鴻呈（6913）於2025年8月29日舉行法說會，回顧上半年業績。營收12.27億元，年增30.6%，毛利率27.63%，EPS 1.85元。聚焦iSMART六大領域，伺服器占比31%，越南北寧廠擴產、河內新廠Q3投產。因應AI伺服器需求，開發PCIe Gen6/7高速線、電源線及漏液偵測線。展望下半年伺服器/車載成長，產能瓶頸挑戰持續。9月11日北京峰會展示浸沒式冷卻方案。
會議摘要
開場
法說會由鴻呈實業董事長簡中正、總經理林新宏、副總邱寶貴出席
公司現況與近期營運重點
鴻呈實業（VSO Electronics）核心價值：誠信、專業、品質、創新成長、團隊合作、可持續經營。主營連接線組及機能材料，應用iSMART六大領域：工業（Industry）、伺服器與資料存取（Server & Storage）、醫療（Medical）、車載與車聯網（Automotive）、能源系統（Renewable Energy）、通訊（Telecom）。產品包括Fakra Cable、Din8 Cable、MCIO/PCIe Riser Cable、高壓電源線、天線等。
近期重點：
- 越南北寧廠擴產：成立於2015年，面積5000平方米，涵蓋量產線、銷售工程服務、入料檢驗、倉儲。2025 Q2擴產，新增5000平方米，總面積達10000平方米，預計員工達1600人。總面積23008平方米，製造大樓4層（每層5040平方米）、辦公大樓4層（每層3500平方米）、綜合大樓3層（每層960平方米，包括餐廳、停車場）。
- 越南河內新廠：位於河內南部支援工業園（HANSSIP），2025 Q1啟動建置，預計2026 Q3投產。原計畫Q2投產，因川普關稅政策影響延至Q3。擴產主因伺服器需求增加。
- 技術投資：增加技術團隊及設備，視為長期資產，非短期費用。聚焦AI伺服器需求，開發高速線、電源線、漏液偵測線。
財務績效
最新財報
- 2025 H1營收：12.27億元，年增30.6%（較2024 H1 9.39億元）。
- 毛利：3.39億元，年增43.8%。
- 毛利率：27.63%，年增10.1%。
- 營業淨利：1.30億元，年增75.5%。
- 營業淨利率：10.59%，年增34.4%。
- 稅前損益：1.09億元，年增15.8%。
- 稅後損益（屬母公司）：0.81億元，年增27.0%。
- EPS：1.85元，年增15.6%（較2024 H1 1.6元）。
營運表現
- ROA/ROE略降因越南擴產及研發投資增加分母。
2025 H1合併營收占比
- 工業應用：1.97億元，16.07%。
- 伺服器與資料存取：3.12億元，25.45%。
- 5G/Wi-Fi通訊應用：2.71億元，22.13%。
- 機能材料：2.19億元，17.88%。
- 總計：12.27億元。
2025 H1連接線組營收占比（佔總營收83%）
- 工業應用：1.97億元，19.57%。
- 伺服器與資料存取：3.12億元，31.00%。
- 5G/Wi-Fi通訊應用與其他：3.81億元，37.85%。
- 總計：10.07億元。
機能材料占比降至20%以下，連接線營收成長拉升毛利率。
市場策略與產品布局
全球伺服器出貨概況
- 2025年預估1488.7萬台，年增2.5%（Digitimes數據）。
- AI伺服器成長率高，YOY達80%，高階伺服器佔比增加。
- GB200短期主導，Q3約11600台；Q4 GB200+GB300約15700台（GB300佔13%）。
- GB300放量預計Q3末至Q4，2026年起成為主力。預估區間從5-6萬台降至1.5-2萬台，主因生產延遲、供應鏈調整、ODM瓶頸、終端自研ASIC。
產品藍圖 - 高速內部線材（High-Speed Internal Raw Cables）
- 2022-2023：PCIe Gen4/5，SAS 4.0，銀鍍銅線，阻抗100±10歐姆，FEP絕緣，銅屏蔽，插入損失低。
- 2024：PCIe Gen5，阻抗85/100歐姆，FEP/PFA絕緣，鋁屏蔽。
- 2025：PCIe Gen6，銅屏蔽，發泡絕緣，提升均勻性。
- 2026/2027：PCIe Gen7，PAM-4 128G，銀鍍銅線，精準定心確保穩定阻抗。
產品藍圖 - 高速線組（High-Speed Cable Assembly）
- 2022-2023：SlimSAS、GenZ，支援PCIe Gen4/5，傳輸速率24-64 GT/s。
- 2024：MCIO、多通道，支援PCIe Gen5 32GT/s，兼容Ethernet/SAS。
- 2025：Multi-Trak 0.60mm間距，支援PCIe Gen5/6 56G PAM4；PCIe Gen5 x16 Riser Cable，用於GPU擴展。
- 2026/2027：模塑槳式（Molded Paddle），取代高速線端PCB，提升阻抗匹配；主動線材（Active Cable），內置Redriver IC，支援PCIe Gen7 128Gbps，平衡成本/功耗/熱效。
產品藍圖 - 電源線（Power Cable）
- 2022-2023：Mini-Fit/Micro-Fit/ORV2，支援高密度，高電流12.5A/pin。
- 2024：12VHPWR混合，9.2A/pin，側帶訊號偵測電源狀態。
- 2025：ORV3 Barklip，高密度盲插，支援100A，低電阻<0.3mΩ；12VHPWR II混合。
- 2026/2027：強化電源線（Strong Power Cable），防止端子移位；智慧電源線（Smart Power Cable），內置感測器偵測過熱，主動警報；M-PIC，9.2A/pin，12側帶訊號。
創新產品
- 伺服器用水冷漏液偵測線：利用電阻/電容/導電感測，快速偵測洩漏並警報。適用資料中心/伺服器房，已出貨。
- 浸沒式冷卻系統線組：因應TDP升至1500W（2026年）/2000W（2028年），線材相容長期浸泡，支援PCIe Gen5/6。材料測試確保不腐蝕/膨脹。
- 2025高效能智算中心與液冷技術峰會：9月11日北京展出AI液冷伺服器高速/耐用連接方案，與Intel合作，唯一線材供應商。
