在晶片尺寸邁向奈米極限的競賽中，矽智財（IP）廠M31（6643）正穩健地卡位在關鍵傳輸協議的核心節點。
該公司24日宣布，其eUSB2 PHY IP已於台積電（2330）3奈米完成矽驗證，並同步在2奈米節點完成設計定案。這項技術里程碑不僅凸顯M31與台積電十餘年緊密合作的成果，更顯示其在高速傳輸IP領域的創新引擎正全速運轉。
自2012年加入台積電開放創新平台（OIP）以來，M31連續七年獲得合作夥伴獎，從7奈米一路擴展至5奈米、3奈米，再推進至2奈米。
這種穩健節奏背後，是IP供應商極需與晶圓龍頭高度協同的現實：每一個新製程世代，唯有同步開發、快速驗證，才能讓系統單晶片（SoC）客戶無縫導入、縮短量產時程。
隱身AI風口的IP玩家，正在定義傳輸介面的底層語法
在AI智慧終端與影像處理晶片的熱潮下，eUSB2成為高速資料傳輸的低功耗解法之一。
M31的eUSB2 IP已廣泛被高階手機與AI SoC採用，實際扮演「看不見的連結者」角色。與傳統USB不同，eUSB2專為內嵌式連接而生，可在封裝內部高效連結應用處理器與基頻或儲存模組，特別適合於封裝空間受限、效能要求極高的AI邊緣裝置。
這並非單一技術升級，而是完整平台化佈局。M31正在同步開發eUSB2 Version 2.0，並將其布建於台積電的N3與N2節點，意圖打造一套自7奈米延伸至2奈米的全世代解決方案。
供應鏈關鍵詞：可預測性與共創力
M31總經理張原熏在2025年台積電北美技術論壇上的發言點出核心：「憑藉與台積電長期、緊密的合作關係，M31的eUSB2 IP才能在多個先進製程完成矽驗證。」這句話揭示的，是當今IP業者的最大競爭力，非單點技術，而是能否與晶圓代工龍頭同步設計節奏、甚至前導技術共同參與。
面對晶片複雜度持續升高、驗證成本水漲船高，M31這類矽智財玩家的角色愈來愈像「技術中樞」。
當市場聚焦於AI晶片的算力與製程數字時，真正能將系統邏輯轉化為物理晶片的，是這些深藏幕後的IP解決方案。
從技術配角走向關鍵推手
eUSB2的成功不只是M31單一產品的里程碑，而是台灣IP業者從「協力者」走向「價值創造者」的重要註腳。在摩爾定律放緩、設計複雜度飆升的時代，M31證明，唯有深度耕耘、緊扣晶圓代工龍頭節奏，才能在全球半導體競局中贏得話語權。
