簡介
PCB（Printed circuit board）中文名稱叫做印刷電路板，是將零件與零件之間複雜的電路銅線，經過細緻的規劃後，蝕刻在一塊板子上，作為提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，負責固定電子零件、提供零件電流，被稱作是『電子產品之母』。
技術篇
PCB板依照「軟硬」可以大致分為「軟板(FPC)」、「硬板」、「IC載板」，那再依據使用的「材質」及「特性」又有細項的分類如下圖所示：
硬板：
硬板又可以依照「層數」來做分類。例如你手中iphone的主機板其實就是超過10層壓合而成的。
一般而言，可以分為 1.單層板 2.雙層版 3.多層板，電子產品功能越複雜、迴路距離越長、接點腳數越多，PCB 所需層數亦越多。
這邊要特別介紹一下多層板中的「HDI板」。主要應用在手機、平板、筆電。
HDI又可以分為入門1-3階、一般類Anylayer HDI 4階以上、高階SLP。
HDI (High Density Interconnect)：主要使用微盲埋孔技術，做成一種線路密度分佈可以較高的印刷電路板，並且利用雷射鑽孔來打通不同層。有輕薄短小、線路密度較高、電氣特性與訊號較佳、傳輸路徑短、射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放得以改善等優點。
Anylayer HDI：HDI的進化，省略中間的銅箔基板，可以讓產品變得更輕薄，減少將近四成左右的體積，當然製造難度也更加提升。
類載板 (SLP：Substrate Like PCB)：本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。PCB上線寬/線距密度介於HDI板與IC載板之間，目前為30/30μm與15/15μm之間。
軟板：
軟板則是用於連接許多零組件的板，像是手機當中一般需要天線軟板來將天線與主機板連接，一般需要軟板連接是因為它可以彎曲凹折且較薄，因此在空間較少零組件較遠時多使用軟板來連接。
軟板以材料區分分為PI、MPI、LCP，MPI為改質後的PI，PI因為性能太差目前幾乎淘汰，現在軟板主要使用的材料為MPI與LCP兩種，當中又以LCP性能最佳，而MPI性能介於PI和LCP之間，不過性價比較高，目前中低頻產品採用MPI，而高頻產品則採用LCP。
IC載板
IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印PCB之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件。
IC載板與PCB連接示意圖
製程與PCB相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高。基板依其材質可分為BT、ABF、EMC三種，目前以BT、ABF為大宗。
BT主要應用在手機、dram等；而ABF則主要應用在CPU、GPU、FPGA、ASIC。
未來成長動能
先從整體產業的大方向去做討論，人們對於雲端、AI、HPC（高速運算）、自動駕駛等等傳輸資料的需求帶動下，勢必要對基礎建設有所提升，那這樣的提升就包括5G基地台、數據中心、伺服器等等。
接著再從各項基礎建設去拆分。
5G基地台：
5G基地台在天線升級的情況下需要使用的硬板(RPCB)比以前多，而在要求更高的網速下硬板本身的層數也需要更多。
而5G基地台因為採用高頻訊號，傳送距離短，預估基地台數量為4G的1.5~2倍，才能有相同覆蓋率，因此需要的基地台數量會更多。
在ABF載板4G至5G的提升，晶片的顆數、載板本身的層數、大小也都有所提升，預估2020~25年平均每年基地台晶片、ABF載板需求將成長86.5%。
5G手機：
5G在IC晶片的封裝會採用更大的封裝尺寸，此外更多用於 5G sub-6GHz 的射頻和用於 5G 毫米波的 AiP 模組將有利於BT載板需求的提升。
而由於搭載更多的IC，主板使用的HDI or SLP尺寸也要提升
伺服器：
雲端資料中心需求持續增長，伺服器的成長也不在話下。我們以今年Intel 於今年Q1推出新的伺服器平台為例。預計每台伺服器使用二顆CPU，在ABF載板的面積及層數的提升下，預估Whitley 伺服器CPU ABF載板 消耗量會高於Purley 90%，其中層數貢獻50-60%；面積貢獻 40-50%。
結論：
以上種種其實都顯示著PCB這個市場的成長性極強，尤其是在IC載板的領域，目前整體市場仍有將近30％的供需缺口，各大IC載板廠紛紛宣佈要擴產，而且這樣的缺貨預計要到明年甚至後年才會有所緩解。而進入下半年Apple產品的拉貨下，可以觀察相關HDI板、軟板廠是否有較明顯的表現，畢竟說真的以資金輪動的角度來討論的話，目前他們真的算是位階很低的一群，也許可以注意一下。
後記：
本文有一個東西沒有探討成本結構、產業鍊的部分，已知這個產業的未來性不錯，那除了大家眼見到的PCB，上游的原料供給製造商又會如何呢？這個我想就留給讀者去做思考了。