公司簡介
台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC，台積電）成立於1987年，總部位於台灣新竹科學園區，是全球領先的專業晶圓代工廠。公司專精於先進半導體製程技術，涵蓋3nm、5nm、7nm及更先進製程，並應用於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）及車用電子領域。作為全球晶圓代工市場的龍頭，台積電持續投入技術創新與產能擴張，以強化其競爭優勢並滿足全球客戶需求。
台積電的主要客戶涵蓋Apple、NVIDIA、AMD、Broadcom及Qualcomm等科技巨擘，這些企業高度依賴台積電的先進製程技術來推動核心產品開發。根據最新財報，台積電外資持股比例達73.64%，反映出國際市場對其成長潛力的高度認可。
未來2年成長展望
1. 技術創新與市場需求
- 預計2025年推動2nm製程量產，並於2027年完成1.4nm技術開發。
- 持續提升先進封裝技術，包括CoWoS與SoIC，以滿足HPC與AI運算需求。
- AI、高效能運算及車用半導體需求激增，將進一步鞏固台積電於全球半導體供應鏈的核心地位。
2. 全球擴產計畫
- 公司宣布將投資1,650億美元於美國亞利桑那州，興建三座晶圓廠（涵蓋4nm、3nm及2nm製程），每座晶圓廠產能預估達每月2.5萬片晶圓。
- 同步興建兩座先進封裝廠與一座研發中心，以深化與美國客戶的合作關係。
- 台積電於日本熊本設立新廠，並計畫於歐洲設廠，以分散地緣政治風險並確保供應鏈穩定。
3. AI需求驅動成長
- 生成式AI與大型語言模型（LLM）發展加速，推動高效能運算需求。
- 台積電作為NVIDIA、Google與Meta等AI領域主要供應商，預期將顯著受惠。
- 2025年AI相關晶片市場規模預估達千億美元級別，將為台積電營收帶來強勁支撐。
經營管理與策略
1. 全球產能佈局與風險管理
- 積極拓展美國、日本及歐洲的生產據點，降低地緣政治風險。
- 美國生產基地的擴展將進一步強化與主要客戶的長期合作，並提升在美國市場的戰略影響力。
2. 先進製程與技術優勢
- 持續強化極紫外光刻（EUV）技術，並投入高NA EUV技術研發，確保技術領導地位。
- 透過提升先進封裝技術（如3D封裝、SoIC），進一步增強產品性能與能源效率。
3. 靈活定價策略
- 針對不同客戶需求採取策略性定價，確保高毛利率與長期合作關係。
- 透過訂單調整與動態定價，確保產能利用最大化，並維持財務穩健性。
核心競爭力與競爭優勢
1. 技術領先與市場壟斷性
- 3nm及以下製程技術領先全球，並具備超過55%的晶圓代工市占率。
- 持續研發創新，保持全球晶圓代工領域的技術領導地位。
2. 與主要客戶深度綁定
- 為Apple、NVIDIA、AMD等科技龍頭提供高端晶片，確保長期訂單穩定。
- 深化與終端客戶的合作，建立高門檻的技術與供應鏈壁壘。
