在全球科技競賽加速升溫的當下，從晶片研發到雲端基礎建設，各大巨擘紛紛出招搶占先機。以下將整合五則重磅消息，帶你一次掌握台積電、AMD、Nvidia 與微軟在 2025 年的重要布局與動向。
一、台積電（TSMC）直攻歐洲，成立慕尼黑晶片設計中心
為了強化在歐洲市場的版圖，台積電宣布將於 2025 年第 3 季，在德國慕尼黑設立歐洲晶片設計中心。該中心將專注支援汽車電子、工業自動化、人工智慧（AI）與物聯網（IoT）等熱門應用領域。隨著歐洲正積極推動半導體自主與本地供應鏈，台積電此舉無疑是要緊密連結德累斯頓現有製造基地，並與當地晶片設計生態系（如英飛凌、恩智浦、博世等）形成更緊密的策略夥伴關係。- 強化客戶近距支援：歐洲汽車巨頭與工業廠商對車用晶片與 AI 控制元件需求旺盛，台積電透過在地設計中心，能更快速回應技術規格與設計驗證。
- 完善生態鏈整合：結合慕尼黑當地工程師資源與台積電先進製程，若再加上德累斯頓的晶圓代工量產，勢必加速從概念到量產的時程。
- 迎戰全球競爭：面對三星、英特爾等競爭對手在歐洲積極佈局，台積電提前卡位設計端，不僅搶先建立品牌影響力，也為未來擴大市占率贏得先機。
二、AMD併購Enosemi，卡位矽光子（Silicon Photonics）領域
鏡頭拉回美國半導體戰區，Advanced Micro Devices（AMD）於 5 月底正式併購加州矽谷的 Enosemi，瞄準矽光子技術的發展。Enosemi 是一家專注於光子積體電路（Photonic Integrated Circuit, PIC）IP 授權的公司，長期與晶圓代工廠與系統大廠合作，為高速資料中心與 AI 伺服系統提供光互連解決方案。
- 矽光子技術優勢：相較傳統銅線互連，矽光子可大幅提升頻寬，並降低功耗與延遲，對於 AI 訓練與推論節點之間的龐大資料傳輸至關重要。
- 強化 AI 資料中心互連：AMD 透過整合 Enosemi 的光子 IP，預期將在下一代 AI 加速卡與伺服器晶片上導入 co-packaged optics（封裝光互連），與 NVIDIA 等競爭對手展開高速互連之爭。
- 生態系整合路徑：此併購案可望加速 AMD 與全球主要晶圓代工廠（包括台積電）的合作，將封裝光互連技術切入 5nm、3nm 或更先進製程，為未來 AI 超級運算平台奠定基礎。
三、Nvidia：Q1 營收再創新高，AI 帶動需求不墜
作為 AI 加速器龍頭，Nvidia 於 5 月底公布 2025 財年第一季（截至 3 月底）財報，營收達 440.6 億美元，較去年同期成長近 60%，且大幅超越華爾街預期（市場預估約 433.2 億美元）。其中，資料中心業務營收高達 391 億美元，雖然受到美國最新出口限制令波及，估計將損失約 80 億美元來自中國市場的 H200 購買訂單，但整體 AI 伺服器需求依舊爆發。
- AI 訓練與推論續航：最新一代 Blackwell 架構 H200 加速器在超大規模資料中心、雲端營運商與超級電腦專案中持續獲得青睞，尤其在深度學習模型推論效率上大幅領先。
- 邊緣運算與 OEM 合作：除雲端市場，Nvidia 也在拓展邊緣運算解決方案，與 OEM 廠商（如 Dell、HP、Lenovo）合作推出整合 H200 或 L4 加速卡的 預建伺服器，以滿足企業級 AI 部署需求。
- 股價與市值雙雙攀升：儘管部分市場擔憂政府管制影響出口，但隨著 AI 競賽進入白熱化，Nvidia 在硬體、軟體與生態系的整合效應持續發酵，使得盤後股價一度上漲超過 5%，市值穩居全球半導體指標。
四、Nvidia 再推 GeForce RTX 50 系列行動版，革新筆電遊戲體驗
搭上 Blackwell 架構潮流，Nvidia 在 5 月中旬正式公布全新 GeForce RTX 50 系列行動版 GPU，包括 RTX 5070 與 RTX 5060 兩款型號，並於 5 月底陸續在臺灣上市。此系列行動版 GPU 首度導入 DLSS 4 多幀生成與神經網路渲染技術，能夠在中高畫質設定下大幅提升幀率，同時搭配更進階的光線追蹤效果。
- Blackwell 架構優勢：RTX 50 系列搭載更高效能的 Tensor Core 與光線追蹤（RT）硬體單元，對比上一代 Ada Lovelace 架構，效能提升平均可達 30% 以上。
- 電力與散熱優化：為符合行動裝置的功耗限制，Nvidia 與筆電廠商協同調校電力管理演算法，使 RTX 5060 行動版在長時間遊戲下仍能穩定維持高效能，並比前代機型提升約 40% 的電池續航力。
- 帶動遊戲筆電換機潮：隨著多款搭載 RTX 50 系列的電競筆電上市，如 ASUS ROG、MSI Raider、Acer Predator 等，預計在暑期前將掀起新一波玩家升級風潮，也將拉抬相關零組件與散熱品牌業績。
五、微軟砸下重金，2025 財年擴建 800 億美元雲端資料中心
在 AI 大戰的驅動下，微軟宣布將於 2025 會計年度（截至 2025 年 6 月底）投入約 800 億美元升級與擴建全球雲端資料中心。這筆龐大投資預計超過一半用於美國本土建設，餘額則分布於歐洲、亞太與中東地區。微軟雲（Azure）發言人表示，此舉主要是要滿足日益暴增的 AI 採購需求，並強化跨區容錯與低延遲服務能力。
- AI 運算節點大幅增加：微軟將在現有數據中心引進最新一代 H200 與 MI300x 加速伺服器，以及自家研發的 AI 加速晶片，打造更高效能的 AI 訓練叢集。
- 綠能與永續發展並行：為了符合 ESG（環境、社會、治理）要求，新興資料中心選址將納入再生能源供電與碳排放最小化設計，並計畫在德國、瑞典及臺灣等地採用綠能。
- 地緣布局與安全防護：在全球供應鏈與地緣政治風險升高的背景下，微軟將重點放在美國、安全盟友國家以及亞太關鍵市場，並強化硬體與軟體層級的資安措施，確保客戶資料與 AI 模型的最高機密性。
以上五大事件串連起來，不僅反映出半導體產業鏈從設計、製造、封裝到最終應用的全面布局，也凸顯 AI 與雲端基礎架構對於各方企業影響力的持續擴張。在這波全球科技新浪潮中，誰能最快掌握矽光子、先進製程與雲端運算優勢，誰就能在未來的競賽中佔據制高點。
