2奈米

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台積電(2330)2025年財報深度解析|EPS 66.26元、毛利率60%創新高,AI晶片需求爆發營收突破3.8兆。台積電已從手機晶片代工廠,蛻變為全球AI算力基礎建設核心。本文用大白話帶你看懂財報數字背後的邏輯,解析美國亞利桑那廠轉盈、海外建廠佈局、資本支出規劃,以及投資人應持續追蹤的關鍵指標。
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半導體GAA技術所涉專利布局的演進,完美映射了半導體製程世代交替中「主導設計」形成的典型制度軌跡:從早期的奈米科學研究與路線探索的百家爭鳴,過渡至中期的路徑選擇與技術開發之列強競逐,最終演變為晚期朝向製程優化與量產應用發展,競爭格局由多方競逐徹底轉為單一主導者結構。
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台積電宣布2026年資本支出高達520~560億美元 (約新台幣1.7兆元),聚焦先進製程(2奈米/3奈米)擴建、先進封裝擴產,以及台美日海外新廠建置。此次投資規模擴大,除帶動台積電自身成長外,整條產業供應鏈都將獲得結構性增益 。以下依四大支出項目、產業分類說明受益邏輯、期間與風險。 先進製程擴建
李炳松-avatar-img
2026/01/28
2026年台積電2奈米晶片將量產且資本支出持續成長,除了設備和廠務工程會迎來大單,其實檢測服務商也會受惠。從物理的角度來看,在2奈米的結構下,電路因距離過近而易產生干擾,傳統的材料設計已無法解決,因此台積電改採GAA(環繞式閘極)架構,利用360度包覆的方式來精準控電並降低功耗,這種結構的轉變也催生
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市場對於 AI 是否泡沫化的爭論,在今天下午台積電( 2330 )公布 2025 年第四季財報與 2026 年展望後,應該可以暫時畫下休止符。
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晶片科普一下,1970~2025經過55年,晶片縮小了500倍。要記得,所有成熟晶片在剛開發出來時,都是當代最先進的晶片,然後成熟被取代。 1971的10微米(1000奈米),1990年代的0.8微米(800奈米),2004的90奈米,2011的22奈米,2020的5奈米,2023的3奈米+先進封
馬斯克的晶片牆論點看似矛盾,實則揭示了AI時代的效率優先邏輯,且聽我道來
本文深入探討2026年晶圓代工產能短缺的原因,以及預期將引發一波漲價潮。從臺積電的先進製程(2奈米、3奈米)供不應求,AI伺服器及消費性電子應用帶來的排擠效應,到電動車及車用晶片對成熟製程(10奈米以上、8吋晶圓)的需求復甦,皆指出成熟製程如電源晶片、驅動IC的價格上漲壓力。
股癌EP 626 免費逐字稿(附專有名詞解釋/節錄): 那像我們來進入市場上的話題啊。那現在市場呢,當然無庸置疑的就是一個非常瘋狂的狀態。只是呢,在這種時間點我會盡量建議自己或者說身邊的一些朋友要去往一個方向想,就是這個市場是有可能會瘋狂的超乎你的想像。那所以呢,有時候自己的車票...
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#股癌#謝孟恭#Podcast