日月光
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摘要 (Abstract)
日月光投控(ASE)受惠於台積電先進封裝CoWoS的外包訂單，尤其是在基板上的封裝(oS)方面，預計將帶來顯著的營收貢獻。儘管Amkor與台積電在美國的合作引起市場擔憂，但分析顯示，Amkor對ASE在CoWoS，特別是CoWoS-L業務上的影響有限，ASE仍將是台積電
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金融市場重點整理 (2024/10/14)
重點摘要:
美股主要指數全面上漲，標普 500 創下今年第 46 度歷史新高，主要受財報季開跑以及對經濟軟著陸的樂觀預期所推動。科技股表現強勁，Nvidia 股價創下歷史新高。能源類股則因中國刺激政策缺乏細節而下跌。
美元因市場下修 Fed 降息預期
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本文摘要:
目前公司營運狀況。
封測產業未來前景。
是否有技術護城河，來因應大陸競爭對手擴產競爭。
公司營運狀況
2023主要業務比重: 封裝44.1%、測試8.6%、電子產品構裝技術暨製造業服務46.1%
2023主要商品之銷售地區: 美國佔比63.6%
最近五年度合併及個體
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摘要
此報告分析了日月光投控因應台積電 CoWoS 產能擴張計劃的影響。儘管日月光在 CoWoS-S 的認證時程可能延後至 2026 年，但其可望從 NVIDIA AI GPU 的 oS 和測試需求中獲益。報告認為，台積電將 CoWoS-R 訂單轉移給日月光，以及 NVIDIA AI GPU 的強
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這幾天Semicon大展，展覽中有各式各樣半導體廠商及設備商，推薦讀者可以參與。
主要分享一些實用的知識，讓不懂半導體的人能夠輕鬆理解半導體及相關設備。
半導體製程中的主要步驟、使用的設備以及相關的主要供應商:
這張圖展示了半導體製程中的兩個主要部分：CoWoS-S製程流程和3D封裝製
現代很多資訊科技產品內，有安裝英文簡稱IC的積體電路晶片，但IC產業牽涉技術、對社會的影響複雜，對一般民眾來說較不易理解。
身為社會人文專業背景出身的我，最近試單投資IC產業，對此嘗試用毫芒雕刻比喻說明IC產業上下游的關係，希望讓更多人理解，也搏君一笑：
2024/06臺股大盤本益比24.4，宏璟（2537）是一隻值得關注的防禦型營建股。文章介紹了宏璟的多項廠辦及指標案件，展現其防守和攻擊的兩面功能。同時，宏璟的盈餘分配率也一直保持在較高水平，未來有望帶來更可觀的股息。
1.均豪今年營收持續成長，長期目標是半導體設備站個體營收比例達 50%。
2.均華交貨週期約六個月，目前營收＋在手訂單已可賺贏 2022，均豪產能仍有剩，因此不會有產能瓶頸問題。
3.均華接單狀況仰賴於台積電擴廠進度，今年毛利率必然超過 40%。
本文分享了最近股市的動態和趨勢，包括英業達和牧德等強勢股的資訊。此外，還提到了美股和臺積電的國際情勢，以及對於未來的股市走勢的看法。
1.本周指數創高拉回後稱在前高附近，過年連假前買盤力道減弱，但目前觀察成交量有慢慢累積上來，前高附近有守，目前樣是守前高或是月線附近，等待年後新春開紅盤是否有機會帶量突破往上。
2.OTC本周則是帶量創高，由於過年廉價將近，周五成交量有點縮掉，但整體格局仍是偏多看待，守前高支撐。
otc
