3711
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CoWoS產能12.5萬片/月 (2026年底)
TSMC N2量產放量 (2H26加速)
Rubin GPU量產 (2H26)
DDR4供給緊俏 (2026全年)
Wi-Fi 7滲透率加速 (2H26)
HBM4出貨 (2026年)
摘要
本報告預估2026年台灣半導體產
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人工智慧 (AI)
先進封裝
高效能運算 (HPC)
高帶寬記憶體 (HBM)
測試業務
面板級封裝
簡短摘要
日月光投控 (3711) 於2025年12月2日舉行的法說會聚焦於AI驅動的半導體產業成長，特別是先進封裝技術在AI及高效能運算 (HPC) 中的關鍵角色。會議討論
＊先聲明，如果此文言論您不認同，很抱歉，請相信您是對的。
談到AI是否存在泡沫化，想必正反方都有自己的論點。然而，隨著GOOGLE推出Gemini 3 Pro，其強大的圖像生成、推論等等能力，引起市場高度注意，甚至有相關分析師郭哲榮語出狂言，「若GPT是9分高分，而Gemini 3 Pro更
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折疊手機
2026年形態變化
鉸鏈新組件
蘇州新產能2026Q1
折疊iPhone 2026E
供應鏈美元含量提升
摘要
蘋果供應鏈在連續三年形態變化（2025年超薄機種、2026年折疊手機、2027年第20代iPhone）支撐下，終端需求、美元含量與領先供應商市占率均看增。
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#AI #先進封裝
CoWoS——多少才夠？
我們擴展了對先進封裝主題的研究，開始涵蓋領先的委外封測代工（OSAT）廠商：Amkor（艾克爾）、ASE（日月光投控）和 KYEC（京元電子）。儘管由人工智慧驅動的需求激增已是眾所周知，但我們認為下一波先進封裝的新興應用被低估了，其對 CoWoS
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6個關鍵字
AI需求
價格上漲5-10%
CoWoS產能2026近翻倍
測試時間R-series 1400秒(2H26)
利用率90%
資本支出KYEC NT$37bn(2026)
摘要
強勁AI需求推升台灣OSAT產能吃緊，預期2026先進封裝價格上漲5-10%，為Covid後首度
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日月光科技控股有限公司 議價能力提升，受惠於更多 LEAP 委外訂單；目標價調升至新台幣 230 元 評級：增持
我們將日月光 2026/27 財年的每股盈餘預測分別上調 4% 和 11%，以反映其更強的議價能力，以及在 2026 年和 2027 年 LEAP（領先尖端封裝）與測試營收的強勁增長。
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摘要
摩根士丹利研究報告調整了日月光投控（ASEH）2025年至2027年的盈利預測，主要反映了2025年第二季度表現強勁以及電子製造服務（EMS）業務在2025年下半年的動能減弱。儘管EMS業務的銷售預期有所下調，但IC ATM（半導體封裝測試和材料）業務的強勁表現，特別是在2025年，有效彌補
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摘要
花旗研究報告指出，ASE Technology Holding (3711.TW) 的目標價為新台幣162元，並給予「買入」評級。報告預測2025年銷售收入將增長10.1%，達到新台幣655,312百萬元，且核心淨利潤預計增長28.1%。此外，公司的自由現金流收益率在2026年將顯著提升至9
航運 與 半導體
輪動策略與潛力股解析
