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【個股分析】PCB濕式製程設備商 - 揚博(2493)，朝高階PCB及ABF自製設備發展，竟然還有CoWos設備商機?

其實揚博我是奔著高階PCB設備來研究的，沒想到意外看到竟然有CoWos設備的商機，且據公司說法，已經是現在進行式了，只差在滲透率可能還非常低，就讓我帶你們一步一步了解這間高階PCB及潛在CoWos設備商吧 ! ! !

公司簡介

揚博成立於1976年，自國外進口代理供 PCB 工業電鍍、貴金屬電鍍等等之生產設備及原料，藉由不斷引進歐美、日本等先進國家之最新生產設備、技術、原料，帶動國內技術啟發、活絡市場需求。

並自1987年起，除代理銷售業務之外，透過技術合作與移轉，開始重要原料及製程設備之研發製造，更成功地開發自製設備。公司自製之 PCB 製程設備多年以來已成功外銷日本、美國及中國大陸等各大知名客戶，目前自製產品營收已接近營收總額百分之五十。

為國內LED、LCD、IC晶圓製造、封裝及 PCB 等主流電子產業之設備及材料專業供應商。

營業項目

目前營業項目可分成「 PCB設備自製事業 」及「 代理電子及特用化學品事業 」。

自製設備主攻高階PCB濕製程設備，主要應用於蝕刻、顯影、去膜和清洗等製程。產品項目包括真空蝕刻機、常溫超級乾燥機、剝膜熱回收再生加熱系統、覆晶基板濕製程設備、印刷電路板細線路蝕刻補償系統等。

因應5G應用的新製程，打造符合細線化趨勢、低汙染、零接觸的生產設備，同時加裝AI自動化設備偵測系統，精準計算更換零耗材的時機，提高生產排程效率。

代理業務為電子及特用化學品，以半導體封裝材料為主，包含半導體前段及太陽能產業之耗材，進而積極佈局半導體前段、先進封裝、5G通信/AI人工智能此三大方向。

2022年報

PCB製程補充說明

PCB製程主要分成「 乾式製程 」及「 濕式製程 」。

乾式製程為裁板、乾膜壓合、曝光、疊板壓層、鑽孔等；

濕式製程則包含
內層/刷磨、顯影、蝕刻 、去膜、氧化、鍍通孔、全板鍍銅；
外層/刷磨、顯影、線路鍍銅、去膜、蝕刻、剝錫鉛、防焊印刷、文字印刷、成型清洗等。

想了解PCB製程更詳細相關資訊，可以參考以下資訊 :
http://www.cheer-time.com.tw/index.php?view=custom1&d=30

動態價值

(1)PCB設備製造事業

受惠於IC載板業者擴廠潮，雖大環境負面因素仍在，近來有些客戶延後訂單，但並沒有取消訂單，客戶在投資先進製程上需求強勁，其中對載板設備下單最為熱絡且生產計畫最為明確，對設備規格要求也最高。

針對ABF載板市場供需趨勢，2021起全球載板廠擴大資本支出，預計2023年ABF載板產能開始顯著提升；高運算力需求增加與封裝技術升級，因此也擴大需求。

公司於5~6年前開發擁有許多專利的ABF載板垂直顯影 Amopc Wing Etching 系統，主要應用於 5G/AI的IC載板製程，獲得各大IC載板廠使用，去年ABF載板設備佔公司營收比重約20% 到30%。

未來設備研發與需求展望：

• ABF載板高階製程設備需求。
• 各PCB廠跨入高階產品競爭，包括5G相關載板、類載板、HDI、軟板設備需求。
• 電動汽車與安全相關 PCB 設備需求。

(2)代理電子及特用化學品事業

公司代理電子及特用化學品事業部分，以半導體封裝材料為主，包含半導體前段及太陽能產業之耗材，進而積極佈局半導體前段、先進封裝、5G通信/AI人工智能此三大方向。

2023年許多終端消費電子產品的需求仍不算明確，中國的解封影響、通貨膨脹、戰爭等多重不確定性，使得3C、IT應用的晶片需求不穩定，但以中長期角度來看，舉凡電動車、資料中心、高效運算、AI、5G…等，半導體產業仍以擴充產能為目標。

主要以代理石原化學Ishihara的化學品，是一間創立超過100年的長青樹公司，且於 2021 年 4 月成立台灣分公司，就是希望以半導體市場為主要發展市場，並協助揚博提供更完整、完善的相關化學品。

TPCA估算2022年全球PCB產值規模為882億美元，年增3.2%。

展望2023年，TPCA認為，從樂觀的情境來看待，待通貨膨脹趨緩，下半年經濟與消費的需求有望恢復成長，因此全球PCB產值仍有機會保持微幅成長3%，總產值上看908億美元的規模 (包括電路板廠商後段元件組裝產值)。

不過2023年全球經濟衰退的陰霾始終揮之不去，IMF於1月份甚至示警2023全球將會有1/3的經濟體陷入衰退，TPCA與工研院產科國際所認為目前各項經濟數據與分析扔無法完全排除此情況發生下，全球PCB產值仍不排除面臨萎縮的可能性，換言之，2023年的消長取決於下半年的動能。

另外，影響2023年全球電路板產業的兩個關鍵議題:

• 加速全球佈局，東南亞為熱門區域。
• 供應鏈將更加正視並以實際減碳作為回應。PCB業者佈局東南亞，新建廠房將有助於海外銷售動能。而節能減碳的需求，也將推動新設備的銷售。

2023年台灣PCB全年的成長預估將從正面與負面因素來探討。

正面因素包括 :

• 儘管下修資本支出，但載板廠仍維持擴廠策略，新產能陸續開出；
• 在國際碳中和的環保浪潮下以及美中歐的獎勵政策支持，電動車出貨將持續增加；
• 5G、AIoT以及HPC等需求持續支撐伺服器市場，並藉由產品規格提升進一步推升PCB產值增長；
• 5G手機預估持續擴大滲透率；
• 其他新興應用發展(衛星通訊、MiniLED產品、穿戴裝置)。
  

在負面因素則考量 :

• 全球通膨與利率高漲、經濟低迷，削弱消費 者信心；
• 桌機、個人電腦市場需求疲弱、庫存壓力將拖延訂單復甦；
• 地緣政治與美中科技衝突造成國際局勢不穩定。

展望2023年，因整體經濟展望不佳，使得廠商的銷售預估普遍趨於保守，上半年整體銷量仍將延續2022下半年相對低迷的情況並將進一步影響到供應鏈的業績表現。隨著庫存的去化再加上2022下半年相對低的基期，若全球經濟與政經情勢不再進一步惡化，2023下半年有機會由谷底逐漸脫離，終端產品亦將恢復正成長，當然力道仍取決於大環境的發展，不確定因素依然存在。

如果想了解PCB南向佈局的相關資訊，可以到以下這篇文章觀看，我有詳細記錄目前哪些PCB台廠已經確切或發佈重訊的消息。
【時事分享】PCB廠南向佈局

獲利面

EPS

優分析

2021年受惠於全球半導體的蓬勃發展，全球的電路板產值約為 870 億美元，營業額超過 1 億美元的電路板製造商共 146 家，以營收來看，台商依舊以 32.8% 市佔穩居全球第一，產值約為285億美元左右，較2020年成長約18%，當中年度成長幅度最高的電路板廠均為IC載板製造商。

尤其是ABF載板，高速運算需求強勁，ABF載板產能供不應求下，推動ABF三雄2021年業績紛紛攀高，南電、欣興的2021年營收、獲利均寫下歷史新高，進而推升了ABF產能大幅擴產。

而ABF載板設備佔公司營收比重約2-3成。

台灣PCB產業在應對多元供應鏈需求的背景下，正在進入第四波大規模遷徙，對於市佔第一的台廠來說，供應鏈的遷徙背後所隱含的商機金額是相當可觀的。

根據統計，自2022年下半年以來，宣布在泰國投資的金額已經達到數百億元，預計曼谷將成為臺商PCB產業的第四個聚集地，繼桃園、昆山和湖北之後。而現在可預期的下一個擴產潮約莫落在2024-2025年的PCB南向布局，同為PCB設備商的牧德預計下半年將會貢獻相關營收了。揚博也有機會於下半年陸續貢獻，但最主要貢獻營收還是2024年為主。

因此，2024年的營收是非常令人期待且有想像空間的。

三率

優分析

• 自2022年下半年開始，公司毛利率就有明顯提升，在1Q23更是近一步提升。
  
• 我有觀察到不是單純自製設備佔比上升，因為其佔比並沒有明顯上升，毛利率的上升主要來自於自製設備及代理產品個別毛利率都有上升不少。

ROE杜邦分析

優分析

• 賺錢效率ROE 2022年則是一下子突破了20%，除了淨利率上升之外，權益乘數也是貢獻ROE不少。
• 因此，需要審視公司的負債情況，有沒有過度舉債的問題
  

財務面

資產

1Q23財報

• 「現金及約當現金」、「按攤銷後成本衡量之金融資產(定存可視為現金)」、「應收帳款」、「存貨」、「不動產、廠房及設備」、「遞延所得稅資產」佔比共80%，這代表有20%左右資產用於非本業的地方，而這20%又都是金融資產。
  
• 這是稍有疑慮的地方，因為過多的金融資產每季都有可能認列未實現虧損或獲利，這是有可能導致稅前淨利不穩定的原因，所以建議直接營業利益最準確。

存貨

1Q23財報

• 「在製品」、「製成品」、「託外製成品」這三項存貨是用於自製設備的部分，因此我會先觀察這裡，因為自製設備是公司最主要獲利來源(約70%)。
  
• 「在製品」、「製成品」、「託外製成品」這三項1Q23的金額還略高於4Q22之外；整體存貨金額仍維持在高檔的水位，代表公司對設廠需求所帶來設備的需求仍然不因為2022年的疲弱而悲觀。

負債

1Q23財報

• 負債我只會看流動負債是否超過流動資產，沒有超過的話，公司短期上營運基本上不會出現太大的問題。
  
• 再來是合約負債，觀察它是否有持續上升，這是設備、工程公司普遍會有的負債項目，代表客戶已經下單且支付訂金，而公司欠客戶設備，待交付設備驗收完之後，即可認列相關其營收，所以合約負債可以當作未來的營收。

合約負債

優分析

• 抓出過去幾年來每季的合約負債就可以很明確發現，公司在手訂單仍然非常暢旺，那自然就沒有理由悲觀了，所以存貨維持高水位也沒有問題了。
  
• 我們要做的事情就是持續追蹤公司合約負債的趨勢，因為金額並沒有辦法作為任何判斷依據，合約負債僅是在手訂單，不代表公司會在多久時間之內會認列完所有訂單，因為當需求不好時，客戶也可以延後設備的交期，公司自然就不會有營收了，所以合約負債看的是趨勢，而非金額。

償債能力

優分析

• 前面有提到ROE的上升有部分來自權益乘數的上升，因此就需要好好審視一下公司的負債比了。
  
• 但從負債比37%及流動比、速動比皆高於100%來看，公司目前沒有負債過高的情況，適時的負債反而可以提升公司的賺錢效率，這對股東來說反而是件好事。

自由現金流

優分析

自由現金流的部分，公司過去12年都維持正向流入，這現金流能力無話可說 ! ! !

未來展望

台灣在PCB全球市佔率奪冠，只有中國大陸的佔比也持續成長的國家，其中最大關鍵就是5G、大數據、雲計算、人工智能、物聯網、自駕車等行業快速發展使其市佔率和成長率正快速上升中，2023 年預估PCB 擴充產能其產品包含載板、HDI軟板，應用市場包含智慧型手機、汽車電子、物聯網、網通等產品市場。

當前，台灣PCB廠商面臨地緣政治和中美貿易戰的影響，為了配合客戶需求並分散生產據點，許多 PCB 廠商紛紛前往東南亞設廠，其供應鏈也有逐漸布局東南亞的跡象。

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【時事分享】PCB廠南向佈局

以下我就針對公司的營業項目去做說明。

「 PCB設備自製事業 」

公司的自製設備主要聚焦在...