文 / Cipher的財經解剖
當 NVIDIA 將 72 顆 Blackwell GPU 塞進一個機櫃（NVL72）時，它不只創造了算力怪獸，更製造了物理難題。在 NVL72 這類高功率機櫃架構下，功率密度相較傳統機櫃常見區間顯著提升，在不同比較口徑下呈現明顯差異，使供電與散熱設計門檻上升。且運算負載具高度動態性，使瞬時功率管理與電源動態響應的要求同步提高。這反映出 AI 機櫃在供電與散熱設計上出現升級趨勢與更高的工程門檻。
一、造物主的標準：機櫃即工廠過去，伺服器是以「台」為單位；現在，AI 運算單元是以「櫃」為單位。
廣達（2382）不只是組裝廠，更是這場規格升級下被市場高度關注的參與者之一。在 NVIDIA MGX 與 GB200 生態系中，廣達持續強化從液冷管路配置到電源架構的整機櫃設計（Rack-scale Design）能力。這意味著，其角色正從單純的代工製造，轉向系統整合價值與參與深度提升的解決方案取向。當 AI 工廠需要快速複製時，此類模組化設計能力，是其在 ODM 領域中具代表性的差異化能力。
二、鋰電皇冠上的寶石：BBU 的高階戰場
這是本報告最核心的觀察點：在 GB200 架構下，GPU 瞬間的功率脈衝（Power Spikes）可能導致電壓驟降，在部分高功率機櫃方案中，機櫃級備援（如 BBU/UPS/超級電容等）可能被納入能量緩衝與保護設計；實際配置依 CSP/ODM 架構而定。
AES-KY（6781）是資料中心 BBU 領域被市場頻繁討論的主要供應商之一。作為 BBU 市場中專注度極高的玩家，其產品設計主軸在於透過高階 BMS 進行充放電管理，以因應 CSP 對穩定性與可靠性的要求；實際規格與驗證結果仍以客戶端測試與公司揭露為準。相較於競爭激烈的車用電池市場，資料中心 BBU 因技術門檻與可靠性／信賴度要求較高，在部分供應鏈情境下，獲利結構可能相對有利；但仍取決於合約條款、規模與產品組合。
三、老兵與新秀：模組廠的價值重估
除了龍頭，龐大的換機潮也讓傳統電池模組廠迎來了新機遇。隨著 AI 機櫃高功率化，BBU／機櫃級備援的導入比例有上升趨勢，若高功率機櫃的備援配置持續提高滲透率，相關需求可能擴大；但規格是否成為主流，仍取決於 CSP/ODM 的實際架構選擇。
新普（6121）與順達（3211）這兩家擁有龐大產能與現金流的筆電電池老兵，市場關注其是否運用既有產能與供應鏈能力，擴大資料中心備援應用的布局；實際產品別與客戶導入進度仍以公司公告與公開資訊為準。對它們而言，這是一場從消費性電子產品轉向工業級備援系統的結構性調整。此外，系統電（5309）則是值得關注的新進者，市場有相關推測與討論；但涉及送樣、驗證與認證的進度多不會完整公開，仍應以公司公告、法說或可核對之公開資訊為準。若後續完成驗證並放量，將是其營運從消費性電子跨足工業級儲能的重要轉折點。
四、電源總管：從電網到晶片的最後一哩路
電進來了，電池也備好了，接下來是如何將 48V 或更高電壓，精準地轉換給 GPU 使用。
台達電（2308）在這裡展現了深厚的技術底蘊。它提出的「From Grid to Chip」不僅是口號，而是產品線的整合展示。從機櫃頂端的電源架（Power Shelf）到貼在 GPU 旁的 DC-DC 轉換器，台達電擁有高功率密度技術，使其成為高功率電源供應鏈中被市場高度關注的關鍵參與者之一。光寶科（2301）則作為主要競爭者之一，近年積極調整營運體質，持續投入高功率電源與液冷電源整合，競爭存在感提升，試圖在 AI 伺服器電源市場擴大影響力。
五、液冷雙雄：高功率密度下，氣冷接近極限的現實
在部分高階加速器功耗接近千瓦等級的趨勢下，氣冷在高功率密度機櫃下更容易逼近極限；因此液冷在新一代高功耗機櫃設計中成為主流趨勢之一。
這場技術典範轉移推升了散熱產業的價值。奇鋐（3017）憑藉在越南的產能佈局，以及從 3D VC 到水冷板（Cold Plate）的技術，成為供應鏈中產能相對穩定的重要角色。雙鴻（3324）則以技術研發見長，專注於冷卻液分配單元（CDU）與分歧管（Manifold）的高階工藝。由於液冷系統一旦洩漏將造成嚴重損失，由於可靠性與風險成本考量，客戶對既有供應商通常較保守，導致導入門檻偏高，合作關係相對穩定。
結語：台系供應鏈的價值躍升
回顧這五個維度，我們看到了一幅完整的 AI 能源拼圖。從廣達的架構設計、AES 與模組廠的儲能備援、台達電的電源轉換，到散熱雙雄的液冷系統。台灣供應鏈已經發生了質變：我們不再只是做「殼」與「板」，而是掌握了 AI 運作的兩大物理極限——電（Power）與熱（Heat）。
對於資本市場而言，這意味著評價模式的重構。這些掌握核心物理技術的公司，有機會脫離傳統製造業的評價區間，向高科技基礎設施股靠攏。在這場能源與算力的雙重革命中，台灣，正站在關鍵的位置。
【免責聲明】本專欄內容僅為作者個人對半導體產業之數據研究與財務模型建置的筆記，旨在分享財報分析邏輯與公開資訊整理，非投資建議。文中提及之營收預估、產能數據或獲利預期，皆基於公開歷史數據、公司指引與媒體報導之假設推演，不代表對未來股價之預測或承諾。投資具風險，讀者應獨立判斷，切勿僅依賴本內容作為買賣依據。作者不經營證券投資顧問業務，亦不對讀者之投資盈虧負擔任何責任。本內容不提供個別有價證券之買賣點位、目標價或交易建議；如涉及特定公司之描述，僅限公開資訊整理與產業邏輯推導。
