川普當選美國總統後,台灣股市的表現讓我鬆了一口氣。可是川普當真要求台灣提高軍費到GDP的10%,不經讓我驚掉下巴 – 那台灣股市還是得死啊!?
這篇文章就來看看,川普的台灣保護費真的只有軍購嗎?其實已經有很多的評論專家已經談到,川普的台灣保護費是“項莊舞劍,意在沛公”。其實,他要的是台積電以及台灣建構半導體霸權的整體供應鏈聚落,或者更明確的想要台積電與Intel的實質合作,甚或是合資聯營。
1. Yahoo奇摩新聞:台積電與 Intel 之間的合作關係在近年來有顯著發展。Intel執行長季辛格(Pat Gelsinger)曾公開讚賞台積電,稱其為「偉大的合作夥伴」,並表示將持續與台積電等台灣廠商深度合作。
2. 中央社:在美國政府的支持下,台積電計劃在亞利桑那州建設先進的晶圓廠,預計到2028年生產2奈米晶片。美國商務部將提供66億美元的資金支持,協助台積電在亞利桑那州增建第3期晶圓廠。美國總統拜登表示,該廠將使美國邁向2030年生產全球20%先進半導體的目標。
3. IKnow:Intel也在美國俄亥俄州建設新的先進半導體工廠,並計劃在美國本土研發和生產全世界最先進的晶片。這些舉措顯示,美國正積極推動半導體產業的本土化,期望在2030年前將全球半導體產能佔比從目前的10%提升至20%。
4. 路透社:台積電與Intel之間的合作也面臨挑戰。季辛格曾對台積電的穩定性提出質疑,導致台積電取消了對Intel的代工優惠。近期,季辛格改口讚賞台積電,試圖緩和雙方的緊張關係。
5. 紐約郵報:台灣在美國的半導體投資,不僅有助於美國提升半導體自給率,還強化了台美之間的經濟與安全合作關係。透過這些投資,台灣展現了對美國供應鏈安全的支持,並在一定程度上回應了川普對「保護費」的要求。
台積電與Intel在美國的投資與合作並非只是空穴來風。隨著美國政府推動半導體產業本土化,台積電與Intel的合作可能進一步深化。
美國致力於提升半導體產能佔有率,並借鑒台灣的成功經驗,這對全球半導體產業格局將產生深遠影響。然而,實現這一目標需要克服多重挑戰,包括人才培養、供應鏈建設和成本控制等方面的問題。
美國計劃在2030年前將全球半導體產能佔有率從目前的10%提升至20%,為此,正積極推動在國內建立完整的半導體供應鏈。台灣的半導體產業聚落模式被視為成功典範,美國希望藉此經驗,強化自身在該領域的競爭力。
台灣的半導體產業聚落以高度垂直整合和緊密合作聞名,涵蓋從上游的IC設計、中游的晶圓製造到下游的封裝測試,形成完整且高效的供應鏈。這種模式促進了技術創新和成本控制,使台灣在全球半導體市場中占據領先地位。
為實現2030年的目標,美國政府推出了《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act),計劃投入527億美元,其中390億美元用於擴建和新建半導體工廠,132億美元用於研發和培養勞工。
此外,美國商務部宣布將提供66億美元資金支持台積電在亞利桑那州增建第3期晶圓廠,以加速先進製程的本土化生產。
然而,複製台灣的模式至美國並非易事,主要挑戰包括:
提升台灣軍費至GDP的5%甚至10%確實會對台灣的經濟和全球半導體產業地位產生深遠影響,從經濟負擔、產業競爭力、以及國際關係三方面分析其合理性和可行性。
1. 經濟負擔與財政壓力
2. 半導體產業的影響
3. 國際關係與區域安全
提升台灣軍費至5%-10%的構想雖可以顯示防衛決心,但此舉對台灣的長期經濟和產業發展將產生較大負面影響。相對而言,透過強化經濟實力、維持半導體產業的全球地位,並深化台美間的經濟與技術合作,或許更符合台灣的長遠利益。
中國可能採取多層次的干擾措施來應對台灣軍費提升和台美半導體合作加深的局面,主要包括經濟、外交、軍事、科技、以及輿論等方面。這些干預措施可能會進一步加劇台海地區的緊張局勢,並對台灣的經濟和產業發展帶來挑戰。
1. 經濟措施
2. 外交手段
3. 軍事威脅
4. 科技與產業干預
5. 輿論與信息戰
在川普當選後的四年內,台灣可能會面臨來自美國的更多壓力,特別是在擴大半導體投資、推進半導體供應鏈移植到美國等方面。然而,這一計劃的可行性和影響須從以下幾個方面進行評估:
1. 台灣的經濟壓力與軍費負擔
川普可能會提出增加台灣軍費的要求,進一步影響台灣的財政分配。如果台灣被迫在軍費和半導體投資方面同時承擔更多支出,將對國內經濟形成壓力。此外,過高的軍費可能會轉移資金,減少技術研發和產業發展的投入,不利於台灣維持其在半導體領域的競爭力。
2. 半導體聚落移植的挑戰與風險
3. 中美地緣政治緊張對產業布局的影響
中國對台灣半導體移植美國將加強阻撓措施,包括經濟制裁、軍事威嚇,甚至可能進一步加速半導體自主發展,並擴大吸引台灣技術人才的政策。這將影響台灣的經濟安全和產業穩定,增加整體不確定性。
4. 對台美經濟與技術合作的長期影響
雖然川普可能加強對台半導體投資的要求,但台灣和美國在技術合作方面依賴互利的基礎。過度的壓力可能引發台灣企業界的反彈,影響台美長期的技術合作。若台灣半導體產業在全球布局上被迫大規模轉向美國,可能損失與其他市場(如歐洲、日本)的合作機會。
在川普的壓力下,台灣可能會進一步增加在美國的半導體投資,但整個供應鏈全面移植的可行性低且風險高。台灣最有可能選擇在美國有限擴展先進製程工廠,同時保留大部分核心生產和研發能力在台灣,以平衡美國要求和自身的產業競爭力。
台灣政府在未來應採取多重策略,以在應對來自美國的壓力之餘,確保其全球半導體領先地位。通過持續投入創新、維持人才優勢、強化供應鏈多元化,並推動互惠的國際合作,台灣可在全球半導體競爭中鞏固並延續其關鍵角色。
1. 平衡軍費支出與產業投資
台灣政府應積極協調美國對軍費的要求,採取分階段、適度增長的軍費政策,避免突然提高至不切實際的比率。同時,台灣應堅持優先保障半導體和高科技產業的研發及生產投入,以確保科技創新和產業競爭力。與美方協商將半導體投資視為台美安全合作的一部分,分擔防衛責任,降低增加軍費的壓力。
2. 限制半導體產業的過度外移,保留核心產業鏈
3. 建立產業人才的保護政策
台灣需要加強人才留才和培養政策,以防止大批技術人才流失到美國或中國。可透過設立半導體專業培訓計畫、提供優渥的薪酬和研究環境等措施,吸引和留住人才。此舉能確保台灣在未來技術創新和產業競爭中保持領先地位。
4. 深化台美技術合作,推動互惠的投資模式
台灣應與美國深化技術合作協議,將投資擴大至人工智慧、量子運算等領域,擴充台美產業合作範疇。通過建立雙邊的互惠投資模式,台灣可以增加對美的高科技產品出口,同時促進技術交流,而非單方面承擔資本和技術轉移的壓力。
5. 強化與其他主要半導體市場的合作
台灣應積極拓展與歐洲、日本和韓國等地的技術與市場合作,以降低過度依賴單一國家的風險。與其他地區建立產業聯盟和技術共享機制,不僅能減少對美國的壓力,還能擴展國際影響力,提升半導體技術在全球的應用。
6. 推動供應鏈多元化與自主化
針對中國可能對關鍵材料如稀土進行限制的風險,台灣應加強供應鏈的多元化和自主化,通過與澳洲、加拿大等國建立稀土和其他重要材料的供應協議,確保供應鏈的穩定性。
7. 積極開展國際外交合作,強化台灣的安全與產業地位
台灣可透過外交途徑,強調在全球半導體產業中的不可替代性,以尋求國際支持和保障。同時,針對美國的軍費要求,台灣應尋求國際夥伴的支持,強化區域安全合作,進一步穩固半導體產業的穩定環境。
川普當選後,美國可能進一步施壓台灣,要求增加軍費並擴大對美半導體產業的投資,甚至推動將台灣的半導體供應鏈移植到美國。然而,這樣的要求對台灣將產生深遠影響,包括經濟負擔增加、人才和技術可能流失、產業競爭力受損等風險。中國則可能採取經濟、軍事和外交干擾措施,以削弱台灣的全球半導體地位,增加台灣的應對難度。
為避免在全球半導體競爭中失去領先地位,台灣政府需要有更加積極的作為來避免台灣半導體霸權地位的損失。在本文的討論中,不難發現:維持經濟與軍費平衡、選擇性布局海外投資、保護並培養本地人才、擴大國際合作、推動供應鏈多元化、提升外交努力,是台灣必須要佈局的策略方向。
面對川普施壓擴大半導體投資與軍費要求,台灣應採取靈活的策略,既滿足美國部分需求,又確保自身經濟與產業競爭力。通過多層次的應對,台灣能在全球半導體市場保持領先地位,同時穩固其在國際供應鏈中的戰略角色。