認識PCB印刷電路板產業_20230729_【產業】

台灣印刷電路板PCB產業簡介

1.什麼是印刷電路板（PCB）？

• 印刷電路板，也就是我們常說的 PCB，是各種電子產品內部的「神經網路」，負責將各種電子元件連接起來。無論是手機、電腦還是電視，只要是電子產品，都需要 PCB 來運作。沒有它，這些設備就無法通電或正常運行。

2.台灣在 PCB 市場的地位

• 台灣是全球 PCB 的重要生產基地之一，約佔全球市場的三分之一。台灣的 PCB 製造商，如欣興電子、臻鼎科技、南亞電路板、華通電腦等，在世界各地都享有盛名，尤其在高階產品如 5G 板材、AI 晶片載板等領域，台灣更是擁有競爭優勢。

3.為什麼台灣的 PCB 這麼強？

• 供應鏈完整：台灣的 PCB 產業擁有從上游原材料到下游製成品的完整供應鏈，這讓生產成本更低，效率更高。
• 技術領先：台灣的 PCB 工廠不斷投入研發，擁有高度自動化的生產技術，能夠快速因應市場變化，推出新技術。
• 靈活反應：台灣廠商的靈活性很強，能夠快速調整生產流程，以滿足客戶的不同需求。

4.產業面臨的挑戰

• 來自其他地區的競爭：中國大陸和其他新興國家的 PCB 製造能力逐漸增強，特別是在低價產品領域上，台灣面臨了很大的競爭壓力。
• 環保要求提升：印刷電路板的製造過程中會產生污染，環保法規越來越嚴格，這對台灣的廠商來說是一個挑戰，也是一個必須迎接的趨勢。

5.未來的發展方向

台灣的 PCB 產業未來將更專注於高附加值的產品，例如：

• 高密度連接板（HDI）：適用於手機、平板等需要更高性能的電子設備。
• IC 載板：為晶片提供高效的載體，隨著半導體行業的發展，這個市場需求很大。
• 環保技術：為了符合全球環保標準，台灣廠商將繼續投資於綠色製造技術。
• 總的來說，台灣的印刷電路板產業雖然面臨挑戰，但仍具備極強的競爭力和成長潛力。憑藉技術創新、靈活應變和全球市場的需求，台灣的 PCB 產業將繼續在全球舞台上大放異彩。

前言～

印刷電路板（PCB）是電子工業的核心基礎之一，被譽為「電子工業之母」，是所有電子產品中不可或缺的關鍵組件。從智慧型手機、電腦到汽車、家電，所有電子設備都依賴PCB來進行內部的電路連接和零件安裝。PCB透過對銅箔進行蝕刻和電鍍，形成複雜的電路圖樣，支撐和連接各種電子零組件，並確保信號和電力的傳輸穩定，這使得PCB成為電子產品製造過程中至關重要的一環。

PCB的產業鏈橫跨上游的原材料供應商、中游的各類PCB製造商及下游的電子產品應用廠商。其中，上游原材料包括銅箔基板（CCL）、膠片（PP）、銅箔等，這些材料決定了PCB的導電性、耐熱性和穩定性。PCB製造過程中需要的銅箔和玻璃纖維布等材料供應商，如長春化工、金居、南亞、台玻等，構建了PCB產業完整的原材料供應鏈。

目前全球PCB市場中，來自日本、中國及台灣的供應商在各自領域佔有重要地位，例如，建滔積層板、生益科技、南亞、台光電等，在銅箔基板和其他關鍵材料的市占率達到了30%以上。這些公司不僅在市場份額上領先，還在材料技術、產品創新和成本控制上持續投入，為全球電子產品的快速發展提供了堅實的後盾。

在本篇文章中，我們將深入分析PCB產業的結構與發展趨勢，探討PCB不同類型及其應用領域的細節，並整理相關股票資訊和產業鏈上下游供應商的競爭情況。透過這些分析，我們希望能幫助投資者及行業從業者更全面地理解這個快速演變、充滿潛力的產業，以及在全球科技變革浪潮中所扮演的重要角色。

【電子產業_電子零組件_PCB印刷電路板產業地圖】

• 印刷電路板PCB可以說是電子工業之母舉凡用的到的相關電子產品內都有印刷電路板。
• 負責將零件與零件之間複雜的電路銅線經過規劃後對銅箔的蝕刻/電鍍形成線路在一塊版子上，作為電子零組件在安裝與連接時的主要支撐體。
• 負責固定電子零件、提供零件電流，是所有電子產品不可或缺的基礎零件。

【PCB印刷電路板_產業結構】

• 目前基本上所有的電子產品都會使用 PCB 來固定積體電路（IC）與 各式被動元件（例如：電阻、電容、電感），並透過板面上(單層/雙層)或板內(多層)的銅線連接以構 成完整的電子迴路。
• PCB 主要由銅箔基板(Copper Clad Laminate,CCL)、膠片(Prepreg,PP)以及銅箔(Copper Foil) 所組成，其中銅箔基板又是由基材與銅箔經貼合與加熱壓合而成，而膠片則是基材未經加熱的半成 品，主要在多層板中用於黏合與絕緣。
• 銅箔是PCB的重要材料，電子產品信號與電力傳輸、溝通的「神經網絡」。說到銅箔就會直接聯想到的公司有長春化工（未上市）、8358金居、4989榮科、1303南亞。
• pCB銅箔是PCB的導電體，主要應用在電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置於襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，並提供電磁屏蔽效果。
• PCB 製作上主要透過對銅箔 的蝕刻/電鍍形成線路，並將銅箔基板、膠片與銅箔經壓合、鑽孔與裁切後完成生產。
• 上游原物料簡介 銅箔基板主要由樹脂、絕緣材料(紙、玻璃纖維布、陶瓷等)以及銅箔壓合而成。
• 其中玻纖布主 要是石英砂透過窯爐融化後、透過抽紗與捻合形成玻纖紗，最後透過織布與後處理而成玻纖布。
• 國內相關供應鏈：目前 CCL 與膠片全球主要的日本供應商為中國業者，整體市占率約在 30~35%，主要供應商 有建滔積層板以及生益科技。
• 而目前國內業者整體市占率約為 25~30%，主要供應商有南亞(1303)、 台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274))等。在更上游的玻璃纖維布與銅箔部分國內也因產業供應鏈完整而有一定規模，其中玻璃纖維布供應商有台玻 (1802)、富喬 (1815)、建榮 (5340)與德宏 (5475) 其中台玻及富喬為玻纖紗及玻纖布的一貫廠。
• 電解銅箔部分則有南亞(1303)、長春(未上市)、 台灣銅箔(日本三井金屬子公司)、台日古河(日本古河子公司)、金居(8358)及榮科(4989)等，其中南 亞與長春為全球主要供應商。（以上資料來自華南投顧）

【PCB種類_硬板】

【PCB種類_IC載板】

【PCB_IC載板_ABF載板三雄】

【PCB相關股票】

【銅箔基板CCL】

• CCL(銅箔基板)是RPCB(硬式電路板)上游主要原料，負責導電和支撐，占成本比重40-60%。就製程而言首先將玻纖布以及絕緣紙等補強材料含浸在加入自家配方的樹脂中，之後形成半固化的PP(黏合片)，最後與銅箔壓合後形成CCL。 CCL主要結構： 1.銅箔(35-45%)：導電、傳送訊號以及散熱。
• 補強織物材(25-40%)：使PCB具剛性不易變形，並防止內部線路接點因熱漲冷縮而脫離，主要材料包含牛皮紙、玻纖紙以及玻纖布。
• 樹脂(20-30%)：與吸水率高低、耐熱性等基礎物理特性有關，主要材料包含環氧樹脂、酚醛樹脂、聚脂樹脂、聚苯醚、碳氫化合物以及聚四氟乙烯等。
• 填充粉材：加強PCB焊接時耐高溫的特性。
• 上游CCL處於寡占局面，目前可穩定供貨的廠商僅台光電、Panasonic，韓國斗山則專注於韓系品牌廠。至於製造板廠則包含欣興、華通、臻鼎-KY、Ibiden、TTM及AT&S，競爭相對激烈，故看好SLP將帶動上游 CCL廠獲利提升。(已是資料來自永豐金投顧)

【概念股、梗圖】

資料來源：股市阿水

資料來源：cmoney

資料來源：股匯趨勢戰情室

【PCB廠商市場排名】

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