印刷電路板(PCB)被譽為「電子工業之母」，是所有電子產品不可或缺的關鍵組件。作為電子設備內部的「神經網路」，PCB肩負著連接各類電子元件、傳輸電力與信號的重要使命。從智慧型手機、電腦到汽車電子、工業設備，每一種電子產品都需要PCB才能正常運作。隨著5G、AI、車用電子等新興應用快速發展，PCB產業迎來新一輪成長契機，同時也面臨技術挑戰與市場變革。本文將深入剖析台灣PCB產業的現況、結構與發展趨勢，為投資朋友提供全面的產業觀察視角。
PCB基本定義與功能
印刷電路板是由絕緣基板上經過蝕刻或電鍍形成的導電圖案，負責固定電子零件、提供零件間電流傳輸的平台。PCB透過精密的線路設計，確保電子元件之間的有效連接，是電子產品功能實現的基礎架構。
PCB主要由三大部分組成：- 銅箔基板(CCL)：由樹脂、絕緣材料與銅箔壓合而成，是PCB的主體
- 膠片(PP)：基材未經加熱的半成品，用於多層板中的黏合與絕緣
- 銅箔：PCB的導電體，負責電流與信號的傳輸
台灣在全球PCB市場的地位
台灣是全球PCB的重要生產基地，約佔全球市場的三分之一，僅次於中國。台灣PCB產業的成功建立在幾個關鍵要素上：
- 完整的供應鏈：從上游原材料到下游製成品，台灣擁有完整的產業供應鏈，能有效降低生產成本、提高效率
- 技術領先：台灣廠商持續投入研發，在HDI、IC載板等高階產品領域擁有領先技術
- 靈活反應能力：台灣PCB廠商能快速調整生產流程，滿足客戶的多元需求
- 品質控制：台灣製造商以嚴格的品質標準著稱，符合高階電子產品的高要求
PCB產業鏈結構
上游：原材料供應商
PCB上游主要提供各類基礎原材料，包括：
- 銅箔基板(CCL)：由南亞(1303)、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)等供應，台灣廠商全球市占率約25-30%
- 玻璃纖維布：由台玻(1802)、富喬(1815)、建榮(5340)、德宏(5475)等提供，其中台玻及富喬為玻纖紗及玻纖布的一貫廠
- 電解銅箔：南亞(1303)、金居(8358)、榮科(4989)等是主要供應商
- 銅箔基板成分結構：銅箔(35-45%)、補強織物材(25-40%)、樹脂(20-30%)、填充粉材等
CCL的特性直接影響PCB的性能，包括導電性、耐熱性、抗潮性等，是PCB成本中占比最高的部分(40-60%)。目前高階CCL市場呈現寡占格局，台光電等少數廠商掌握核心技術。
中游：PCB製造商
PCB製造商根據材料性質與層數可分為多個類別：
- 硬板(RPCB)：傳統剛性PCB，應用於各類電子設備
- 軟板(FPCB)：柔性電路板，適用於需要彎折的應用，如手機
- 軟硬複合板(RFPCB)：結合軟硬板特性，應用於高階消費電子
- IC載板(Substrate)：連接IC與PCB的橋樑，技術含量高
台灣PCB製造商在全球具有領先地位，主要企業包括：
- 硬板領域：欣興(3037)、健鼎(3044)、瀚宇博(5469)等
- 軟板領域：臻鼎-KY(4958)、嘉聯益(6153)、福懋科(8131)等
- IC載板：欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、奇鈦科(6683)等
下游：應用領域與終端產品
PCB下游應用領域廣泛，主要包括：
- 消費電子：智慧型手機、筆記型電腦、平板、穿戴裝置等
- 通訊設備：基地台、網路設備、數據中心等
- 汽車電子：車載控制系統、資訊娛樂系統、ADAS等
- 工業控制：自動化設備、醫療器材、航太國防等
不同應用領域對PCB有不同要求，帶動了PCB的多元化發展。近年來，通訊與汽車電子領域成為驅動PCB需求成長的重要引擎。
PCB主要種類與技術發展
硬板(RPCB)
硬板是最傳統的PCB類型，依層數可分為單層、雙層與多層板。多層板技術隨電子產品功能增加而持續發展，從早期的4-6層發展到現今伺服器、基地台使用的20層以上高層板。台灣廠商在硬板領域擁有完整布局，特別是在多層高階硬板領域具備競爭優勢。
軟板(FPCB)
軟板利用柔性基材(如PI膜)製成，可彎折、節省空間，主要應用於空間有限的電子產品，如智慧型手機、穿戴裝置等。台灣軟板廠商主要為蘋果等國際大廠供應，臻鼎-KY為全球最大軟板廠之一。
IC載板(Substrate)
IC載板是連接IC晶片與PCB的橋樑，隨著晶片效能提升，對IC載板的要求也越來越高。台灣在高階IC載板領域佈局深入，特別是ABF載板領域，欣興、南電、景碩被稱為「ABF載板三雄」，持續受惠於高階運算需求成長。目前ABF載板供不應求的情況仍將持續，有利於廠商維持較高獲利水準。
產業發展趨勢與投資觀點
技術升級方向：微型化與高密度化
PCB技術持續向微型化、高密度化方向發展，主要表現在：
- 線寬/線距持續縮小：從傳統的5mil/5mil縮小至現今高階產品的3mil/3mil甚至更低
- 孔徑微型化：微孔技術的不斷突破，支持更高密度連接
- 層數增加：高階應用從早期的4-6層發展到現今的20層以上
這種技術升級帶動了PCB單位面積價值提升，有利於技術領先廠商獲取更高毛利。
新興市場驅動力
數個新興應用領域正成為PCB產業新的成長動能：
- AI與高效能運算：AI伺服器對高階PCB需求強勁，特別是ABF載板。一台AI伺服器使用的ABF載板價值較傳統伺服器高出3-5倍，提供PCB廠商巨大商機
- 車用電子：電動車與自駕技術發展帶動車用PCB需求增長。車用PCB要求更高可靠性與耐高溫性能，價值也高於一般消費電子用PCB
- 5G通訊設備：5G基地台與終端設備對高頻高速PCB需求增加，推動相關技術發展
- 工業物聯網：各類物聯網設備的普及擴大了PCB的應用場景與需求量
產能布局趨勢
PCB產業正經歷全球產能重組：
- 高階產能留在台灣：高階HDI、ABF載板等高附加價值產品生產線多留在台灣
- 中低階產能向東南亞轉移：受中美貿易摩擦影響，部分中低階產能從中國轉移至越南、泰國等地
- 就近供應鏈形成：為降低供應鏈風險，PCB廠商越來越重視建立區域性供應鏈
台灣PCB廠商競爭力分析
台灣PCB廠商在全球佔據重要地位，多家企業躋身全球前列：
- 欣興(3037)：全球第三大PCB廠，在HDI、IC載板等高階產品競爭力強
- 臻鼎-KY(4958)：全球軟板領導廠商，蘋果重要供應商
- 南電(8046)：ABF載板龍頭，受惠於AI運算需求成長
- 健鼎(3044)：服務器PCB龍頭，技術實力雄厚
- 景碩(3189)：IC載板與模組封裝整合能力突出
台灣PCB廠商的競爭優勢在於：
- 持續的技術創新能力
- 完整的產業鏈支持
- 與國際一線客戶的緊密合作關係
- 靈活的產能調配能力
投資風險提醒
PCB產業雖有良好發展前景，但投資仍需注意多項風險因素。首先，PCB產業週期性明顯，與終端電子產品需求密切相關，在需求疲軟時可能面臨產能利用率下降及價格競爭壓力；其次，技術門檻持續提高，廠商需不斷投入研發以維持競爭力，這可能帶來資本支出壓力；此外，環保法規趨嚴，PCB製造過程中的污水和廢棄物處理成本上升；最後，地緣政治風險也可能影響全球供應鏈布局和成本結構。投資人在配置PCB相關資產時，應綜合評估企業的技術實力、客戶結構、產品組合以及財務狀況，同時關注行業供需動態和技術發展趨勢，建立對企業長期成長性的合理預期，避免僅關注短期波動。建議投資人依據自身風險承受能力，在資產配置中保持適度分散，定期檢視投資組合與市場變化。
【電子產業_電子零組件_PCB印刷電路板產業地圖】
- 印刷電路板PCB可以說是電子工業之母舉凡用的到的相關電子產品內都有印刷電路板。
- 負責將零件與零件之間複雜的電路銅線經過規劃後對銅箔的蝕刻/電鍍形成線路在一塊版子上，作為電子零組件在安裝與連接時的主要支撐體。
- 負責固定電子零件、提供零件電流，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。
【PCB印刷電路板_產業結構】
- 目前基本上所有的電子產品都會使用 PCB 來固定積體電路（IC）與 各式被動元件（例如：電阻、電容、電感），並透過板面上(單層/雙層)或板內(多層)的銅線連接以構 成完整的電子迴路。
- PCB 主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil) 所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成，而膠片則是基材未經加熱的半成 品，主要在多層板中用於黏合與絕緣。
- 銅箔是PCB的重要材料，電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網絡」。說到銅箔就會直接聯想到的公司有長春化工（未上市）、8358金居、4989榮科、1303南亞。
- pCB銅箔是PCB的導電體，主要應用在電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽效果。
- PCB 製作上主要透過對銅箔 的蝕刻/電鍍形成線路，並將銅箔基板、膠片與銅箔經壓合、鑽孔與裁切後完成生產。
- 上游原物料簡介 銅箔基板主要由樹脂、絕緣材料(紙、玻璃纖維布、陶瓷等)以及銅箔壓合而成。
- 其中玻纖布主 要是石英砂透過窯爐融化後、透過抽紗與捻合形成玻纖紗，最後透過織布與後處理而成玻纖布。
- 國內相關供應鏈：目前 CCL 與膠片全球主要的日本供應商為中國業者，整體市占率約在 30~35%，主要供應商 有建滔積層板以及生益科技。
- 而目前國內業者整體市占率約為 25~30%，主要供應商有南亞(1303)、 台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274))等。在更上游的玻璃纖維布與銅箔部分國內也因產業供應鏈完整而有一定規模，其中玻璃纖維布供應商有台玻 (1802)、富喬 (1815)、建榮 (5340)與德宏 (5475) 其中台玻及富喬為玻纖紗及玻纖布的一貫廠。
- 電解銅箔部分則有南亞(1303)、長春(未上市)、 台灣銅箔(日本三井金屬子公司)、台日古河(日本古河子公司)、金居(8358)及榮科(4989)等，其中南 亞與長春為全球主要供應商。（以上資料來自華南投顧）
【PCB種類_硬板】
【PCB種類_IC載板】
【PCB_IC載板_ABF載板三雄】
【PCB相關股票】
【銅箔基板CCL】
- CCL(銅箔基板)是RPCB(硬式電路板)上游主要原料，負責導電和支撐，占成本比重40-60%。就製程而言首先將玻纖布以及絕緣紙等補強材料含浸在加入自家配方的樹脂中，之後形成半固化的PP(黏合片)，最後與銅箔壓合後形成CCL。 CCL主要結構： 1.銅箔(35-45%)：導電、傳送訊號以及散熱。
- 補強織物材(25-40%)：使PCB具剛性不易變形，並防止內部線路接點因熱漲冷縮而脫離，主要材料包含牛皮紙、玻纖紙以及玻纖布。
- 樹脂(20-30%)：與吸水率高低、耐熱性等基礎物理特性有關，主要材料包含環氧樹脂、酚醛樹脂、聚脂樹脂、聚苯醚、碳氫化合物以及聚四氟乙烯等。
- 填充粉材：加強PCB焊接時耐高溫的特性。
- 上游CCL處於寡占局面，目前可穩定供貨的廠商僅台光電、Panasonic，韓國斗山則專注於韓系品牌廠。至於製造板廠則包含欣興、華通、臻鼎-KY、Ibiden、TTM及AT&S，競爭相對激烈，故看好SLP將帶動上游 CCL廠獲利提升。(已是資料來自永豐金投顧)
【概念股、梗圖】
資料來源：股市阿水
資料來源：cmoney
資料來源：股匯趨勢戰情室
【PCB廠商市場排名】
