最近發生中國稀土議題，剛好寫篇文章來跟大家分享一下，以下是新聞摘要：
經濟部說明，中國自今年4月起，已對釤、釓、鋱、鏑、鎦、鈧、釔等7類中重稀土及相關永磁材料進行管制。本次新增管制銪、鈥、鉺、銩、鐿等5類中重稀土金屬、合金及相關製品；且同步擴大相關管制最終用途，涵蓋研發、生產14奈米及以下邏輯晶片、256層以上儲存晶片，以及製造上述製程半導體的生產設備、測試設備、或研發具有潛在軍事用途的人工智能等，未來相關項目皆需逐案審批
其中永磁稀土更是高階稀土，實際用途舉例：馬斯克在在製作電動車和無人機及機器人上面用的 ，而永磁稀土廣泛應用於電動車馬達、風力發電機、無人機、工業機器人及各種電子設備中。
而稀土對於先進封裝的應用則是用在元件表面鍍層用、晶體裡的添加劑、還有拋光劑
如下圖所示，若要擺脫中國控制，不外乎就是需要依賴他國來源，深化供應鏈合作研發，回收再利用，來建立安全庫存，這些稀土目前業界安全庫存可能約為40-60天左右
而接下來介紹另一個新解決方案
首先要先說明目前業界都是用電鍍長出銅，再來加以應用，這時候稱作為電鍍銅，此時電鍍銅可能就會用到稀土，而且電鍍銅有高度的限制、建置產線成本高昂、汙染問題，當達到一定高度以上,這時候量產難度都會大幅增加。那還有什麼方式能減少使用稀土而且能解決高度及電鍍汙染問題?
我之前有提過一間很有意思的台灣公司：
奇彥科技（C-Tech / 奇彥科技股份有限公司）
官網上有產品頁面說它可以生產直徑從 60 µm 到數百 µm 的銅柱，用在 2.5D / 3D 封裝或先進封裝中。其銅柱可配合電鍍或其他表面處理。
簡單來講他們可以生產非常小的銅柱來用在封裝上面，當然不可能所有封裝都能用，但是如果用他們的銅柱就可以解決電鍍銅高度限制問題、也可以減少電鍍汙染跟產線建置，提供半導體封裝新的解決方案。
我的評估：這是一條有前景但也有很高門檻的技術路線
我認為奇彥與 FINECS 在銅柱這個方向，是可以值得關注的。它可能代表一種部份替代及補充而不是全面替代電鍍的策略。若成功，能在某些高難度封裝（小間距、高 I/O、高可靠性）取得技術優勢。
總結來說，奇彥的銅柱技術本質上幾乎不需稀土，是目前台灣少數能在封裝領域降低稀土依賴度的實際技術方向之一。
但要說它能完全擺脫稀土依賴目前還要再努力，但也不失為一種解決方案。
