#台積電 2024 年第三季的法人說明會簡報重點摘要_241017
#業績摘要
- 第三季的營業收入為 759.69 億新台幣，較前一季度增加了 12.8%，較去年同期成長 39%
- 每股盈餘 (EPS) 為 12.54 元，與前一季度相比增長了 31.2%，比去年同期成長 54.2%
#製程別銷售分析
- 5奈米製程佔32%的營收，3奈米占20%，7奈米占17%
- 28奈米製程以下的技術占比逐漸減少，顯示台積電的技術重心逐步移往更先進的製程
#技術平台銷售分析
- 高效能運算領域佔銷售收入的51%，其次是智慧型手機領域佔34%
- 車用電子、物聯網也有相應的成長
#財務狀況
- 資產總額為 6,165.66 億新台幣，股東權益占比65.2%
- 流動負債與長期負債在第三季略有變動，但整體負債率有所下降
#現金流量
- 營運活動的現金流入為 391.99 億新台幣，期末現金為 1,886.78 億新台幣
- 自由現金流量在第三季達到 184.91 億新台幣，比上一季度的171.99 億新台幣有成長
#製程別銷售分析
- 5奈米：占總營業收入的32%，是主要收入來源之一。
- 3奈米：佔20%，顯示該製程在市場中逐漸擴展。
- 7奈米：佔17%，在高效能計算中依然有重要地位。
- 16奈米：佔8%，與7奈米及以下的技術仍在市場上持續貢獻。
- 其他製程如 28奈米（7%）和更早期的技術如 65奈米（4%）、45奈米（4%）等也有一定的占比。
#技術平台銷售分析
- 高效能運算：佔51%，這部分包括了為資料中心、AI運算等提供的技術支持，是台積電目前最大的收入來源。
- 智慧型手機：佔34%，顯示這一領域仍然是公司的一個核心市場。
- 物聯網：佔7%，反映了物聯網應用的穩定成長
- 車用電子：佔5%，隨著自動駕駛和電動車的普及，車用電子的比重可能會逐步增大。
- 其他領域：包括消費性電子（1%）與其他市場（2%）。
#資產負債表及重要財務指標
- 資產總計：6,165.66億新台幣，其中不動產、廠房及設備的占比達49.8%，顯示公司重資產的營運模式。
- 流動負債：佔17.5%，與前一季度持平。
- 股東權益：占65.2%，股東權益的成長顯示公司盈利能力強勁，為股東創造了更多價值。
#現金流量表
- 營運活動現金流入：391.99億新台幣，資本支出為207.08億新台幣。
- 自由現金流量：第三季自由現金流量達到184.91億新台幣，顯示公司在資本支出後仍有充裕的現金。
#近期重要事件摘要
- 台積電與 Amkor 的合作：在 2024 年 10 月 4 日，台積電宣布與 Amkor Technologies 擴大合作，特別是針對位於美國亞利桑那州的先進封裝技術。這進一步加強了台積電在美國市場的技術佈局，並鞏固了其全球領先的封裝技術能力。
- ESMC 德勒斯登晶圓廠動土典禮：2024 年 8 月 20 日，ESMC 德勒斯登的晶圓廠舉行了動土典禮，這是台積電在歐洲市場的重大投資，顯示了其全球化擴展的長遠計劃。
- 股利公告：台積電董事會在 2024 年 8 月 13 日核准了 2024 年第二季的現金股利，每股 4.00 元新台幣。該股利將於 2024 年 12 月 18 日的基準日發放，並於 2025 年 1 月 9 日發放到股東手中。
2330台積電_國泰證期研究部call memo_20241017
3Q24營運成果
- 營業收入759.69bn (QoQ +12.8%, YoY +39.0%)
- 毛利率 57.8% (QoQ +4.6ppts, YoY +3.5ppts) 受惠UTR/成本結構持續改善
- 淨利率 47.5% (QoQ +5.0ppts, YoY +5.8ppts)
- 純益率 42.8% (QoQ +6.0ppts, YoY +4.2ppts)
- EPS 12.54、ROE 33.4%
2Q24營運概況
- 製程別：3nm 20%、5nm 32%、7nm 17%，先進製程(≦7nm)共佔營收69%
- 技術平台：HPC 51%( QoQ +11%)、智慧型手機 34%(QoQ +16%)、IoT 7%(+35% QoQ)、Automotive 5%(+6% QoQ)、DCE 1%(-19% QoQ)、其他2%(QoQ +8%)
- A/R days 維持28天，DOI增加4天至87天
- 董事會核准2024年第二季之每股現金股利4.0元，並於2024年12月18日發放
- N3、N5受HPC、智慧型手機強勁需求的支持
3Q24 Guidance
- 營收 US$ 26.1-26.9 bn，GM 57%-59%、OPM 46.5-48.5%，NTD/USD exchange rate 32
- 預期FY24 CAPEX略高於USD 30bn，先進製程 70-80%、特殊製程 10-20%、先進封裝&封測&光罩&其他 10%
- 2H24 AI/HPC客戶強勁需求，預期N3/N5 UTR將持續提升
- 預期FY24全年營收將成長~30%(美元)，其中AI GPU/CPU(不含Edge AI)的今年貢獻營收成長將超過三倍，將佔總營收的中雙位數百分比
- Global Manufacturing Update
- US：AZ Fab1 N4 已於四月開始生產，對於良率相當滿意，1H25量產on track，AZ Fab2 預計2028開始量產，AZ Fab3 本世紀末開始量產
- JP：熊本一廠所有製程已完成認證，並於本季度開始量產，熊本二廠將於4Q25開始建設，用於消費、汽車、工業和高效能計算（HPC）相關應用，目標於27年底前開始量產
- EU：德國德勒斯登特殊製程專注於汽車和工業應用，採用12/16奈米FinFET和20/28奈米製程技術，預計於27年底前開始量產
Q&A
- 如何看待最近關於Gen AI ROI是否可能成為泡沫的問題？如何看待長期趨勢並制定產能計劃？
- AI需求實際存在，以實際經驗舉例，TSMC在晶圓廠的研發運營中使用AI和機器學習，通過AI有效提高生產力、效率、速度和良率，僅1%的生產力提升就幾乎等同於為台積電帶來約10億美元的價值，我們不會是唯一一間從AI應用中受益的公司
- 如何看待整體半導體需求和週期？目前是否已經達到高峰?
- AI需求是真實的，這僅僅是開始，主要客戶也提及目前需求非常旺，至於整體半導體需求，除了AI以外，一切都在穩定並開始改善
3. 未來幾年CAPEX的展望？
- 目前還沒有2025年資本支出的具體數字，目前觀察明年整體產業狀況相對健康，因此明年的CAPEX很可能會高於今年
- FY25 GM展望?除了海外晶圓廠可能會使我們的毛利率降低2%到3%，至否還有其他因素影響?折舊成長展望？
- 預計N3的量產稀釋效應將在明年逐漸減少，持續”SELL OUR VALUE”，此外，明年將是健康成長的一年，因此產能利用率回升也會是一個正面因素；除海外廠稀釋GM外，同時我們也在將部分N5產能轉換為N3，以滿足對N3的強勁需求，與2026年開始N2的量產也會帶來一些成本；電價/其他通脹成本預計會影響GM至少1%；美元與新台幣匯率每變動1%，將影響GM ~40個基點
- 關於2025年的折舊成長幅度是否與今年相似保持約25%？
- 會在4Q24法說提供更多的折舊展望
- 考慮到2%到3%的毛利率稀釋，這是否意味著這些海外晶圓廠的盈利能力更接近於收支平衡？
- 海外晶圓廠的盈利能力基本上低於台灣的晶圓廠，主要是因為規模較小。此外，明年將是初始量產階段，成本較高，因此盈利能力會較低，但隨著時間推移會逐漸改善，未來三到五年內，預計每年會稀釋2%~3%的毛利率
- 與客戶和供應商的這種”SELL OUR VALUE”關係現狀如何，對長期毛利率目標有什麼影響？是否擔心壟斷或類似的問題？
- 我們將所有客戶視為合作夥伴，到目前為止，”SELL OUR VALUE”這方面進展維持良好，晶圓代工2.0市場份額大約是30%左右，還沒有達到壟斷地位
- 是否預期會有更多來自美國IDM的外包業務？並且如何規劃產能？我們會考慮收購這些IDM的部分晶圓廠嗎？此外如何看待來自三星的外包業務？
- 答案是否定的，完全沒有這個打算收購美國IDM的相關晶圓廠/業務；外包業務部分，其中一家位於加州的IDM一直是台積電的優質客戶，並持續獲得大量業務，對於其他IDM的外包，我們會根據市場需求和客戶的具體情況來進行靈活應對
- 對於2026年之後的營收展望? 未來五年，營收成長是否會保持過往超過25%的水平?
- 對於未來五年，我們預期成長仍保持健康，但目前沒有具體的CAGR數字
- 隨著HPC和 AI 相關需求的增成長，2 奈米製程的應用越來越多，但採用chiplets可能會減少對2 奈米製程的需求，如何看待2 奈米的產能建設或產能展望?
- Chiplets不會減少對2 奈米製程的需求，HPC客戶對於N2需求超越N3，正在準備更多A16/N2製程的產能，以滿足市場需求
- 引入新的製程節點時，我們需要克服哪些電力挑戰？
- 與政府保持著非常密切的溝通，告訴他們我們的需求和計劃，並獲得了政府的保證將會得到足夠的電力
- FY25 PC和手機的需求展望?
- PC和手機的出貨量預期保持低個位數成長，預期 AI相關應用，未來幾年將保持健康的成長
- 未來幾年CoWoS的營收成長展望？是否能達到公司平均毛利率？
- 未來五年CoWoS的成長速度將會優於公司的平均成長，目前佔營收約高個位數，毛利率接近公司的平均，但尚未達到
- 如何看待現金股息與自由現金流的關係？
- 股息政策未來保持穩定成長
- 關於代工 2.0不同部分的成長展望?
- CoWoS保持強勁，成熟製程和傳統封裝的成長不如先進封裝和先進製程那麼樂觀，FY25未來會提供更詳細資訊。
- 關於 FY24/FY25半導體（不包括記憶體）產業的成長?
- 預測保持不變
- FY24/FY25CoWoS產能計劃?
- 客戶需求遠遠超過了我們的供應能力，並將產能提高到去年的兩倍以上，可能還會再翻一倍，但仍然辦法滿足客戶。
2330台積電_凱基_3Q24法說會重點摘要_2024/10/17
💎評論及分析
- 3Q24營收優於預期，主因N3、N5暢旺智慧型手機與AI相關需求。3Q24毛利率優於預期主因UTR強勁。4Q24營收、毛利率展望將持續由先進製程需求支撐營運。
- 得益於產業領先的N3、N5製程技術，以及在智慧型手機與AI相關的強勁需求。先進製程技術(7nm以下)佔總晶圓營收69%。3Q24北美客戶貢獻了總營收71%。
- 預計2024年伺服器AI相關營收將年增超過3倍，並佔總營收達14-16%。同時，總營收年增預期也將自先前展望之20-24%提高到約30%。
- 台積電預計2024年的資本支出將略高於300億美元，而先前展望為300-320億美元之間。
- 日本熊本P1已通過認證，且將於本季度開始量產，產出品質與可靠度將與台灣地區一樣好。P2建設將於明年啟動，預計於2027年底前投入生產。ESMC (德國)的量產計劃於2027年底進行。與國內廠區相比，海外廠區的成本較高。但台積電預計它將在其運營的任何地區成爲最具成本效益的供應商。
- 亞利桑那州的P1已於4月開始工程生產，量產非常令人滿意，良率很好。預計在2025年初實現量產。亞利桑那州的P2將在2028年實現量產。P3則預計約在2030年開始量產。公司持續扮演客戶成功的重要角色。
- 管理層認為AI的需求是真實的。整體半導體需求(非AI部分)已經趨穩，並開始復甦。
- 由於海外晶圓廠陸續上線，預計將稀釋2025年毛利率2-3%。儘管如此，2025年仍將是健康年增的一年，對UTR也是正向的。除了海外晶圓廠帶來的毛利率稀釋，還有數個因素將影響毛利率，包含：
- (1) N3製程技術需求年增
- (2) 從N5到N3製程技術的轉換成本
- (3) N2製程技術的準備成本
- (4) 通膨成本
- (5) 匯率變動
- (6) 電力成本，這些因素都可能對毛利率造成壓力。
9.管理層表示明年的業務將會很健康地成長。而2025年的資本支出將高於2024年，並認為更高的資本支出將帶來更高的成長機會。
10.台積電表示，美系IDM係一個好客戶，將繼續從美系IDM獲得顯著業務。但對於收購其代工業務不感興趣。
11.關於未來五年的營收成長軌跡，管理層預期將會是非常健康的，但當前沒有長期CAGR的數字可以分享。
12.管理層否認台積電的毛利率高於其客戶，並表示最大AI供應商之一的毛利率可能是台積電一輩子都達不到的。台積電是資本密集型企業，因此需要很高的毛利率才能生存下去，並實現可持續的健康成長。
13.N2製程技術的需求非常龐大，看到了「前所未有的需求」，並表示公司為N2準備的產能比N3還要多。預計於2025年開始實現量產。
14. CoWoS的需求遠超過供給，預計2024年和2025年的產能皆將翻倍。
2330台積電_國票3Q法說會Memo_20241017
- 晶圓出貨量3,338(千片)，QoQ+6.8%，3Q24營收約7,596.9億元，QoQ+12.8%，超越財測7,280~7,540億元，毛利率57.83%，較2Q24 53.17%大幅提升且超越財測53.5~55.5%，主因產能利用率較前次法說預期更高、3、5nm需求強勁、成本改善，有效抵銷掉3nm量產成本、電費增加等成本，稅後淨利3,252.6億元，EPS 12.54元，大幅優於預期，DOI天數87天，較上季83天提升。
- 3Q24製程別營收占比：3nm 20%、5nm 32%、7nm 17%、16nm 8%、28nm 7%(28nm及以下的製程共佔84%與2Q24 84%持平，先進製程(包含7奈米及以下)營收達全季晶圓銷售金額的69%(較上季67%提升)，主因AI需求強勁。
- 3Q24平台營收占比：Smart phone 34%、HPC 51%、IOT 7%、Automotive 5%、Consumer 1%、others 2%，平台營收成長率(QoQ)：Smart phone+16%、HPC+11%、IOT+35%、Automotive+6%、Consumer-19%、others +8%。
- 4Q24財測：revenue 26.1 US bn ~26.9US bn(中位數約+12.7%，優於市場預期的7~10%，FX 32，主要受惠手機及AI需求強勁推升先進製程3/5nm需求)、GM 57~59%(主要為產能利用率提升及成本結構改善)、OPM 46.5~48.5%。資本支出超過300億美元，與先前的300~320億美元相符。
- 2024年半導體不含記憶體產值預估維持上次的YoY+10%、晶圓代工2.0(重新定義後包含封測及IDM等) YoY+10%，台積電美元營收年增由mid twenties上調至30%。
- AI需求推升2H24 3/5nm產能利用率，包含GPU、加速器、CPU，但不含網通及edge AI，2024年AI營收成長3倍，營收占比達mid teens。
- 美國AZ廠三個廠量產時點分別為1廠(4月時4nm良率相當好)於2025年初、2廠於2028年、3廠於10年後。
- 日本熊本廠量產時點分別為1廠4Q25、2廠2027年，應用為消費性電子、車用、工業與HPC。並強調無論是美國或日本都可以提供跟台灣廠一樣優異的產品品質。
- 歐洲廠於2027年底量產，應用為車用與工業，製程為16/28nm。
- AI需求為真實存在，沒看到泡沫化，AI的確幫助提升生產效率，就算是提升1%，都相當有幫助。
- 半導體週期才剛開始，而且在AI推升下，會持續多年。
- 有關2025年的資本支出、毛利率皆要下次法說會才講，但2025年資本支將高於2024年，2025年3nm對於毛利率稀釋效果將下降，不過仍需考量電費上漲及無法控制的匯率問題。
- 海外廠因營運規模較小，初期營運成本較高，但會逐步改善，營運規模也會隨著廠區增加而提升，未來3~5年稀釋毛利率約3~5%。
- 長期毛利率不肯講，避重就輕的說N客戶毛利率還更高，現在foundry 2.0市占率才30%，沒有antitrust的問題。
- Intel的外包問題只能由客戶決定。
- 未來5年的長期成長率不肯講數字，但有信心還是會強勁成長。
- 2nm/16nm需求比3/5nm更高，同時3nm也持續有客戶需求。
- AI讓台積電地位提升，幾乎所有客戶都與台積電合作，公司持續與客戶規劃產能分配。
- PC與手機還是低個位數成長，要看content，因為加入AI功能，對於silicon的需求高於出貨量的成長。
- 先進封裝未來成長性仍優於公司平均，毛利率持續提升，已接近公司平均毛利率。
- 即便今明年COWOS產能都倍增，還是無法滿足客戶需求。
台積電法說會後投資商機20241017
台積電法說會摘要：
- 台積電Q3營收235億美元(預期224~232億美元)，Q3毛利率57.8%，高於前一次法說會預期53.5~55.5%；稅後EPS 12.54元(營收、毛利率、營業淨利率均優於原先法說會預期)。
- 展望Q4營收261~269億美元，QoQ+11.06~14.47%，毛利率57~59%，營業利益率46.5~48.5%；預估Q4稅後EPS 14.3元；2024年稅後EPS由原本的42.3元上修至45.09元。(股價1035元，2024年PE 22.95倍)
- 資本支出：台積電法說會雖然說2024年資本支出300億美元以上，不過經推算，2024年資本支出應該靠近320億美元，2025年資本支出將高於2024年，預估約380億美元的水準。
- 展望2025年台積電營收將成長25%以上，預估稅後EPS 58.61元(2025年PE 17.65倍)；推估台積電合理價格約當落在1345元(潛在上漲空間29.95%)
台積電法說會後投資商機：
- 台積電營運成長主要靠AI相關，故可留意AI相關個股：台積電(2330)、鴻海(2317)、廣達(2382)、晟銘電(3013)、健策(3653)、台燿(6274)、先進光(3362)。
- 2nm的需求比3nm高；故可留意2nm相關概念股：中砂(1560)、昇陽半(8028)、世禾(3551)。
- 先進封裝客戶需求仍大幅超過台積電目前的產能，可持續留意Cowos相關受惠股：(前次法說會推薦大量(3167)及竑騰(7751))，本次可留意相關個股：天虹(6937)、竑騰(7751)。
- 台積電持續發展高速傳輸，矽光子仍會是未來重要的議題，持續留意相關個股：上詮(3363)、聯鈞(3450)、致茂(2360)、貿聯(3665)、蔚華科(3055)、汎銓(6830)、采鈺(6789)。
- 2025年資本支出將高於2024年，台積電新增設備供應商及耗材供應商迅得(6438)＆、科嶠 (4542)、大銀微(4576)、達興材(5234)、新應材(4749)、大綜(3147)。
2330台積電_中信_3Q24法說會Call memo_20241017
- 3Q24經營績效：營收NT$7597億元 (23.5億美元) (+12.8% QoQ, +39.0% YoY)，優於市場共識之7511億元，優於公司財測之22.4~23.2億美元，主因3/5奈米需求優於預期及手機/HPC需求強。
- 晶圓出貨量333.8萬片。GM 57.8% (+4.6 ppt QoQ; +3.5 ppt YoY), 優於公司財測之53.5～55.5%，主因營收優於預期及UTR優於預期，成本管理也有所貢獻，但部分被3奈米產能增加導致之毛利率稀釋所抵銷。
- OM 47.5% (+5.0 ppt QoQ; +5.8 ppt YoY), 優於公司財測之42.5~44.5%，主因毛利率優於預期所帶動。歸母業主稅後淨利3252.6億元(+31.2% QoQ; +54.2% YoY)，EPS NT$12.54, 優於市場共識之$11.55。
- 產品組合(營收佔比by製程)：3nm 20%(上季15%)、5nm 32%(上季為35%)、7nm 17%(上季為17%)、16/20nm 8%(上季為9%)、28nm及以上23%(上季為22%)。
- 先進製程占3Q24營收比重69%。產品組合(營收佔比by應用)：HPC 51%(上季52%；季增11%)、 智慧型手機34%(上季 33%；季增16%)、IoT 7%、車用電子5％、其他3%。
- 4Q24展望：預估4Q24營收261~269億美元(中位數265億美元; QoQ+13% YoY+35%)，優於市場共識之250億美元，主因HPC及手機需求持續。預估3Q24毛利率57.0~59.0%，優於市場共識之54.71%。雖然電價上漲、3奈米轉換2奈米、3奈米占營收比重增加均對毛利率有負面影響，但優於預期之UTR仍將毛利率帶至高檔。上修台積電2024年營收自年增25~27%至“nearly 30%” (約當YoY+27~29%)。
- 管理團隊看法：從客戶端看到持續強勁AI需求且推升UTR。台積電定義AI業務包括GPU、CPU、AI accelerator，現階段不包含邊緣AI，預計2024年 AI 營收成長三倍，營收占比中十位數百分比(mid-teens %)。預計2024年Capex略高於300億美元，為上次300~320 億元下緣。其中 70~80% 於先進製程，10~20% 特殊製程、10% 先進封裝。
- 海外建廠進度：美國預計建立三座廠房，Phase 1進展順利，為4奈米，預計2025年初量產(略早於上次法說會預測之1H25)，品質比照台灣廠區。Phase 2/3均為先進製程，先進程度視客戶需求，分別預計在2028、2030年量產。日本熊本廠Phase 1預計4Q24量產、品質比照台灣廠區。Phase 2已訂於4Q25動工、2027 年底量產，聚焦在車用、消費性、工業及 HPC。德國12/16nm 廠聚焦在車用、工業，預計2027年底量產。雖然海外擴廠對所有晶圓廠都是高昂成本，但台積電能做到生產效率及cost effective領先同業。
Q&A
Q: AI相關需求? 業者投資報酬率? 視為長期且持續的需求?
A: 是真的需求。台積電從客戶和所有CSP得到的訊息 – AI & 機器學習真的用在生產和營運 能提高生產 提高生產效率 真的提高獲利能力 台積電也用了AI
Q: 對半導體產業景氣看法? 達到頂峰了?
A: AI需求才剛開始。無法想像的需求。會持續很多年。整體半導體除了AI以外的 已經穩定下來 開始改善中。
Q: 資本支出趨勢? 持平還是持續增加? 未來幾年?
A: 沒有2025數字, 只能說公司財政紀律一向維持很好, 而且持續性覆核。2025是個健康年度 所以資本支出應該會年增，1月的法說會將告訴大家
Q: GM展望in 2025? 去年說過海外擴廠會稀釋2-3% GM, 折舊呢?
A: 2025還太早, 不過至少(1)N3成長的稀釋會逐漸減少(2)2025年UTR應該會正向(3)雖然有海外擴廠, 但現在有轉換部分n5到n3, 另外n2準備工作也有cost (2026量產) (4)電費上漲14%(2024/10)for TSMC, 過去三年電價已經double. 電費在台灣將會是台積電全球最高的部分。會影響毛利率至少1.0%。匯率現在不知道, 1%會影響0.4%的毛利率。
Q: 看起來美國廠和日本廠2025年的營益率0% (based on 海外擴廠降低2-3%毛利率)?
A: 毛利率會比較低 營運成本會比較高 獲利率確實比較低 但會逐年改善 AZ和熊本都有好幾個phase 所以phase 1改善了 phase 2又要開始 所以才會估每年都吃掉2-3%毛利率
Q: 漲價的議題? 對長期毛利率的影響?
A: 客戶都是夥伴, 目前台積電販賣自己價值的過程還不錯, 所以不談議價能力, 大家是在合作。供應商也是在合作。台積電想看到客戶都成功。台積電GM沒有比客戶高, 看某個最大的AI晶片設計商就知道。 台積電非常資本密集 所以需要毛利率來支撐。
Q: 反壟斷風險?
A: 反壟斷表示台積電市占率特高而且不公平競爭。現在台積電推出foundry 2.0觀念, OSAT也是台積電業務而且增加得很快。已經超過營收10%。競爭對手包括IDM, 他們也有OSAT業務。所以foundry+OSAT才是真正的台積電, 這樣一來市占率僅略超過30%。
Q: TSMC併購INTEL晶圓代工業務的可能性? 還有承接三星和INTEL的外包業務?
A: 台積電不想併購INTEL的IFS. 執行長曾經考察加州的大型IDM, 他們會是台積電的好客戶。至於承接外包的可能性會在未來幾個季度逐漸告知。
Q: 已知台積電2021-2026年預估CAGR為15-20%, 事實上台積電除了2023年之外每年都超標。2026年以後的營收成長展望(未來五年)? AI部分?
A: 未來五年營運狀況仍健康, 但現在沒有CAGR預估數。AI部分有可能成長快於公司平均CAGR。
Q: 2奈米產能計畫? 公司對2奈米升級A16的看法?
A: 確實chiplet會成為2奈米的替代方案而減少對2奈米的需求, 但現在仍有非常多客戶對2奈米有興趣。公司現階段看到的需求比n3同時期看到的更多。A16目前受到AI伺服器客戶的歡迎。
Q: 公司對AI需求的長期規劃? 如何規劃產能? 2025年以後如何應對客戶的AI需求?
A: 已與很多客戶談過, 幾乎所有的AI創新者都與台積電合作。現在看來長期已經有一些規劃。持續與客戶討論並更新。產能的規劃主要依靠紀律和系統。
Q: 台灣電價問題及因應? CSP業者開始買核電, 公司的想法?
A: 持續與政府合作, 跟政府溝通緊密。核電方面還不能透露, 只能說現在電力方面和水及土地一樣都獲得政府協助。
Q: Non-AI需求(PC/mobile)展望?
A: 單位成長率還在low-single-digit, 但是應該注意 “content成長率”。矽面積成長超過單位成長。產業整體還在逐漸復甦, AI相關應用會使產業更加健康。
Q: 先進封裝營收未來幾年展望? 何時可達到公司平均毛利率水準?
A: 未來五年成長率會比公司平均還快。毛利率改善中, 接近公司平均但還沒達到。
Q: Free Cash Flow是否2025年也成長? 股利展望? 如何平衡資本支出與股東權益報酬率?
A: 一直在穩健成長。股利也是。公司注重organic growth, 這是最大的股東權益報酬。只要資本支出有剩餘就會回報給股東。
Q: 2024/2025半導體產業增長率?
A: 與上次一致。雖然台積電2024成長率略優於上次預估, 但產業整體成長率預估不變。2025等下次法說會公布更多資訊。
Q: 2024/2025年CoWoS產能規劃? 客戶需求超過台積電產能。雖然台積電已經翻倍產能計畫兩次, 但還是不夠。努力追上客戶需求中。
2330台積電_富果_2024Q3 法說會 memo_2024/10/17
2024Q3 財務：
- 營收 235 億美元，YoY+36.0%，QoQ+12.9%，超出財測 224~232 億美元，主因 AI、手機需求成長。
- 毛利率為 57.8%，YoY+3.5 ppts，QoQ+4.6 ppts，超出財測 53.5~55.5% 上緣，主要因產能利用率上升及製造成本改善。
- EPS 為 12.54 元新台幣（以下無特別提及均為新台幣），YoY+54.2%，QoQ+31.2%。
產品組合：
- 營收佔比為 3nm 20%（上季 15%）、5nm 32%（上季為 35%）、7nm 17%（上季為 17%）、16/20nm 8%、28nm 及以上 23%。
- 以應用別來看，HPC 51%（上季為 52%）、 智慧型手機 34%（上季 33%）、IoT 7%、車用電子 5％、消費性電子 1%、其他 2%。
- 季成長方面，HPC+11%、手機 +16%、IoT+35%、車用電子+6%、消費性電子-19%、其他 +8%。
預估 2024Q4
- 營收 261~269 億美元，QoQ+13%、YoY+35%，毛利率 57-59%（匯率預計 32 新台幣/美元），主因產能利用率持續上升，並抵銷電費上漲、3nm 稀釋；營業利益率為 46.5~48.5%。
- 預計 2024 年 Capex 為略高 300 億美元，為上次 300~320 億元下緣。其中 70~80% 於先進製程，10~20% 特殊製程、10% 先進封裝。 擴產計畫分別為下：
- 美國：預計建立三座廠房，第一座 4nm 廠進展順利，預計 2025 量產，第二、三廠一樣做先進製程，分別預計在 2028、2030 年量產。
- 日本：建廠、政府補助都很順利，熊本廠預計在 2024Q4 量產、第二成熟製程廠將在 2025Q4動工、2027 年底量產，聚焦在車用、消費性、工業及 HPC。
- 歐洲：德國 12/16nm 廠聚焦在車用、工業，預計 2027 年底量產。
- 台積電 AI 業務包括 GPU、CPU、加速器，不包含 networking，預計今年 AI 營收成長三倍，營收占比 14~16%。
QA
Q1: AI 投資及需求是否會是泡沫？怎麼看 ROI 趨勢？
- A1: 認為 AI 需求是真的，和客戶溝通很多次，幾乎所有 AI innovators 都和台積電合作，所以台積可以掌握最新狀況。而台積電內部工作也使用 AI，並有效提高產能效率，1%產能提高對台積電來說就是 10 億元的價值。相信很多公司也都在用 AI 提高自身效率，不覺得會是泡沫。
Q2:AI 需求是真的，但半導體投資是否到頂了？
- A2:相信趨勢這只是開始，並會持續多年。在半導體方面，除了 AI 快速發展，其他預計維持穩定成長。
Q3:既然那麼看好 AI，為何 Capex 今年只有 300 億美金？未來幾年的趨勢呢？
- A3:2025 年 Capex 尚未決定，但明年看起來會是健康的年，大機率 Capex 會比今年高。
Q4:對 2025 年毛利率怎麼看？以及 2025 年折舊費用？
- A4:3nm 的稀釋會越來越少，但海外廠會稀釋 2~3% 毛利率，另也會再轉一部份 5nm 產能到 3nm，另外還會有 2nm 的 preparation cost，以及電費又在 2024/10 提高 14%。今年總共提高了 25%，預計會影響 1% 毛利率。因此 2025 年毛利率會受到以上影響，但產能利用率會維持高檔，抵銷部分負面影響。
Q5:上次說海外廠會稀釋 2~3% 毛利率，怎麼看海外廠獲利？
- A5:獲利能力一定會比台灣廠低，但會逐漸改善。由於在美國、熊本都不只一個 fab 在跑，比如說一廠量產後二產會開始蓋，因此未來幾年都會有 2~3% 的毛利率稀釋。
Q6:和客戶的議價力怎麼看？目前 57% 毛利率已經比很多客戶還高了，定價策略怎麼制訂？以及是否會有反壟斷風險？
- A6:公司目標為客戶至上，不會隨議漲價（CC Wei 一貫的回答）。然後說公司毛利率高於客戶並不公平，看看 Nvidia 的毛利率我們一生都追不上。但台積電是重資產公司，會需要維持毛利率來生存，會用這個標準去議價。目前並不會有反壟斷風險。
Q7:是否有興趣併購 Intel 廠房？對於 Intel 外包的看法，以及是否會接三星的外包單？
- A8:是否要買 Intel 晶圓代工？ No. NOT AT ALL！其他外包則會看市場狀況。
Q8:長期 2021~2026 營收成長 15~20% 目標是否改變？以後是否有機會成長超過 25%？
- A9:未來五年營收成長仍會很健康，但還沒有數字可分享。
Q9:2nm 產能和 3nm、5nm 比較狀況？以及 A16 進展？
- A9:HPC 客戶加大往 Chiplet 走，但並不會影響對 2nm 採用狀況，且詢問客戶越來越多。目前對 2nm 需求比 3nm 還高，預計產能也會更高。A16 需求也很強。
Q10:台灣面臨缺電危機，公司高雄 2nm 廠房是否被影響？是否考慮過核電？
- A10:持續和政府密切溝通，並獲得政府的協助承諾，會獲得足夠的水電、土地協助，所以會先相信一把。
Q11:PC、手機的需求怎麼看？
- A11:預計未來 PC、手機出貨量會是 single digit 成長，但矽含量成長將超過出貨量。
Q12:先進封裝營收成長趨勢怎麼看？以及對毛利率影響？
- A12:未來五年成長會超過公司平均，目前佔整體 7~9% 營收。毛利率略低於公司平均，但已經逐漸接近。
Q13:現金股利是否會增加？
- A13:隨著自由現金流增加，公司會逐步增加股利。
Q14:IDM 2.0中，每個業務的成長如何？
- A14:先進封裝、先進製程會成長最快，成熟的製程和封裝成長則較低。
Q15:CoWoS 產能規劃如何？
A15:客戶需求仍大幅超過公司產能，即使公司產能今年、明年都將比前一年翻倍。
2330台積電_元富_20141017
神山就是狂
維持買進:
- 4Q 營收:台積電預估 4Q 營收季增 13%，高於市場預期季增 10%。
- 毛利率超級驚艷:3Q GM57.8%，4Q 還要繼續上揚至57-59%。
- 台積調高 2024 年營收預估，原本預估>25%，本次上修到 30%， 今 年 兩 次 上 修 了 。
- 長 期 成 長 目 標 :2021-2026CAGR15-20% 。除了 2023 年衰退外，每一年 YOY 都大於 20%，市場關心 2026-2031 年 CAGR?公司並未在本次法說上調長期CAGR，但公司感覺下一個五年成長率也是健康的。
- AI 不是泡沫，AI 需求只是開始。 2024 年台積 AI 營收三倍成長，營收佔比達 15%。非 AI 其他半導體需求平穩改善中，
- 資本支出:2024 資本支出300-320 億美元。並無上修。但公司認為明年半導體為健康年，預估明年資本支出將比今年高。
Q3 財報與 Q4 展望都超預期，上修 2024 與 2025 年獲利與目標價:
- 台積上修 2024 美金營收 YOY30%。由於台積第三季財報與第四季展望都優於預期，元富上修 2024 EPS 45 元，2025 年 EPS 58.6 元，上修 TP 至 1300 元。
台積電 3Q EPS12.54 元，優於預期，毛利率超乎預期，並創 2023年以來新高
- 台積 3Q 營收 7596 億元， QOQ13%， YOY39% ，出貨量 QOQ7% ，毛利率 57.8%，超過公司 guidance53.5-55.5%上限，因產能利用率提高，稅後獲利 3252 億元，QOQ31%，YOY54%，EPS12.5 元。台積前三季營收 YOY32%，本業獲利YOY43%，稅後獲利 YOY33%，前三季 EPS30.8 元。
- 台積 Q3 手機佔比 34%(QOQ16%)，HPC 佔比 51%(QOQ11%)，IOT 佔比7%(QOQ35%)、車用佔比 5%(QOQ6%)，消費 1%(QOQ-19%)。
台積電估 4Q 營收 QOQ13%，毛利 率 提 升 到 57-59% ， 且 上 修2024 年美金營收 YOY30%(上次預估>25%)
- 4Q 營收:台積電預估 4Q 營收為 261-269 億美元(匯率假設為 32 元)，美金計價 QOQ11-14.5%，中間值 13%，台幣營收 QOQ10-13%，中間值 11.5%。
- 4Q 毛 利 率 : 台 積 預 估 4Q 毛 利 率 Guidance57-59% ， 營 利 率Guidnac46.5-48.5%。->毛利率上升優於預期。
- 長期成長目標:2021-2026 CAGR15-20% 。除了 2023 年衰退外，每一年 YOY都大於 20%，外資問怎麼看 2026-2031 年 CAGR?公司並未在本次法說上調長期 CAGR，但感覺下一個五年成長率也是健康的。
- 台積調高 2024 年營收預估，原本預估>25%，本次上修到 30%。
- AI 不是泡沫，AI 需求只是開始。2024 年台積 AI 營收三倍成長，營收佔比達15%。
- 非 AI 其他半導體需求:平穩改善中
- 資本支出:2024 資本支出 300-320 億美元。其中 70%在先進製程，10-20%在利基產品，10%在先進封裝。->並無上修。但公司認為明年半導體為健康年，預估明年資本支出將比今年高。
- 先進封裝目前佔公司營收比重高個位數字，營收成長率高於平均，但毛利率低於平均。
海外廠的進度
- 德國:車用，採用 22/28/12nm。2027 年量產。
- 美國:N4 2025/1H 量產。二廠在 2028 年底生產 2 奈米，三廠預定在 2029-2030年也採用 2 奈米，代表除了台灣之外，美國將是全世界擁有先進製程的地方，2奈米也代表應用瞄準 AI 應用。先進製程在美國佔比將高達 20%
- Japan:12/16/22/28nm，2024 年底量產。日本總投資金額 200 億美元，日本政府補助約 83 億美元，美國總投資金額 650 億美元，美國政府補助 66 億美元加上貸款 50 億元，美國廠用於 4/3/2 奈米，日本廠 14/12 奈米車用製程，美國廠仍是比較先進，金額也比較大。
維持買進
- 本次台積毛利率表現令人驚豔，公司表示產能利用率提高，並預估第四季毛利率再度提高到 57-59%。
- 對於 AI，台積還是相當看好。AI 不是泡沫，只是剛開始，其他非 AI 半導體需求穩定回升中。
- 台積上修 2024 美金營收 YOY30%。由於台積第三季財報與第四季展望都優於預期，元富上修 2024EPS45 元，2025 年 EPS58.6 元，上修 TP 至 1300 元。
2330台積電_元大法說會Memo_2024/10/18
台積電毛利率超乎預期僅是錦上添花
1. 結論建議：
- 公司預估4Q24美元營收將季增13%，毛利率58%，再次震驚整個市場，兩者分別優於市場預期4.9%與3.2個百分點。
- 2024年資本支出預估略高於300億美元，略低於預期，然無礙於公司未來強勁成長。
- AI時代才剛開始，而台積電將為主要受惠者。維持晶圓代工首選並調升目標價至1,440元，基於24倍本益比、2025 EPS 60.04元推得。
2. 重點分析：
4Q24展望再次令市場震驚
- 鑒於AI需求進一步成長及新品推出，公司預期4Q24美元營收將季增13%，毛利率則將持續擴張至58%，季增0.2個百分點(中值)，營收與毛利率再次優於市場預期4.9%與3.2個百分點及本中心預期6.1%與2.9個百分點。
- 毛利率遠高於預期係因產能利用率高帶來更大影響，尤其在先進製程方面。
2024年資本支出展望略低於預期無礙公司未來強勁成長
- 台積電估計2024年資本支出將略高於300億美元，略低於本中心及市場預期之310-320億美元。此外公司亦認為2025年資本支出很可能會年成長。本中心維持2025年資本支出預估375億美元不變，以反映N3/N2、先進封裝及海外擴產等因素。
- 在其有序擴張之下，我們仍正面看待台積電資本支出展望。此外，智慧型手機及PC等消費需求亦逐漸改善，預期2025年整體UTR將自2024年的78%提升至88%。
產能利用率提升下，3Q24獲利優於市場及本中心預期
- 受惠於AI及智慧型手機需求強勁推升產能利用率，3Q24營收季增12.8%，毛利率則季增4.6個百分點達57.8%，受成本降低及更高的產能利用率推動。3Q24 EPS季增31.2%至12.54元。
- 營收、毛利率與EPS分別遠高於市場預期0.8%、2.9個百分點與8.5%及中心預期1.4%、3.5個百分點與9.6%。
AI時代才剛開始；台積電仍為晶圓代工首選，目標價1,440元
- 台積電表示AI時代才剛開始，各AI晶片供應商幾乎都是台積電客戶，顯示AI需求貨真價實。此外，預期2024-25年CoWoS產能至少翻倍成長，目前需求成長速度仍高於供應成長。基於需求強勁，獲利率優於預期，本中心上修2024-26年預估EPS 6.6-13.1%，目標價由1,260元上調至1,440元，係基於24倍本益比、2025年預估EPS 60.04元推得。台積電在市場高度期待下，仍以更亮眼的財務數字帶來驚喜，台積電仍為本中心晶圓代工首選。
