高通回頭，三星能接住嗎？晶圓代工戰場再掀波瀾

從失溫到重燃，高通與三星的代工關係可能翻轉晶圓戰局，台積電壓力山雨欲來。

_{撰文 / 編輯部}

技術反撲還是策略多元？三星的關鍵一擊

自Snapdragon 8 Gen 1起，高通全面轉向台積電投靠，原因無他，過去交由三星代工的Snapdragon 888與8 Gen 1，在功耗與發熱控制上表現不佳，令市場怨聲載道。

反觀同時期由台積電製造的麒麟9000、A14，功耗表現更勝一籌，加上晶體管密度的明顯落差，更突顯台積電在製程技術上的領先。

如今三星若能重新搶下高通訂單，不僅是品牌信任的回歸，更象徵技術實力的突破。但產業界也看得清楚：這筆訂單不只是單純的代工生意，更是三星晶圓事業能否止血翻身的關鍵一役。

台積電仍居主場，但壓力浮現

市場普遍預期，今年下半年登場的Snapdragon 8 Elite 2仍將交由台積電代工，三星若回歸，最快也要等到2026年才有實質貢獻。但值得關注的是，若三星3nm良率與功耗表現真的改善，未來晶片業者「雙供應鏈策略」將更為普遍，台積電獨大的態勢也將逐漸鬆動。

Tx3觀點：

這不是一筆晶片代工生意的得失問題，而是一場關於信任、技術與產能布局的再平衡遊戲。對三星來說，這是一場捲土重來的戰役；對高通來說，則是分散風險、談判籌碼的理性部署；而對整個晶圓代工產業，則意味著競爭強度與技術門檻，將再度升級。