創意AI晶片設計,引領未來科技趨勢
AI人工智慧是當今最熱門的科技話題之一,從雲端服務、數據分析、自動駕駛到智慧家庭,AI的應用無所不在。而要讓AI運作順暢,就需要有強大的運算能力和高效能的晶片設計。在這方面,台灣的創意科技公司可說是佼佼者,不僅為全球知名的CSP(雲端服務商)提供客製化的AI晶片解決方案,也在高頻寬記憶體(HBM)控制器和實體層IP方面領先同業。
創意科技公司近日公布了6月和第二季的營收成績,均創下同期新高,並連續兩個月繳出「雙增」佳績。其中,Turnkey業務的企業級SSD控制晶片、網通交換器晶片和數位相機產品是主要的營收動能。而NRE(非重複性工程費用)業務也持續取得新專案和招募研發人才,支撐未來的成長空間。
創意科技公司是市場上認為的AI受惠股,該公司也已獲得數項AI專案,多數採用7/5奈米製程,這些專案將穩健挹注2023~2025年NRE營收。而更令人期待的是,該公司已邁向5奈米製程的AI晶片設計,有望於2024年下半年進入量產。這將使創意科技公司在AI發展上立於優勢地位,並在持續成長的客製化AI晶片設計市場中扮演關鍵角色。
作為台積電家族的一員,創意科技公司搶搭AI列車,展現了台灣在全球科技競爭中的實力和影響力。我們期待創意科技公司能夠持續創新和突破,在AI晶片設計領域引領未來的科技趨勢。
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