3奈米
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台灣積體電路製造公司（TSMC）在未來的規劃與發展目標上，主要集中於以下幾個方面：
1. 先進製程技術的持續推進
台積電計劃在未來幾年內繼續推進其先進製程技術，特別是3奈米和2奈米製程，並正在研發更先進的1.4奈米製程。這些技術的提升將進一步增強晶片的性能與能效，並滿足不斷增長的市場需求，尤其是
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評等與目標價：維持加碼，目標價上調約12%至新台幣4,588元。上調主因在於3nm與2nm世代AI ASIC專案能見度提高，且主要雲端客戶（如AWS）之ASIC需求持續擴張。
專案進度與收入節點：
3nm：第二次 tape-out 延至7月，相關NRE收入遞延至2025年第三季，但此延後有助於提
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本篇尚在撰寫中，因下午開會，晚一點完成
上一篇《台積電2025年度Q1法說會解析》，請自行參考。
上一季預估與實際數據
之前的數據以及上一季預估的數據，如下圖：
但實際數據可能會因為匯率波動而有所變化。
台積電於7月17日公佈2025年Q2季報，合併營收約新台幣9,337億9千萬元，與上表
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全球經濟格局經歷重大變化，科技自主研發加速，AI應用蓬勃發展，但國際貿易摩擦加劇，金融市場風險增高。中國積極推動經濟穩增長與結構調整，大力發展科技產業，如半導體、AI和機器人產業，並面臨國際競爭和挑戰。
從AI到人形機器人，晶片的疆界已不再只是矽的排列組合，而是下一場能源效率與空間整合的決戰。
【1】AI 全面驅動晶片迭代速度：2 奈米不再是實驗，而是主戰場
「2 奈米的採用率是 3 奈米的兩倍、5 奈米的四倍。」張曉強一句話，把市場對先進製程的猶豫徹底打破。
供應鏈低迷，技術卻在提速。台積電正用矽打造智慧汽車的未來中樞。
全球汽車產業2024年陷入停滯，產量下滑1%，經銷商去化庫存、消費者延遲換車。
但在這片逆風中，車用半導體的每顆晶片卻變得越來越值錢，因為汽車不再只是馬達與鋼板的組合，而是運算平台、感測網路與AI控制器的整合體。
在晶片尺寸邁向奈米極限的競賽中，矽智財（IP）廠M31（6643）正穩健地卡位在關鍵傳輸協議的核心節點。
該公司24日宣布，其eUSB2 PHY IP已於台積電（2330）3奈米完成矽驗證，並同步在2奈米節點完成設計定案。這項技術里程碑不僅凸顯M31與台積電十餘年緊密合作的成果，更顯示其在高速傳輸
台積電迎來歷年最旺第一季。
在手機淡季與地震雙重挑戰下，台積電（2330）2025年Q1仍繳出合併營收8,392億元、每股大賺13.94元、獲利年增60.3%的佳績，毛利率58.8%達預期上緣，再次印證其於先進製程與AI晶片代工市場的龍頭地位。
AI浪潮撐腰，3奈米出貨
