本文內容:
(1) 未來特斯拉給台積電的訂單金額可能與蘋果公司不相上下;
(2) Infineon非常樂觀看待車用半導體;
(3) 矽元件是否因為氮化鎵而退出汽車市場?
(4) 如果是一個100%電池電動車的時代,車用半導體的市場規模將是手機半導體的3.7倍;
(5) 如果法規強制要求汽車座椅使用IE4或IE5的馬達,或是汽車公司想要將節能發揮到極致,則GaN有機會取代IGBT;
(6) 本季Transphorm取得ARPA-E的合約,預計開發四象限雙向開關電晶體(Four Quadrant Switches, FQS),使用單一顆GaN元件取代2-4顆矽元件;
(7) GaN元件的功率損失100W情況下,Power SiC MOSFET損失130W,Power SiC JFET損失160+W;
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