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基本面：
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今天要來看的是弘塑，這家公司最近一個禮拜，有兩檔的CB來到了市場，其轉換價，以現今的個股價格來看，算是相對高檔，1的話是17XX，2的話是16XX，算是蠻驚人的數字，兩檔的發行額度都是十億，算是不低了，發行目的則是非常的樸實無華：償還銀行借款暨充實營運資金，就是我要錢來充實我的營運，而股價目前是自發行前高檔下來休息的狀態。而債則是還在110左右的價格，是溢價的狀態，由於這隻是五年債，所以要注意CBAS可能只有三年的期限，不要弄混了喔。
取材自少數派
取材自少數派
半導體是一門高深的學問，要完成了解，可能要做很多功課，我們就試著看能不能用比較簡單的陳述方式來了解弘塑吧！弘塑科技是一家台灣在半導體產業很有份量的公司，成立於 1993 年。簡單來說，他們專門幫晶圓做「清洗、去光阻、蝕刻」這些步驟的機器和化學藥水。晶圓就像電腦晶片的「胚胎」，必須一層層加工，而每層之間都要很乾淨，弘塑就是那個負責「幫晶圓洗澡」的高手。這家公司早期就專注這個領域，累積了很深的技術，像在某些特定製程（例如錫鉛凸塊的光阻去除）設備上，市占率甚至幾乎是 100%。現在他們不只在台灣服務，還把業務做到中國、日本等地，算是半導體封裝後段很重要的供應商。
弘塑的製程產品之一
而從營收來看，弘塑的產品大致分兩種：一種是機器，一種是化學藥水。機器包括幫晶圓旋轉清洗、泡酸蝕刻、去除光阻的設備；化學藥水則是配合這些製程用的酸液、電鍍液等等。客戶大多是大家耳熟能詳的半導體大公司，像台積電、日月光、矽品、美光，還有中國的中芯國際、長電科技等。營收大概有七成都來自國外。這幾年因為 AI、車用電子、手機晶片等市場需求增加，帶動封裝產線擴張，弘塑的訂單也跟著暴增。觀察最近的2024 年公司營收突破 40 億元，EPS（每股盈餘）高達 29.07 元，股價也一路衝高，讓投資市場開始注意到它。
而接下來的走向，弘塑的方向很明確：持續做新產品，跟上先進封裝的潮流。例如，3D IC 堆疊、InFO 扇出型封裝，這些都是未來高效能運算和 AI 晶片需要的技術，他們已經投入相關設備的研發。另外，公司也在擴廠，確保能準時交貨給大客戶。機會很大，但挑戰也不少，像是日本大廠在某些高階設備上市占率接近九成，要搶市場並不容易；再加上半導體產業有景氣循環，有時需求很旺、有時會冷下來，弘塑不論是未來或現在在技術和效率上都保持領先，才能在這個變化快的產業裡站穩腳步。
