台積電與英特爾潛在合作模式戰略分析報告

在多重政治、技術及市場因素交織下，台積電與英特爾潛在合作案既存在重大政策誘因，也面臨技術整合與財務風險。未來數季各項關鍵指標的變化，將成為決定此合作模式能否達成雙贏的關鍵。

一、執行摘要

•背景說明

美國政府（以川普政府為代表）鑑於英特爾在先進製程技術上的落後，加上對「供應鏈過度依賴亞洲」的憂慮，正積極推動台積電與英特爾之間的技術與資本合作。此舉不僅涉及技術轉移與智慧財產權爭議，更牽動全球半導體供應鏈與地緣政治的重新洗牌。

•核心議題

• 政策與地緣政治：美國以《晶片法案》補貼及關稅豁免為誘因，強調國家安全與供應鏈自主。
• 技術整合風險：台積電 N3 與英特爾 18A 製程間存在多項技術差異，預計需額外延長製程調整時間。
• 資本合作模式：潛在模式包括「51/49」及「40/40/20」合資方案，附帶優先供貨與人力配置要求，可能影響台積電現有客戶結構與營收表現。

•結論與展望

分析預期最可能落實為「有限度技術範圍」的合資或技術支援模式，藉以平衡短期政策優惠與長期核心技術保護。未來觀察重點聚焦於美國補貼條款修訂、台積電美國廠進度及英特爾製程良率提升進展。

二、策略背景與政策驅動

1. 美國政策動機

• 國家安全考量：維持美國在先進半導體製程領域的主導地位，將半導體產業納入國防安全體系。
• 雙軌策略：

1. 補貼誘因：《晶片法案》提供資本及技術補貼。
2. 壓力機制：透過貿易與關稅豁免要求，推動台積電技術轉移及產能調整。

2. 地緣政治與供應鏈重組

• 跨國技術轉移風險：合作涉及關鍵製程技術可能被逆向工程，影響台積電未來在 2 奈米及更先進技術領域的競爭優勢。
• 供應鏈再平衡：美國部門強調國防與基礎建設需求，要求合資企業必須優先滿足美國國防承包商之訂單，進一步改變台積電現有客戶結構。

三、技術面評估

1. 製程整合挑戰

•技術路線差異：

• 台積電：N3 製程採用 FinFET 架構。

• 英特爾：18A 製程基於 GAA 技術

兩者在關鍵製程參數（如蝕刻、沉積、光阻成分）上僅有約38%相容性。

•調整時程風險：共享 EUV 設備下，光阻及顯影流程需全面驗證，估計額外延長至少9個月調校週期。

2. 智慧財產權爭議

• 台積電在3奈米製程擁有超過1,200項核心專利，其中部分涉及美國能源部相關技術，易受強制授權影響。
• 美方可能以《國防生產法》，將特定技術列為國家安全資產，進一步稀釋台積電的專利主張能力。

《國防生產法》相關條文的文字摘錄：

SEC. 303 - 擴展生產能力與關鍵材料

(a) 為協助本法的目標實現，總統可做出以下規定：

1. 購買或承諾購買金屬、礦物及其他原材料（包括液態燃料），供政府使用或轉售；

2. 鼓勵勘探、開發及開採關鍵和戰略性礦物與金屬。

(b) 根據 (a) 款的限制，總統可基於國家利益決定採購數量、條件（包括預付款）和時期，無需受到現行法律的限制。然而，若採購價格高於當前市場價格或預期可能造成轉售損失，則必須確保：

• 無法以較低價格或更優惠條件有效地增加該材料的供應；

• 這些購買行為是確保美國獲得海外供應的必要手段。

(c) 總統根據本條規定的採購權力還包括運輸、儲存、加工和精煉所採購的材料。

(d) 如果總統認為有助於國防需求，他有權：

• 在政府擁有的工廠、設施中安裝額外設備、設施或生產流程；

• 在私人企業的工廠、設施內安裝政府擁有的設備。

SEC. 302 - 促進生產與技術開發

總統可以提供貸款或擔保貸款給私營企業和非營利研究機構，以促進：

• 擴充生產能力；
• 開發新技術；
• 生產關鍵材料，包括戰略性和關鍵性金屬及礦物的勘探、開發和開採。

適用於晶片（半導體）產業的影響

根據這些條文，美國政府可以：

• 直接採購或確保獲取晶片所需的關鍵材料（如矽、稀土金屬等）。

• 提供貸款與投資 以支持半導體製造能力的擴展。

• 在私人晶片製造廠內安裝政府設備 來提升產能。

• 在價格高於市場價時仍可採購，以確保供應鏈的穩定。

四、資本合作與財務影響

1. 合資結構設計

•潛在方案：

• 「51/49」模式：台積電掌握主導權。

• 「40/40/20」模式：納入第三方（如私募基金凱雷集團）參與。

• 條件要求：必須保證美國國防及基礎建設需求的優先供貨，可能使台積電現有非美客戶面臨供應壓力。

2. 財務成本與風險

•資產減損風險：接手英特爾現有廠房，設備折舊率高達63%，台積電或需承擔高達78億美元之資產減損。

•補貼條件限制：《晶片法案》補貼中，僅30%可用於合資企業，且對美國籍員工比例有55%以上要求，進一步增加運營成本。

•營收與市占風險：市場預估，合作若落實，台積電在美系客戶市占率可能由92%下降至78%，年營收風險達數十億美元。

五、替代方案與市場競爭

1. 台積電自主擴廠策略

• 亞利桑那廠擴建：加速二期工程、推動2奈米製程在美國落地，能保留技術主控權；但面臨環評延遲與當地工會問題，量產進度可能延後。

2. 英特爾自主研發挑戰

• 技術成熟度不足：18A 製程目前良率僅約37%，距離量產標準仍有較大差距，若缺乏台積電技術支援，需額外投入約120億美元與18個月調整期，增加財務壓力。

3. 客戶結構調整

• 美系客戶：蘋果、高通等受益於美國製造標籤，短期看好此合作模式。

• 其他客戶：NVIDIA、AMD等可能轉向其他供應商（如三星），以降低產能排擠風險。

六、結論與展望

• 折衷模式可能性

預計最可能落實為「有限度技術範圍」合資模式，專注於美國國防及基礎建設需求，藉以平衡短期關稅豁免與長期技術保護的雙重壓力。

• 關鍵觀察指標

1. 美國政策動向：補貼條款及人力配置要求的變化。

2. 台積電美國廠進展：亞利桑那廠設備進駐及量產時程。

3. 英特爾製程改善：18A 製程良率提升與技術成熟進程。

• 風險與機會

此合作案涉及多方博弈，不僅對台積電長期技術優勢構成挑戰，也將重塑全球半導體供應鏈格局。市場參與者應持續關注政策與技術進展，評估合作案落實對市場競爭與營收結構的中長期影響。