場中分一杯羹。
長遠而言，若雍智能提高自製比例、掌握關鍵探針技術，那麼其探針卡事業有潛力成為公司新的獲利支柱。否則，就可能維持與大廠合作、承接部分轉單的模式。
台灣在全球晶圓測試供應鏈的關鍵地位與機會
透過上述分析可以發現，台灣探針卡相關廠商在AI時代正扮演越來越重要的角色。這背後其實反映出台灣在全球晶圓測試供應鏈中的關鍵地位：台積電等晶圓代工龍頭將大量先進製程晶片的測試安排在本地進行，同時台灣聚集了廣大的IC設計產業群聚，他們對在地測試服務需求殷切。因此，不論是國際大廠還是本土新創，都將台灣視為探針卡等測試介面的必爭之地。例如，美國探針卡巨頭FormFactor近年就在台灣大舉擴建維修中心，以更貼近服務亞洲客戶。國際廠商的佈局，凸顯出台灣區域市場的重要性，也給本土業者帶來學習和合作的機會。
台灣探針卡產業的優勢在於緊鄰終端客戶，能快速調整產品滿足客戶需求變化。另外，台廠之間也形成了上下游分工的完善網絡：有的專注探針卡本體（如旺矽、精測），有的擅長測試PCB或轉接板（如雍智），還有專門做探針材料、清洗耗材等。
隨著Chiplet異質整合、先進封裝（如台積電的CoWoS、Intel的EMIB等）越來越普及，晶圓測試的重要性進一步提高。以往一些測試可能放到封裝後進行，但在異質封裝情境下，為確保每顆小晶片都是“良品”再拿去整合，前段晶圓測試的覆蓋率必須更高、更嚴格。這直接拉抬了探針卡等介面的需求量和複雜度。未來幾年，高頻寬記憶體（HBM）與邏輯晶片堆疊的測試、光電共封裝（CPO）的晶圓級測試，都是全新的領域。
領趨投資觀點
總的來說，探針卡產業正站在新一波成長週期的起點。AI、HPC等應用推動探針卡用量大增，產品技術門檻也水漲船高。對投資人而言，探針卡概念股具備長線成長潛力，但也需留意以下幾點：
技術演進與競爭態勢
探針卡屬少數玩家壟斷市場，新技術一旦突破（如全新MEMS材料或結構），可能改變市場格局。投資人應關注各公司研發進度，例如旺矽在CPO探針卡、穎崴在Hyper Socket、精測在AI設計輔助等領域的成果。如果某家公司技術領先並獲得關鍵訂單，將有望脫穎而出。同時也要關注國際競爭者動向，畢竟FormFactor、Technoprobe等不會坐視台廠攫取更多份額，它們可能透過提告專利、降價策略或併購本土廠商等方式來應對。
產能擴充與需求匹配
多數台灣探針卡公司都在擴產，但半導體景氣有循環，產能成長須與需求匹配。投資人可以留意接下來全球晶片景氣走向以及AI晶片需求預測。如果AI伺服器出貨不如預期，可能導致探針卡訂單遞延甚至砍單，產能利用率下滑將壓抑獲利。反之，若AI需求持續熱絡，先佈局產能者將搶占先機。以目前共識來看，2026-2027年AI/HPC相關晶片仍將維持高成長，所以探針卡產業的中期展望偏正面。但投資週期較長時，需防範需求波動風險。
客戶動向與供應鏈策略
由於探針卡訂單高度集中於幾家大型晶片公司（例如NVIDIA、AMD、各大雲服務業者的AI晶片項目），單一客戶策略改變可能對供應商影響巨大。最近台積電開始釋出部分晶圓測試訂單給外部，就是一個重大轉變。投資人應追蹤這類供應鏈政策：若台積電、英特爾等決定增加外部探針卡採購，台廠將直接受益；相反，如果大客戶因保密或技術考量收回部分訂單自行消化，相關供應商業績可能受挫。另外，中美科技角力下，出口管制及關稅變數也需留意。地緣風險可能影響原物料供應（如探針材料鎢合金的取得），或改變全球晶片生產版圖，進而影響探針卡需求地區分布。
財務體質與估值
目前探針卡概念股經歷了較大漲幅，市場對其高成長已有一定預期。在投資時，仍需審視公司基本面是否支撐當前估值。例如旺矽2024年本益比逾百倍，但隨著EPS快速攀升，2027年本益比有望降至30倍上下。精測、穎崴等亦屬高成長高本益比類股。投資人可採取分批布局、中長期持有的策略，並密切注意各家公司季度營收、毛利率變化，確認成長軌跡無虞再加碼。由於此類公司股價波動較大，不建議過度追高，宜拉長戰線享受成長紅利。
結語
探針卡被譽為「AI晶片的聽診器」。在2025~2028這段關鍵時期，探針卡產業有望持續繁榮，台灣廠商則處於甜蜜點。隨著半導體朝向更高速、更先進封裝的未來邁進，可以預見探針卡將扮演更吃重的角色。
參考資料：
- 新光投顧，《AI晶片背後的無名英雄-探針卡三雄撐起新時代》，2025/10/23。
- Keithley Instruments，《Probe Card Tutorial》，2007。
- 中華精測公司簡介。
- BusinessToday，《後段設備冷灶熱燒！探針卡、測試座、自動化台廠出列⋯》，2023。
- MoneyDJ新聞，〈雍智科技去年營收登頂 今年續拚高峰〉，2026/01/06。
- 口袋學院，〈AI晶片的「聽診器」：台股探針卡概念股全解析！〉，2025。
- 半導體產業年報，2024。
