弘塑

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弘塑科技 評級提升:SoIC 和化學品業務開啟長期增長潛力 重點摘要 CoWoS/SoIC 確保了多年的設備需求,而封測代工廠(OSATs)正更積極地擴充產能,鞏固了近期的出貨動能。 為 2026 年 9 月發表的 iPhone 進行的 WMCM 產能提升,提供了額外的增長空間。
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3131 弘塑於 2025 年 Q2 法說會展示強勁業績,營收年增 54.4%,EPS 達 15.79 元,受 AI 晶片與先進封裝需求推動。旗下四子公司涵蓋設備、化學品、代理與軟體,毛利率穩定 40-50%。新廠擴產計畫將於 2025 Q3 啟用,預計提升產能一倍,強化市場競爭力。環球晶與中美晶亦
含 AI 應用內容
#3131#弘塑#先進封裝
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可轉債老爹-avatar-img
發文者
2025/08/12
以後面的走勢股價來看,算高檔發債,未來不知道。不懂1.3的意思,轉換價有發行規定,可以去看一下他的公開發行書取的是哪一塊!
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摘要 這份高盛(Goldman Sachs)於2025年8月6日發布的H報告,提供了**弘塑科技(Grand Process Technology Corp.,股票代碼3131.TWO)**的詳細財務分析與估值。報告顯示,該公司預計在未來幾年(2025年至2027年)營收和盈利將持續增長,尤其在2
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本篇聊聊AI這塊大餅,從需求面到供應商,比較著名的幾間公司如台積電、日月光、弘塑、辛耘、緯創、廣達,分享個人觀點,並從營收佔比分析受惠程度有多少。
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小菜-avatar-img
2023/06/02
前幾天開始慢慢布局先進封裝,剛好市場就開始反應,喜的是自己的判斷正確,憂的是…我還沒買夠啊~