3奈米
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DeepSeek模型的推出引爆了低功耗AI晶片的需求，推動AI模型壓縮技術與晶片架構的協同創新。台積電憑藉其3奈米與即將量產的2奈米製程在AI與物聯網市場占據關鍵地位。然而，其競爭對手積極追趕，加上地緣政治與供應鏈挑戰，使其面臨更嚴峻的競爭環境。
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大家好，我是股市基友。最近美國前總統川普的關稅政策，像極了夜市裡突然漲價的蚵仔煎——明明成本沒變，老闆硬是加價30%，搞得老客戶罵聲連連。
2月1日起美國對加拿大、墨西哥進口商品課徵25%關稅，加上對中國加徵10%關稅，這把「貿易保護大刀」直接砍向全球供應鏈。
德意志銀行分析師直言：「市場還
2024年，台積電(TSMC)的營收表現呈現顯著的成長，特別是3奈米製程技術顯示出爆炸性的成長趨勢。以下根據四張視覺化圖形進行詳細分析，從製程節點、季度趨勢、平台分布以及區域營收四個面向探討。
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1. 大盤解析：
受惠於美股昨日大漲，今天台股開高走高，進一步推升市場氣氛，帶動夜盤持續上漲。明日為週五，加上下週僅有三個交易日，可能出現大戶在高檔獲利了結的情況，建議短線上不宜追高。強勢族群：機器人、光通訊、設備。
明日輝達尾牙可能會成為關注焦點，尤其是黃董（黃仁勳）是否會在發言中透露重
台積電(2330-TW)於今日的法人說明會中公布2024年第四季業績與2025年展望，展現對全球半導體市場的持續領導地位。從財務表現到海外布局，該公司釋放多項利多消息，展現對未來市場需求的信心。
台積電是全球最大的晶圓代工廠，專注於先進製程與成熟技術，客戶包括蘋果、NVIDIA等科技巨頭。其業務涵蓋高效能運算（HPC）、AI、5G與車用電子，並透過CoWoS等封裝技術提升晶片性能。憑藉技術領先、穩定產能及全球布局，台積電受益於美國CHIPS與歐洲晶片法案支持，未來將擴大3奈米與2奈米產能。
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摘要
根據摩根士丹利的研究報告，AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備，其預計將於2026年進入市場，且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時，TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求，預期在2025年底至2026年前訂
閘極長度是什麼？
「閘極長度」（Gate length）大約10奈米，是所有構造中最細小也最難製作的，因此我們常常以閘極長度來代表半導體製程的進步程度，這就是所謂的「製程節點」（Node）。.
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台積電基本面向來都不錯，如同今年看到台積電衝上千元里程碑。但是碰上電子股+龍頭股的特性，只要碰上震盪期，台積電絕對是首當其衝；畢竟台積電屬於權值股，占加權指數份額超過3成，7成以上又是外資所持有；以美國為首的費半指數變化，也會牽動台積電短中期走勢。
