面對全球晶片荒 解決方案只有建廠?
格羅方德（GlobalFoundries）6月22日宣布在新加坡廠區設立新廠，並且與客戶共同投資下，預計投入資金高達40億美元。新廠完工後 格羅方德 的年產能將增加45萬片12吋晶圓；新加坡廠區的年度總產能也將上升到150萬片12吋晶圓。預計新廠將在2023年啟動。
我們都知道2021年在車用晶片缺貨又強行插隊生產的情況下，造成許多晶片因為產能排擠的因素造成市場短缺現象，根據Susquehanna Financial Group (SIG) 6 月 22 日公告的研究結果顯示，5 月份的晶片整體市場交期延長到 18 周，其中以電源管理IC的缺貨狀況最為嚴重，5 月交期比 4月增加兩周長達 25.6 周。
SIG分析師表示目前短缺的半導體晶片多屬於關鍵IC，例如電源管理、分離式元件、類比IC及被動元件，因此對後續成品將有直接性的影響，不過其中微控制器(MCU)及類比IC的供給狀況正在改善。
透過上述的研究我們可以發現一件事情，缺貨的問題隨著時間的演進將有機會出現化解！
那現在格羅方德於新加坡再建新廠的決定，是否會造成市場的供需出現失衡？
根據格羅方德表示全球半導體營收規模在未來8年將增長2.1倍，因此計畫在美國與德國的廠區全面進行產能擴張，並由新加坡12吋晶圓廠第一階段擴增開始，所以格羅方得並不擔心市場會出現供過於求的狀況。
但根據SEMI(國際半導體產業協會)的「全球晶圓廠預測報告」中指出，全球半導體製造商將在2021年底啟動建置19座新的高產能晶圓廠，2022年再建設另外10座晶圓廠，而這29座晶圓廠中有15座是晶圓代工廠，根據過往經驗開工到生產設備安裝大概至少要兩年的時間，因此2021年啟動的19座晶圓廠最快要到2023年才能啟動設備安裝。
所以我們可以推斷目前晶圓製造市場短缺的問題，最快要到2023年才有機會化解，而現在新建的晶圓廠雖然都是在評估市場需求之後才砸錢建廠，甚至像格羅方德及聯電都採取與客戶共同投資的策略新建廠房，因此已規避了未來空有產線卻等不到客戶的窘境。
但為何聯電、格羅方德選擇要與客戶共同建置新廠?
問題來了！如果大家都這樣有信心，為何現在聯電跟格羅方德要成群結黨的建造新廠？現在聯電的產能是拿出來競標的，站在獲利最大化的情況判斷，未來只要市場需求強勁持續採用競標產能的方式，對於聯電的營收絕對有正面的幫助，那為何要先找客戶先把產能包起來？
因此我們可以推估在2023年時市場的供需失衡，將可逐漸恢復到一個穩定的狀態，現在看到產能競標的案例在2023年或許將是一段歷史而已。
缺貨問題遲早解決 新增產能遲早將被放大檢視
對企業而言資本支出非常重要，尤其是晶圓製造廠如果放棄製成升級，在時間的流逝下最終將被市場淘汰。就像2018年聯電及格羅方德先後宣布放棄先進製程研發，當時外資看法兩極化，例如摩根士丹利與瑞銀集團便表示聯電將資金花在對的位置，並且上調公司評等；但同一時間花旗證券則懷疑聯電放棄投資先進製程後在28奈米的競爭實力，因此將聯電評等下降為賣出。
由此可見，市場對晶圓代工的印象就是要不斷研發、不斷燒錢，但這樣真的好嗎？
當時聯電決定放棄先進製程後，曾公開表示從2000年開始聯電就不停追趕台積電的先進製程，但現在投資的成本越來越高，客戶群卻縮小了，導致聯電必須維持產能利用率在9成以上才有機會賺錢，因此聯電在2018年決定不再花大錢建置昂貴卻不一定可以賺錢的先進製程，並且利用併購方式擴大成熟製程的市佔率，讓聯電轉向以投資報酬率(ROI)為主要追求目標。
現在回頭觀察聯電2018年的策略，我們不得不佩服當時聯電的先見之明，現在聯電在市場跪求產能的時刻，邀請客戶以預付款的方式共同加入建置新廠的工作，將可讓未來會計認列折舊費用時，公司還有穩定的營收可以付應。
反過來看目前獨自建廠卻無法呼朋引伴的晶圓廠，在未來新廠正式營運後設備折舊與新增營收勢必會被用放大鏡檢視，假設2023年大量晶圓代工產能開出之際，無法掌握客戶的企業或許將面臨營收被侵蝕的窘境。
目前看來已經宣布擴產的世界先進、台積電及英特爾都應該注意。
賺錢才是王道
企業經營與博士寫論文不一樣，因為企業必須面臨獲利的問題，而論文追求的是最佳化的結果。所以未來不管是積極投入先進製程的台積電，或是固守成熟製程的聯電都必須面臨「獲利」！
因此面對2023年晶圓產能可能出現供需平衡的現在，我會建議選擇標的上必須有兩個關鍵，第一要找客戶不得不採用的技術，例如台積電的先進製程讓AMD、輝達等廠商無法找第二家晶圓廠製作最新的晶片；第二要找擁有客戶的企業，就像聯電現在就先把客戶的預付款收下，未來就不用擔心新增產能找不到客戶生產。
而也唯有這兩種企業可以讓我們的投資相對安心與持久。
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