記憶體市場更新
HBM 模型更新：結構性短缺將延續至 2027 年；三星在 HBM4 表現可能有驚喜
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外資摩根大通JPM看記憶體市場更新 HBM 模型更新：結構性短缺將延續至 2027 年；三星在 HBM4 表現可能有驚
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2026/01/20
信驊 (Aspeed, 5274.TWO) 股價：8,700 新台幣 評等：優於大盤 (OUTPERFORM) 目標價：10,000 新台幣
潛力釋放：基於強勁的 BMC 需求，重申「優於大盤」評等
我們預期信驊將首次獲得主要客戶的關鍵專案，並於 2027 年開始放量，這將推動其解決方案在主要
2026/01/20
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2026/01/20
2025 年第四季初步業績：略優於預期
營收與獲利表現 2025 年第四季營收已公佈為 79.3 億新台幣，年減 9%。營業利益為 10.7 億新台幣，年減 14%；營業利益率 (OPM) 為 13.5%，較去年同期下滑 0.7 個百分點。此數據雖略低於摩根士丹利預估的 13.8%，但符合市場共識
2026/01/20
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2026/01/20
緯創 (Wistron, 3231.TW) 投資評等：優於大盤 (OUTPERFORM) 目前股價：145.00 新台幣 目標價：180.00 新台幣
毛利預期重估：受惠於企業與新興雲端 AI 強勁需求，維持「優於大盤」評等
雖然 2025 年第四季財報表現較弱，將引發市場對毛利率預期的重新調整
2026/01/20
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AI 對記憶體需求爆炸性增長
2023年來以 ChatGPT 和大型模型為代表的人工智慧（AI）快速發展，背後需要龐大的計算資源支持，而其中 記憶體（DRAM／HBM）是 AI 訓練與推理系統的一個關鍵瓶頸。
AI 伺服器與加速器（例如 NVIDIA GPU）通常需要大量高速記憶體，不僅是專用的
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歡迎來到今日的財經快報。本週市場焦點明顯集中在 半導體與記憶體產業 的強勁復甦，南亞科與創見皆釋出供需緊俏的訊號；與此同時，傳統產業如鋼鐵與金融則呈現穩健中帶點觀望的態勢。國際市場方面，AI 伺服器與生技醫療各有話題。
💻 半導體與記憶體：DRAM 太旺，NAND 恐缺貨
本週電子產業最振奮
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全球半導體記憶體產業主要由 DRAM（動態隨機存取記憶體）與 NAND Flash（快閃記憶體）兩大類組成。這兩類記憶體自 20 世紀中期發展以來，在技術演進和市場結構上經歷了劇烈變遷，現今已成為半導體產業中舉足輕重的板塊。
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簡單來說，目前的記憶體（DRAM）與儲存快閃記憶體（NAND Flash）市場正面臨一場由 「AI 爆炸性需求」 與 「原廠減產策略」 交織而成的「完美風暴」。
這波缺貨與漲價潮並非單一因素造成，而是以下四大關鍵原因共同推動的結果：
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你有沒有想過，手機、電腦、甚至家電用品，為什麼可以儲存這麼多資訊？這都要歸功於一個重要的元件：記憶體。
最近在整理記憶體的相關資料，發現相關資訊零散，所以就試著自己整理一下，來聊聊記憶體的種類、用途，以及製造這些記憶體的公司。
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