每當市場開始大幅度修正的時候,大部分的投資人總是出現一種許多疑惑,是不是股市完蛋了?、該不該停損出局?
通常會出現這種想法都是沒有投資策略或是估算價值。
因為本身只想在市場賺錢,但不清楚用什麼樣的方式去做判斷跟規劃以及估值。投資策略包含:投資週期、進場分批節奏、出場時機
無論是股價修正或是盈餘堆疊都可以使本益比下修,那麼在估算本身的投資策略時,就會有投資的底氣。
本益比,是一個用來衡量公司股票價值的重要指標。
本益比=每股盈餘/股價
- 股價:股票目前的市價。
- 每股盈餘(EPS):公司每股的純利(通常是過去 12 個月的稅後淨利除以總發行股數)。

公司介紹
信邦成立於1989年,是一家專業的電子零組件製造商,主要提供連接線組、連接器及PCBA設計加工服務。公司產品應用範圍廣泛,涵蓋汽車電子、航太、工業控制、醫療器材和消費性電子產品等五大領域。信邦在產業供應鏈中位居上中游,代理全球前十大連接器製造商Hirose的產品,並提供從上游的裸銅線、塑料、電鍍材料等一條龍服務。
在營運模式上,信邦以客製化設計和製造為主,並與客戶密切合作,提供創新、高效的一站式整合服務。公司近期在人形機器人、e-bike系統整合等新興領域積極布局,並與多家國際知名企業合作,拓展新市場。
信邦的生產基地遍布全球,包括台灣苗栗、美國、匈牙利、中國中山、桐城、江陰、北京等地,其中中國產能約佔80%。為應對川普關稅政策的影響,公司已調整產能配置,將部分輸美產品轉移至非中國地區生產,並計劃在墨西哥建設新廠,預計於2025年投產。
在銷售地區方面,信邦的營收主要來自美國(50%)、中國及台灣(40%),其餘10%來自其他地區。公司產品多為關鍵線組,具有高毛利率,並在工業、汽車、醫療、綠能及通訊等產業中佔有重要地位。信邦持續擴大其全球市場份額,並致力於提升產品技術和服務品質,以保持在電子零組件業的競爭優勢。

2025年1月:信邦的合併營收達到27.59億元,創下歷年同期新高,年增1.84%,月增3.99%。這主要是因為公司提前安排生產以應對春節假期的產能缺口,並集中出貨於1月前三周。
2025年2月:信邦的營收年增10.25%,月增0.03%,為歷年同期次高。這是因為農曆新年假期後,中國工廠的作業人員陸續返工,產能逐步恢復。
2025年3月:信邦的合併營收為27.02億元,月減2.10%,年減3.74%。營收減少的主要原因是工業產業客戶新系統導入暫緩出貨,以及醫療和汽車產業客戶需求遞延。
2025年第一季:信邦的合併營收為82.22億元,年增2.51%,季減1.42%,創下歷年同期次高。工業應用產業成長10.33%,通訊及電子周邊產業成長40.83%,而綠能產業則減少22.11%。
2025年展望:信邦預計2025年營收將年增7%至15%,其中半導體及工業應用的增長接近3成。公司預期未來幾季的營收將持續季增。
2024年第四季:信邦的營收季減1.1%,年增13.3%。由於綠能客戶控制庫存水位,部分訂單遞延至2025年第一季。
2024年全年:信邦的營收年成長1.4%,連續15年創歷史新高。各產品應用別營收分別為綠色能源25.4%、工業應用28.9%、通訊22.9%、汽車應用14.6%和醫療8.1%。
2025年第一季預測:法人預測2025年第一季營收將較2024年第四季成長3.3%,主要受Enphase訂單延後、風電客戶急單及工業應用需求復甦帶動。
2025年全年預測:法人預估信邦2025年全年營收年成長8.6%,工業和汽車應用將是成長主力。


從2010年的約13%一路攀升至2020年的25%以上,代表公司盈利能力穩定提升,雖然近幾年略有波動,但仍維持高水準
ROE股東權益報酬率
高股息但是ROE太低的公司,投資人的長期報酬率會差勁。因為「低ROE」的公司獲利能力本來就不高,而且每年又把所賺的錢都配給股東了,公司就無法追求成長,投資這種股票雖然會有股息收益,但未來的成長性也就不用期待了。
ROA資產報酬率
ROE與ROA皆高的股票,表示公司整體獲利能力都不錯,可以用8%ROA當作標準。


- 近五年填息機率 100%:代表每年配息後,股價都能在一段時間內回到除息前的價格,顯示市場對這家公司的信心很強,也代表投資人能兼顧「領息」與「價差」。
- 股息年複合成長率 12.98%:每年的股息幾乎以13%的速度成長,這是非常亮眼的成績,代表公司獲利穩定提升,且願意回饋給股東。


人形機器人與AI應用:
信邦已掌握多家全球主要人形機器人客戶,2025年起出貨量將大幅提升,2026年進入量產,四年內出貨上看10萬台以上,信邦為內部連接線組唯一供應商。人形機器人產業高成長(CAGR 48%~154%),信邦切入關鍵供應鏈,未來營收貢獻將倍數成長
AI應用帶動機器人、智慧倉儲、物流等新需求,信邦具備模組化設計與高可靠性線束技術,能滿足高階應用需求。
半導體設備線束:
半導體設備線束製程難度高、單價高,信邦已是全球半導體設備大廠主力供應商,80%以上線束由信邦供應,並跨足大型機櫃組裝。半導體產業成長帶動高毛利線束需求,2028年銅鑼新廠投產將成新成長引擎
e-bike與IoT整合:
e-bike系統整合服務展現智能製造、IoT、雲端維護等創新能力,切入高成長的電動自行車市場,提升產品附加價值。
產業結構與產品組合:
產品組合:
連接線組佔營收約76%,連接器及零組件約24%,產品多為客戶關鍵線組,技術門檻高,客戶黏著度強。
產業別分布:工業應用約30%、綠能約25%、通訊及電子周邊約22%、汽車約14%、醫療約8%。
毛利率觀察:
2024年第四季毛利率24.06%,2025年預估可望提升至25.5%,主因高毛利業務(半導體、機器人、工業)比重提升。
法人預估未來成長仍可維持CAGR約13.88%,顯示公司具備強勁成長動能


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