【大銀微系統 4576】半導體設備的「奈米級」戰役:從 CoWoS 到 2nm,解剖先進製程最關鍵的移動與定位

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投資理財內容聲明

文 / Cipher的財經解剖

經歷了2023年至2024年的產業庫存調整與自動化需求疲軟,大銀微系統(4576)在2025年交出了一份極具轉折意義的成績單。這不僅僅是財務數字上的V型反轉,更是一場由半導體先進製程與AI應用驅動的體質「質變」。根據公司發布的數據,2025年全年營收達到新台幣27.14億元,年增率達20.44%,此一軌跡明確顯示,需求動能受惠於先進封裝擴產帶動的高精度定位平台需求,產業端焦點包含 CoWoS、CoPoS、FOPLP 等路線。當市場目光聚焦於終端運算單元時,掌握「微米與奈米級定位」技術的上游設備商,正悄然進入新的擴張週期。

一、營收慣性的打破:非典型的年底拉貨潮

觀察一家公司的營運熱度,往往細節藏在「違反慣例」的數據中。部分自動化產業年末受假期與盤點影響,但 2025 年 12 月營收高於 10–11 月,呈現年底動能偏強。然而,大銀微系統在2025年第四季單季營收衝上約7.55億元,其中12月營收更創下近三個月高點,年增率達18.37%

這種「淡季不淡」甚至「年底搶貨」的現象,反映下游需求動能仍強,且與先進封裝擴產節奏同向。這股動能並非來自傳統工具機或標準品,而是源自半導體產業對於先進封裝產能擴充的需求。媒體轉述公司說法:訂單能見度可延伸至 2026 年上半年附近,確認了產業景氣已從「庫存去化」正式轉入「結構性成長」。

二、毛利率的防禦工事:高精度量測/檢測需求帶動產品組合升級

營收規模的擴大固然重要,但對於精密機械產業而言,毛利率才是檢視技術護城河的真實指標。檢視2025年的獲利結構,大銀微系統的毛利率已擺脫2024年的谷底,前三季毛利率區間落在33.74%至37.78%之間,持續維持在33%以上的健康水位

特別值得注意的是2025年第二季,毛利率一度衝高至37.78%。這背後的驅動力來自於產品組合的優化:隨著晶圓代工龍頭積極推進 2nm 製程與 HBM4 規格,晶圓檢測與曝光設備對精度的要求已產生質變。在更高精度的量測/檢測場景下,摩擦與微振動可能影響穩定度與重複精度,因此市場更重視低摩擦的高精度運動平台。大銀微系統的「空氣軸承定位平台」利用空氣懸浮消除摩擦,能實現奈米等級(Nanometer level)的重複定位精度。這項技術正是部分高精度設備中常見的關鍵運動平台/底層元件,使其成功切入此一高附加價值領域,有效抵銷了標準品市場的價格競爭壓力,確立了高階精密製造的獲利模型。

三、被匯率掩蓋的本業實力:解讀EPS波動的真相

投資人在檢視財報時,容易被單季EPS的波動所誤導,而忽略了本業的真實表現。大銀微系統在2025年第二季的EPS僅為0.22元,若僅看此數字,似乎與當時高漲的毛利率產生背離。然而,進一步拆解財報即可發現,該季度的營業淨利其實躍升至1.05億元,顯示本業獲利能力極佳。

造成淨利縮水的元兇在於業外因素:單季受較大匯兌損失影響,稅後獲利被壓抑。這意味著,Q2 EPS的下滑並非競爭力衰退,而是匯率逆風所致的暫時性干擾。反觀2025年前三季累計EPS已達1.26元,遠超2024年同期水準。這提醒市場觀察者,在評估精密機械股時,應優先關注「營業利益」與「毛利率」趨勢,以剝離匯率波動的雜訊,還原企業真實的盈利能力。

四、庫存與週轉:良性備貨的訊號

庫存管理是製造業的命脈,但在特定情境下,庫存的增加反而是訂單能見度的訊號。截至2025年第三季底,大銀微系統的庫存金額微幅回升至8.95億元。若對照第四季月均營收達2.5億元以上的強勁表現,此庫存水位的上升較可能屬於因應交期與出貨節奏的備貨

在週轉效率方面,2025年第三季存貨週轉天數約為173天。雖然此數字高於一般消費性電子業,但對於涉及高度客製化及長交期製程的精密機械設備產業而言,屬於合理範圍。且隨著營收成長速度快於庫存累積速度,存貨週轉率呈現逐季提升,顯示供應鏈健康度並無虞。

五、資本支出的戰略佈局:迎接2nm與機器人雙引擎

為了迎接2026年至2027年的半導體設備超級週期,大銀微系統在資本支出上展現了積極的態度。資產負債表中**「不動產、廠房及設備」科目餘額達37.4億元**,反映了新竹鳳山工業區新廠的持續投入。

這座新廠將是未來五年的戰略核心,專注於生產半導體高階製程所需的「奈米級定位平台」以及「高潔淨度傳動元件」。這不僅是為了解決台中廠區的產能瓶頸,更是為了符合全球半導體供應鏈在地化(Localization)的趨勢。此外,上銀集團與 Dexterity 合作案推進中,若未來確認由大銀微系統承接特定零組件/模組並開始認列營收,才可能形成第二成長曲線

結語:從週期復甦走向結構性擴張

總結大銀微系統的營運實況,2025年確立了其在半導體供應鏈中的技術變現能力。展望2026年,市場環境將由單純的庫存回補,轉向由AI伺服器、HBM4規格定案及機器人應用落地所驅動的「技術升級」週期。

對於關注產業基本面的觀察者而言,後續應持續追蹤兩個關鍵指標:一是毛利率能否穩定維持在33%以上,以確認高階產品的定價權;二是匯率避險策略的成效,以確保本業獲利能如實轉化為EPS。在半導體先進製程與AI自動化雙重結構性題材的支撐下,該公司的營運槓桿效應正逐漸顯現,值得市場持續關注其後續動能。

【免責聲明】本專欄內容僅為作者個人對半導體產業之數據研究與財務模型建置的筆記,旨在分享財報分析邏輯與公開資訊整理,非投資建議。文中提及之營收預估、產能數據或獲利預期,皆基於公開歷史數據、公司指引與媒體報導之假設推演,不代表對未來股價之預測或承諾。投資具風險,讀者應獨立判斷,切勿僅依賴本內容作為買賣依據。作者不經營證券投資顧問業務,亦不對讀者之投資盈虧負擔任何責任。

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