弘塑
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台灣科技：歐洲路演回饋——AI 投資定位趨於集中，CPO 辯論逐漸興起
我們在近期的歐洲行銷活動中會見了超過 35 位投資者。整體而言，市場對 AI 相關機會仍保持濃厚興趣，投資者主要關注半導體價值鏈中的結構性增長標的。然而，我們察覺到投資定位正變得日益挑剔，資金高度集中於少數高成長企業，且在近期
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先進封裝長線趨勢明確，公司具備SoIC獨家地位。然市場定價已透支未來兩年成長，忽視2026上半年外包比重高與人力缺口陣痛。二期廠預計年中投產並迎來海外新客，基本面雖強，應防範短線估值修正壓力。
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弘塑科技 (3131.TWO) 邁向超越 CoWoS 的下一個結構性上升週期；重申「買進」評等；目標價由 2,400 元調升至 3,500 元。
弘塑科技正從 CoWoS 的受益者轉型為下一代封裝技術的關鍵推動者。我們將其 12 個月目標價從 2,400 元大幅上調至 3,500 元，並維持「買進
核心洞察：誰是你的「菜」？
首先要知道這四家公司在做什麼??
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長線維持看好先進封裝擴產趨勢。惟需留意2026上半年人力瓶頸及高外包比重，恐導致毛利修復與營收認列出現遞延，市場對短期獲利彈性過於樂觀。二期新廠預計Q3出貨，SoIC與海外HBM專案將接棒成長。
股票期貨標的
CB標的
台積電護國神山群總算開始創52周高，過去一個季度有陸續分享過
中砂 昇陽半 台特化 新應材
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弘塑科技（Grand Process Technology, 3131.TW）處分中國化學品業務股權，維持「加碼」評等。
弘塑科技於 12 月 22 日宣佈，將處分其子公司添鴻（上海）（即中國化學品業務）65% 的股權予湖北興福電子材料（Hubei Sinophorus Electronic Ma
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前言： 當摩爾定律走到物理極限，先進封裝成為延續算力的唯一救贖。Intel、AMD 與台積電不約而同將目光投向了「玻璃」。這不僅是材料的替換，更是一場從有機基板（ABF）轉向玻璃核心（Glass Core）的供應鏈重組革命。誰能率先解決 TGV（玻璃通孔）的量產難題，誰就是下一個世代的台積電。
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弘塑科技 (3131.TWO)：2026 年動能穩健，未來單位價值持續成長；重申「買進」
摘要與法說會重點 弘塑於 2025 年 11 月 25 日舉行了 2025 年第三季法說會。管理層更新了第三季營運回顧、2026 年成長展望，以及未來先進封裝技術的進展。會議中，投資人討論焦點主要集中在毛利率
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關鍵字
先進封裝、濕製程設備、新廠擴產、SoIC/CoWoS、毛利率回升、高配息政策
摘要
弘塑科技2025年11月法說會聚焦集團業務、財務表現與未來展望。公司介紹集團四家公司提供半導體濕製程總解決方案，前三季EPS達26元，營收成長53.1%。新廠二期預計2026年Q1投產，產能倍增。研發投