PCB印刷電路板_Nice Mind

【電子產業_電子零組件_PCB印刷電路板產業地圖】

• 印刷電路板PCB可以說是電子工業之母舉凡用的到的相關電子產品內都有印刷電路板。
• 負責將零件與零件之間複雜的電路銅線經過規劃後對銅箔的蝕刻/電鍍形成線路在一塊版子上，作為電子零組件在安裝與連接時的主要支撐體。
• 負責固定電子零件、提供零件電流，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。

【PCB印刷電路板_產業結構】

• 目前基本上所有的電子產品都會使用 PCB 來固定積體電路（IC）與 各式被動元件（例如：電阻、電容、電感），並透過板面上(單層/雙層)或板內(多層)的銅線連接以構 成完整的電子迴路。
• PCB 主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil) 所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成，而膠片則是基材未經加熱的半成 品，主要在多層板中用於黏合與絕緣。
• 銅箔是PCB的重要材料，電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網絡」。說到銅箔就會直接聯想到的公司有長春化工（未上市）、8358金居、4989榮科、1303南亞。
• pCB銅箔是PCB的導電體，主要應用在電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽效果。
• PCB 製作上主要透過對銅箔 的蝕刻/電鍍形成線路，並將銅箔基板、膠片與銅箔經壓合、鑽孔與裁切後完成生產。
• 上游原物料簡介 銅箔基板主要由樹脂、絕緣材料(紙、玻璃纖維布、陶瓷等)以及銅箔壓合而成。
• 其中玻纖布主 要是石英砂透過窯爐融化後、透過抽紗與捻合形成玻纖紗，最後透過織布與後處理而成玻纖布。
• 國內相關供應鏈：目前 CCL 與膠片全球主要的日本供應商為中國業者，整體市占率約在 30~35%，主要供應商 有建滔積層板以及生益科技。
• 而目前國內業者整體市占率約為 25~30%，主要供應商有南亞(1303)、 台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274))等。在更上游的玻璃纖維布與銅箔部分國內也因產業供應鏈完整而有一定規模，其中玻璃纖維布供應商有台玻 (1802)、富喬 (1815)、建榮 (5340)與德宏 (5475) 其中台玻及富喬為玻纖紗及玻纖布的一貫廠。
• 電解銅箔部分則有南亞(1303)、長春(未上市)、 台灣銅箔(日本三井金屬子公司)、台日古河(日本古河子公司)、金居(8358)及榮科(4989)等，其中南 亞與長春為全球主要供應商。（以上資料來自華南投顧）

【PCB種類_硬板】

【PCB種類_IC載板】

【PCB_IC載板_ABF載板三雄】

【PCB相關股票】

【銅箔基板CCL】

• CCL(銅箔基板)是RPCB(硬式電路板)上游主要原料，負責導電和支撐，占成本比重40-60%。就製程而言首先將玻纖布以及絕緣紙等補強材料含浸在加入自家配方的樹脂中，之後形成半固化的PP(黏合片)，最後與銅箔壓合後形成CCL。 CCL主要結構： 1.銅箔(35-45%)：導電、傳送訊號以及散熱。
• 補強織物材(25-40%)：使PCB具剛性不易變形，並防止內部線路接點因熱漲冷縮而脫離，主要材料包含牛皮紙、玻纖紙以及玻纖布。
• 樹脂(20-30%)：與吸水率高低、耐熱性等基礎物理特性有關，主要材料包含環氧樹脂、酚醛樹脂、聚脂樹脂、聚苯醚、碳氫化合物以及聚四氟乙烯等。
• 填充粉材：加強PCB焊接時耐高溫的特性。
• 上游CCL處於寡占局面，目前可穩定供貨的廠商僅台光電、Panasonic，韓國斗山則專注於韓系品牌廠。至於製造板廠則包含欣興、華通、臻鼎-KY、Ibiden、TTM及AT&S，競爭相對激烈，故看好SLP將帶動上游 CCL廠獲利提升。(已是資料來自永豐金投顧)

【概念股、梗圖】

資料來源：股市阿水

資料來源：cmoney

資料來源：股匯趨勢戰情室

【PCB廠商市場排名】