3665貿聯控股2025年Q2財報顯示營收達169.3億元，年增83%，毛利率提升至31.12%，營業利益率創16.93%新高，EPS達10.54元。AI基礎建設與高階電力解決方案需求強勁，HPC業務成長196%，佔比59%。公司憑藉高規格AEC與HVDC技術，深化與超大規模客戶合作，未來將持續擴展AI與半導體設備市場，確保長期成長動能。
會議摘要
一、公司介紹：從傳統製造轉型AI基礎建設關鍵供應商
貿聯控股（股票代號：3665.TT）成立於1996年，總部位於台灣，是一家全球領先的互連解決方案供應商，業務涵蓋高速資料傳輸、高壓電力系統與子系統整合，應用於高效能運算（HPC）、半導體設備（SPE）、工業、汽車與醫療等領域。2025年第二季法說會顯示，公司正經歷銷售結構轉型，從高容量OEM製造轉向高規格、關鍵任務的多年期專案，客戶群從傳統OEM轉向超大規模資料中心（hyperscalers）、半導體設備製造商及先進平台開發商。公司透過早期設計參與、跨域工程整合及供應鏈協同，鞏固在AI基礎建設與半導體系統的領導地位。
二、財務績效：營收與獲利顯著成長
2025年第二季，貿聯控股交出亮眼財報，展現強勁成長動能與財務紀律：
- 營收表現：
- 總營收達169.3億元，較2024年Q2年增83%，季增41%。HPC業務成長196%，佔比59%，成為主要成長動能；SPE業務年增3%，佔比13%；其他業務（工業、汽車等）下降5%。
- 銷售結構轉型顯著，HPC與SPE合計佔比從2022年的24%提升至2025年Q2的72%，反映公司聚焦高附加價值市場的策略成效。
- 獲利能力：
- 毛利率：提升至31.12%，較2024年Q2的28.78%成長，受益於高毛利AI基礎建設產品（如800G AEC與HVDC匯流排）佔比提升。
- 營業利益率：創16.93%新高，較2024年Q2的13.80%大幅提升，反映可擴展的基礎架構與運營效率提升。
- 淨利：達20.2億元，年增74%，基本每股盈餘（EPS）達10.54元，較去年同期的7.09元成長49%。
- 營業費用率降至14.19%，低於2024年Q2的14.95%，顯示前期投資（如潔淨室製造與全球設計支援）已轉化為運營槓桿，無需比例增加固定成本。
- 資產負債表與現金流：
- 2024年底資產總額達609.15億元，現金及約當現金101.76億元（佔比18.61%），應收帳款102.62億元（18.77%），固定資產146.77億元（26.84%），顯示穩健財務結構。
- 負債總額中，短期借款38.32億元（7.01%），長期借款與應付公司債合計10.20億元，負債佔比約40%，維持財務靈活性。
- 現金轉換週期穩定在100-110天，反映強大的營運控制與現金流生成能力，支持自我融資成長與長期投資。
三、營運亮點：AI基礎建設與半導體設備雙輪驅動
公司業務聚焦AI基礎建設與半導體設備市場，憑藉技術優勢與早期客戶參與，實現顯著成長：
- 高效能運算（HPC）：
- 市場趨勢：AI基礎建設呈多階段擴張，非同步化的資本支出高峰。800G主動電纜（AEC）需求快速成長，取代傳統DAC（直接附接電纜），提供更佳的延遲、功耗與成本平衡，適用於機櫃對機櫃部署。
- 公司角色：與超大規模客戶及供應鏈夥伴合作，開發高訊號完整性與熱穩定性的AEC，支援GB200級平台從機內到機櫃對機櫃拓撲轉換。2025年Q2，AEC出貨量顯著成長，帶動HPC營收年增196%。
- 電力解決方案：高壓直流（HVDC）匯流排與電源線束需求隨AI機櫃功耗從數十千瓦升至數百千瓦而增加。公司提供大電流電纜與整合電力模組，解決資料中心電力瓶頸，預計2027年出貨的下一代架構將進一步推升內容價值。
- 半導體設備（SPE）：
- 市場動態：半導體設備投資進入後期階段，資本支出趨平，TSMC預估2025年資本支出持平，但子系統外包比例提升，箱式組裝（box build）與系統整合佔SPE營收逾40%。
- 公司優勢：透過與領先設備廠的早期參與，切入N3/N2製程節點，擴大電氣分配系統（EDS）與流體分配系統（FDS）的參與度。EDS需求穩定，FDS因先進節點的複雜流體處理需求而成長。
- 展望：2026年新節點驅動的投資週期將帶來新成長機會，公司已透過參與Sunilero與Tunelero晶片計畫確保長期可見度。
- 技術護城河：
- 跨域工程：整合高速資料傳輸與高密度供電技術，簡化客戶供應鏈，提升每機櫃內容價值。
- 早期參與：與超大規模客戶及主權AI計畫（如xAI）合作，提前鎖定2026-2028年電力與晶片產能需求。
- 中立角色：作為中立基礎設施夥伴，同步滿足資料與電力需求，強化與客戶的長期合作關係。
