隨著AI應用日益廣泛，特別是高效能GPU伺服器與資料中心的需求爆炸性增長，產生了龐大的熱量。傳統的風冷散熱方式，在高熱流密度下顯得力不從心。目前，主流的AI伺服器已廣泛採用更先進的散熱解決方案，例如直接晶片液冷（DLC）、機櫃水冷，以及微流道冷板等技術，以因應單張GPU數千瓦的功耗。
NVIDIA新世代GPU的出現，例如其晶片蓋導入微流道冷板技術，大幅縮短了散熱路徑，顯著提高了散熱效率。
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AI運算時代散熱產業鏈深度報告：全球佈局與台灣戰略機遇
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成大財金研究所畢業的投資作家，專注於價值投資及量化投資領域。擅長通過深入的基本面分析挖掘被低估的優質公司。
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