奇鋐有微流道與液冷水冷板的專利布局，足以支撐它做 MCL／MLCP 類產品。
MCL
撰文｜編輯部｜2025年11月
奇鋐有一堆「微流道 × 液冷」相關專利，在專利資料庫，可以找到多筆以「奇鋐科技股份有限公司」為權利人、直接寫明「微流道」「液冷」的專利，例如：
TWI636230B／TW201716739A《微流道結構改良》
- 說的是一種用在基板上的微流道結構，透過改良彎角截面積，提升流速、降溫。
- 權利人就是奇鋐科技。
液冷裝置及系統專利（例如 CN106332512B 等）
- 描述液冷裝置、水冷板結構與系統配置，也有提到微流道與噴流等結構。
這些都證明幾件事：
- 奇鋐很早就布局微流道結構本身（管路形狀、彎角設計、流體行為）。
- 也有整體液冷裝置／水冷板系統的專利，跟現在講的 MLCP/MCCP 技術路線高度相關。
換句話說，「要做微通道水冷板、要把微流道刻在金屬件裡」，奇鋐手上是有專利武器的，絕對不是技術落後者，而是八年前就已經開始佈局的技術先行者！
投資角度怎麼解讀？
如果問題的重點是：「奇鋐在 MCL 上有沒有專利護城河？」
有：微流道結構、液冷裝置、水冷板等底層專利，未來在做 MCL / MCCP 時都可以沿用或交叉運用，避免太容易被競爭對手複製。
加上長年的液冷量產 know-how，本身就是一種「實務專利 + 製程護城河」。奇鋐有微流道 + 液冷裝置的專利底子，技術上做 MCL 沒問題！
奇鋐 microchannel 液冷相關專利
如果把奇鋐攤開來看專利地圖，你會發現它並不是「只會做水冷板的系統廠」，而是從微流道幾何就一路佈局上來的玩家。早在 2017 年左右，奇鋐就拿下多件「微流道結構改良」與微流道蒸發器相關專利，從轉角截面積設計、壓降控制到兩相流蒸發效率，都有很細的結構描述。
這代表奇鋐對「流體在幾百微米通道裡怎麼跑」這件事，手上有相當紮實的 know-how 和 IP。
往系統層級看，奇鋐也佈局了完整的液冷裝置與水冷頭專利，從板狀管殼、分流結構、多流道水冷排，到高壓環境下的機構強化設計，一路把高熱流密度伺服器的散熱難題拆解成一顆顆專利積木。
這些技術今天看起來像是「伺服器水冷標配」，但關鍵在於：流道怎麼分配、壓降怎麼壓低、結構怎麼強化到不漏液，都已經被寫進權利項目裡，變成後進者不容易繞過的護城河。
對投資人來說，重點不在於，奇鋐現在有沒有大吹特吹他的MCL有多厲害、多領先，而是它已經在「微流道幾何＋液冷頭結構＋整機冷卻架構」三層樓都打好基礎，技術上具備隨時往封裝級 MCL 延伸的所有零件。
當 NVIDIA 等客戶把散熱從水冷板推進到封裝蓋板，真正有議價力的，會是這種手上握有完整流體設計與可靠度 IP、又已經驗證過大規模量產能力的廠商。
奇鋐現在談 MCL，比較像是把既有專利積木重新組裝，而不是從零開始學一門新技術。
從專利地圖看，奇鋐在「微流道幾何設計」＋「液冷頭／水冷板結構」＋「整機液冷系統」都有完整佈局，技術上具備做到 MCL 的所有底層積木。
奇鋐MCL專利清單
- 2017年/TW201716739A / TWI636230B
微流道結構改良 / Microchannel structure improvement
基板上微流道幾何改良：在彎角與截面積變化處優化流速與壓降，以提升局部換熱效率與整體降溫效果。
屬典型微流道 geometry 專利，可套用至任何金屬/基板上刻蝕流道的設計，包括未來封裝級 MCL 的流道佈局。
- 2019年 US10288330B2
微流道蒸發器 / Microchannel evaporators with reduced pressure drop
針對微流道蒸發器設計流道佈局與壓降控制，同時兼顧高換熱與低壓降，屬兩相流散熱設計。
體現奇鋐在兩相流 × 微流道蒸發結構的 know-how，可作為封裝層液冷(MCL)流道設計與壓降管理的技術基礎。
- 2016–2018年 TWI589828B / CN106332512A
液冷裝置及系統 / Liquid cooling device and system
提出由液冷管單元與板狀管殼組成的液冷裝置，包含多流道區與進出水口配置，強調系統散熱效率與可靠度。
代表奇鋐在系統級液冷架構有完整佈局，未來 MCL 實裝後必須連結的外部冷卻回路，可直接沿用此類設計經驗。
- 2021–2023年 TWI807461B 等液冷裝置相關專利
液冷裝置 / Liquid cooling device
描述液冷管單元與板狀管殼的多流道液冷結構，用於高功率元件，提升熱傳能力與長期運轉穩定性。
接近伺服器水冷板/MLCP 的結構，為奇鋐在高瓦數液冷板上的技術積木，有助未來封裝級液冷與外圍板件整合。
- 2019–2022年 TWM511640U / TWI747037B
具有分流設計之液冷式水冷頭及其散熱結構 / Liquid cooling head with flow-dividing design
在水冷頭內部導入主流道與子流道的分流結構，優化流量分配與壓降，應對高熱流密度情境。
與 MCL 所需的流體分配與 manifold 設計概念相通，可用於封裝上微流道與外部冷卻迴路的連接與流量管理。
- 2020–2023年 TWI765606B / TWI769743B
液冷散熱結構 / 水冷頭強化結構
著重液冷頭在高壓、高流量條件下的結構強度與耐久性，降低變形與漏液風險。
MCL 若要導入資料中心，耐壓與可靠度是關鍵；此類強化結構設計提供未來封裝級液冷模組在機械可靠度上的參考。
- 2021–2023年 TW202127995A（多流道式高效散熱水冷排）
多流道式高效散熱水冷排 / Multi-channel high-efficiency radiator
設計多流道水冷排的流道佈局，以提高換熱面積與流體利用效率；專利引用多筆奇鋐既有液冷專利。
顯示奇鋐在多流道液冷散熱領域的技術被其他專利引用，形成外部技術影響力，間接支撐其在封裝級液冷領域的話語權。
