最近，手機晶片龍頭--高通，宣布未來將在新一代的晶片上，重新回到三星的懷抱。據了解，三星跟高通達成合作協議，未來將會在三星的旗艦機上，使用高通的晶片並搭載三星的2奈米代工。
而對於高通其他andorid 的手機廠商，高通仍然會搭載台積3奈米的製程。
那麼，高通這個方式，是否可以幫助高通拓展更大的合作機會呢？對於三星，是否可以透過重新代工先進製程，加速學習曲線跟追上台積電的車尾燈呢？而對於台積電或是其他手機晶片廠商來說，是否是一個追上高通的好機會呢？我認為，高通這個方式有一定的危險性，不過如果只供應在三星的晶片上，應該不影響高通整體的發展。
首先，我想要從幾個角度分享：
1.高通得了便宜？
高通這次跟三星的合作，應該也是因應三星的要求，『被迫』答應。但是對於高通來說，是一個很好練兵的機會。
目前，高通在手機晶片的代工上，台積電仍然是首選，主要的原因當然不外乎台積電穩定的良率跟『較低』的過熱問題。
對於高通來說，如果要維持Android 手機晶片的霸主，跟台積電的合作是『必須』且『不可放棄』的。
但是由於台積電的不可取代性，導致高通沒有其他晶圓代工的廠商，也造就台積電在價錢的主導性上更加強勢。今年開始，台積電因應生產成本的上升，開始對於晶圓價格做適度的『調整』，對於高通來說，利潤跟毛利率都會受到影響。
如果不接受漲價，高通也沒有其他選擇，但是接受漲價的同時，高通仍然面對聯發科在手機晶片的競爭，高通的獲利能力就會大幅下降。
相反地，如果跟三星合作，目前只用在三星的手機上，對於高通的影響有限。而高通可以透過跟三星的合作，重新『培養』第二家廠商製程台積電，對於未來台積電要進一步漲價，會是一個很好的談判空間。
2.三星吹起反攻號角？
三星這幾年在晶圓代工上節節敗退，幾乎看不到台積電的車尾燈。這次三星決心要把自己的代工用在手機上，我認為有兩個可能：第一，三星對於自身2奈米的技術有信心，相對於前幾年有重大的突破。第二，三星面臨到『不破不立』的狀態，想要拼一次看看。
我認為，三星有可能在2奈米技術有點進步，但是更重要的是，三星應該是想要破釜沈舟拼一次。對於三星來說，如果不把自身代工能力訓練起來，未來也是會被台積電甩得越來越遠。反而正面對決，把自身代工跟手機結合，如果可以有所突破，未來三星才有機會反轉。
但是，這步旗的非常危險。因為一旦三星的代工能力出問題，將會直接影響到高通的晶片跟三星手機的銷售量。如果三星手機的銷售量下滑，對於手機版圖將有可能被中國全面取代，最後代工如果也沒做起來，三星就會失去代工加上終端商品，一路向下。
3.台積電步伐不變。
對於台積電來說，大到不能再大的情況下，我認為未來會有更多美國的晶片設計公司，會買『雙保險』，降低台積電的用量跟提高三星的產量。
只是前提在於，三星的技術。
當然三星的技術如果持續落後，對於像是輝達，AMD，或是高通，就只能把上一代的晶片交給三星代工，省一些成本，將無法撼動台積電的地位。
但是，三星也深知前有台積，後有中國晶圓廠追上。如果不加速打開先進製程這塊大餅，被中國取代跟萎縮是遲早的事情。
而對於台積來說，除了開發先進技術以外，這幾年如何控制投資的成本跟機會，也會影響台積電的發展方向。
就讓我們持續觀察下去，『護國神山』的精彩表現！
