[下班之後] - 2024 財報狗產業前緣論壇

身為一名在職場已經打滾一陣子的工程師，在2023年初開始從財報面和心理層面學習投資的策略，再搭配自己的『能力圈』資訊，找尋了解且適合自己的投資標的。

補足能力圈

前幾個月先是和朋友們一起參加了財經M平方的全球總經影響力論壇，聽了總經分析和半導體領域相關的市場研究，意外地發現，我對於產業的了解程度似乎真的比其他人有一點點優勢存在。10月和11月陸續參加了兩場講座，分別討論到解析產業財報與分享投資心法，在過程中再次發現所處產業被提起的頻率似乎過於頻繁，也呼應了當時市場的狀況，讓我認為不能錯過這個的學習機會。因此即使我的業外活動已經排得滿滿滿，看到財報狗舉辦的論壇內容後，就覺得我一定要參加~~~還因此拉了兩位朋友一起報名，以產業人士的早鳥名額報名，算是大大的增加投資報酬率!!!

能力圈 出圈

這次的主題定調討論2024年3個重要技術與議題，好巧不巧近期和業內友人也都時不時提到這些資訊，一方面是市場熱度超高，另一方面是所處產業的連鎖效應，讓我相當好奇自己所知的技術或知識，在這3個領域內會如何結合與應用呢?

以及更現實的是，台灣在這3個領域的技術成熟度到什麼樣的階段和有無競爭優勢?

3個技術在對應的產業中，應用場景是否都已經成形了呢?

市場的需求有達到量產的等級了嗎?

(小小聲地說: 4個月前，迷之音跟我說你應該要多接觸新封裝技術，散熱、機構、光電，將是未來最重要的3大發展趨勢，而封裝會是拿來解決的重要技術!!! 只能說原來身邊有神人我要多和他聊聊天XD)

共3個Secssion，低軌衛星、矽光子、先進封裝

進入正題，以下我就用筆記來分享一下當天的所見所聞囉~~~

低軌衛星

講師是稜言科技的張總經理，是一家70人左右的新創公司，但今年度卻平均每週產出0.8個專利，是一家著重在設計Phased array IC的公司，無自有工廠，將製造端委由台廠強大的半導體供應鏈製作，才能降低公司草創時期的資本支出。

Phased array IC 又稱電子式掃描陣列，常使用在天線陣列IC。應用的場景包含行動通訊(5G、6G)、衛星訊號(太空端、地面端)、自駕車(雷達感應器)、以及近年才釋放出來的國防用途。

低軌衛星的訊號使用場景有哪些?

偏遠山區的救援、海面上的通訊、海底電纜掛掉的時候、通訊在戰爭時期是重要資源

低軌衛星和一般的衛星有什麼差異呢?

在地球周圍的衛星目前主要分成4種，GEO(G=地球同步軌道)、MEO(M=中地球軌道)、LEO(L=低地球軌道)、HAPS(平流層中運作)，詳細可以看這邊小發明大革命的介紹，裡面有說明前三種衛星的差異。

GEO: 高度最高，接受訊號範圍最廣，但訊號延遲最嚴重，常用於氣象預報、衛星電視

MEO: 高度剛好在中間，範圍可以縮小，訊號延遲較不明顯，常用於GPS

LEO: 距離地表較近，延遲速度更低，每顆衛星的成本相對低，但覆蓋範圍更小，因此需要所謂的『星海戰術』，像是星鏈計劃就是屬於這個部分。還記得之前還可以在spaceX網站上買小耳朵，讓你資助星鏈計畫，也可以在未來享用這個低軌衛星的資源。

(公司: SpaceX、Amason、OneWeb)

HAPS: 影片沒有提到的部分，高度藉於低軌衛星到地表中間，作為訊號的中間站，可以提供一個訊號串接平台。將低軌衛星易損耗的訊號承接後，再轉到地表上的接收站。

(公司: 軟銀、Google、Meta)

傳遞的訊號種類?

以毫米波mmWave傳遞，在低軌衛星的主題中最常被提到的一個名詞，頻率範圍是藉於30~300GHz，高頻的特性同時代表能量高且波長短，傳遞過程中容易耗損，因此訊號無法長距離傳送，如未來的使用場景是要將訊號在太空和散落在地表各處的基地台來回傳送時，就需要將訊號束集中起來，才能減少傳遞過程的能量損失。或是在傳遞的路徑中搭配HAPS，作為訊號傳遞的中繼站，也是目前設計的一種方式。

頻寬是一種天然資源

衛星傳送訊號需要維持一定的能量，如剛剛所提頻寬介在30~300Gz之間，頻寬大相同資訊量傳遞速度較快，但低軌區域能放置衛星的空間是固定的，因此演變成誰在天空中擁有越多的低軌衛星，也就同時代表這家公司或是這個人擁有通訊控制權!!!

這也是為什麼歐洲政府、中國政府、台灣政府都紛紛開始重視低軌衛星的發展，大家可以看看低軌衛星的預期數量進程。

未來的小孩望向天空，應該會是滿天都是小"衛星"。

應用技術面

將天線數量增加並且排放在一起，技術門檻增加了，成本和耗能也一併增加了。

因此在電源方面會需要使用3、5族元素取代Si，來達到減少耗能的效益，而這部分的需求會與目前電源IC的原料需求重疊，可以預期需求增加的同時，供應商的產能和良率是否也有一併開出與提升，才能達到供需兩端的平衡。

再來是散熱的問題，整個產品在運轉時所產生的熱能需要仰賴材料和封裝方式的搭配來改善，目前已經有HDI PCB和LTCC(陶瓷材料)的封裝方式可供選擇，但封裝中間的材料像是Molding compound等的選用，則是掌握在國際大廠手中，台灣自有品牌則相對缺乏。

而在IC設計上，目前訊號傳輸也有開源設計Open-RAN的出現。Open-RAN的概念是以開放標準化的無線電介面作為方法，以確保不同的無線電設備供應商所製造的元件具備互通操作性。可以想成是軟體端和硬體端連接的標準化設計，方便後進的人可以有跡可循，降低進入門檻。

(這讓我想到記憶體產業的ONFI & Toggle也是記憶體的設計標準化介面。)

這樣做也有助於後續放量生產，但是到底是天上的衛星要先變多，地上的接收器才會變多? 還是反過來呢?

如果從成本面和技術面分別去切入，因為衛星造價不斐，需仰賴政府和產業的積極投入，包含基礎建設的目標設定，有了明確的市場目標，要老闆們畫大餅我想應該沒啥問題，這樣一來可以先提升技術能力，長期來看是降低進入門檻，打造一個產業生態鏈；而地面端的基地台則是在製造端和測試端都還有待量產製造技術和測試標準方法的整合。

但回到前面說的，需求尚未明確，投入無法變現。講者也有提到，目前這個領域有待技術提升和成本利用率降低，因此短期市場的需求將偏向是「線性成長」。然而市場心態是搖擺不定的，訊息是被製造出來的，至於大家看不看的懂，那就又是另一回事了。

個人結語

目前亞洲地區以日本的低軌衛星發展最為快速，原因來自於311大地震時，當地通訊整整斷訊一週，導致許多受難者無法及時對外求助，而因此造成重大的人員傷亡，這是我沒有直接想到的問題。

另外，在新聞上也有看到俄烏戰爭中，馬斯克的星鏈計畫衛星支援烏克蘭通訊與作戰的相關報導，衍生出的議題是，如果台海局勢升起時，是否仍保有通訊的能力也會是一個很重要的戰時資源!!! 因此台灣政府也推出晶創計畫，要支援相關技術的開發與創新。

在低軌衛星的部分，除了衛星和基地台本身以外，訊號傳遞需要儲存裝置和高效能運算的硬體設備，也將會是這個鋒頭下受惠的一員。而台廠在製造端可以提供相當穩定且成熟的技術，從IC設計到封裝的生產，乃至最終的硬體組裝，整條供應鏈都會涵蓋其中。

只是目前看來是聲量大於產量，從驗證機台一台就要價幾百萬來說，投資的成本效益的確不高，這樣就必須仰賴更多專家將實驗室等級的驗證方法，轉變成工廠等及的作業方式，生產效率的提升和相對應的資金注入，才能有更多的廠家願意投入製作，期待台灣會有一條低軌衛星供應鏈，應該也就指日可待了!!!

矽光子

訊號由電轉光和光轉電的能量耗損，以及光纖與半導體IC的模組整合方式、封裝的順序都是目前尚待解決的課題。

先進封裝

異質整合在尺寸縮得更小後，潔淨度要求極高，因此清洗+烘烤則成為必要之惡。不同材料對熱的效應有所不同，對位精度也要求極高，翹曲會是問題。整個多種類型IC後，散熱也會是必須面對的難題。

後面2個part的筆記量真的是少之又少，主要是矽光子技術的內容太學術，先進封裝的內容是守備範圍也講得比較淺顯易懂，所以就~~~以上完結XD

(藉此提醒自己，還是要多做筆記啦~~~)