個股筆記:5457 宣德 (含 2024/09/11 法說會內容)

閱讀時間約 3 分鐘
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宣德科技股份有限公司成立於 1990 年 10 月,主要從事各種電子連接器生產外,還建立 SMT 及 FATP 生產線為客戶代工組裝。為精密零件與技術服務之整體解決方案供應商。

會想看這間公司是因為意外發現公司 Q3 營收明顯比之前好不少、同時 9/11 又剛好有公司法說,想說可以趁 Q3 財報公布前先來聽聽公司對未來的看法~

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2024/09/11 法說會內容

法說會連結

  1. 宣德今年營收歷史新高,八月也超過了 23 億。
  2. CAMM (公司產品) 是 Intel 的供應廠商之一。
  3. (法說內容都不重要.... 9:55 開始是台翰法說,QA 從 22:00 開始)
  4. Q2 費用比較多是因為有些模具開發跟庫存費用都在 Q2 認的比較多,墨西哥廠 (二月開始量產,馬上開始攤提) 剛開始生產,費用攤進來後看起來表現會比較差
  5. Q2 有較多網通產品的跌價損失,之後 Q3 會回充,Q3 費用部分可以參考 Q2 的絕對值
  6. 越南 (廠) 要到 11 月,墨西哥廠雖然之前有開始生產,但應該 Q3 才會看到墨西哥廠的營收。
  7. Q3 高雄廠跟墨西哥廠會進來
  8. Q4 美系客戶訂單會比較弱。
  9. 之前希望全年所有產品希望毛利率 18%,但跌價損失跟墨西哥廠吃掉不少成本,今年預估毛利率應該會下修,墨西哥廠客戶還有要求擴增產線,所以還會有資本支出。越南廠可能也還會有資本支出。
  10. 七八月營收上升,墨西哥廠只有貢獻一點點,越南廠還沒完工,營收增加一部分是合資廠、一部分是網通/EBike/連結器等

總結

Q3 看起來是有些利多的 (營收爆量、庫存回沖等),但實際翻了下財報後,發現因為合資廠的關係,淨利不會全部屬於宣德 (如下圖),像是 Q2 的淨利竟然有 99% 都歸在非控制權益裡...搭配法說中提到 Q3 的營收上升,墨西哥廠只有貢獻一點點,主要是合資廠跟其他產品的關係,這樣計算後,估計宣德 Q3 EPS 大概頂多 1 塊出頭 (等 Q3 財報出來再對看看答案XD),搭配目前股價並不是一個很吸引人的買點,可以再觀察看看~

資料來源:公司財報

資料來源:公司財報





透過研究公司的基本面與產業趨勢,找到被市場低估的股票,買進後觀察並等待
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金像電子股份有限公司成立於 1981 年 9 月 5 日,總部位於桃園市中壢區,為台灣最大網通 PCB 製造商,1998 年 3 月 9 日上市。公司主要產品為高階線路板、厚銅板及背板 HDI。2023 年產品應用比重為伺服器 64%、網通 17%、NB 14%、其他 6%。
前兩天發現最近有冠德跟根基的法說會,想了解一下現貸令下來後,目前營建業的法說會不會提到一些對未來的展望,所以就聽了一下。
瀚宇博 (5469) 為全球最大 NB 用 PCB 板廠,華新麗華集團成員,主要產品是雙層與多層板。產品廣泛應用於個人電腦、機上盒、網通設備、遊戲機、液晶電視等多種資訊及消費性電子產品,近年更跨足車用電子及伺服器等多個不同領域。
最近意外的多放了兩天颱風假,慢慢把一些之前沒看完的書看一看。
英特磊科技股份有限公司 (IET-KY) 於 2011 年 4 月 26 日在開曼群島設立,營運主體位於美國德州,為全球磷化銦、銻化鎵磊晶片代工領導廠,採用 MBE 技術從事砷化鎵 (GaAs)、磷化銦 (InP)、銻化鎵 (GaSb) 等III-V族化合物半導體磊晶 (Epi) 的生產。
這四間都是做售後維修零件市場的廠商,前陣子有人跟我提到相關的公司,就趁最近有空的時候稍微研究了一下。
金像電子股份有限公司成立於 1981 年 9 月 5 日,總部位於桃園市中壢區,為台灣最大網通 PCB 製造商,1998 年 3 月 9 日上市。公司主要產品為高階線路板、厚銅板及背板 HDI。2023 年產品應用比重為伺服器 64%、網通 17%、NB 14%、其他 6%。
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