印刷電路板的工藝流程介紹(資料摘自2019-06-21 Author：iPCB)
田口品質工程步驟-I: 主題選定與現況掌握:印線路板的工藝流程相當長且複雜,
例如:Pattern plating製程問題描述:乾膜附著力不佳會造成綫路(顯影後)漂移報廢。乾膜漂移報廢率為0.11％,報廢占全公司製程總報廢的15％。
田口品質工程步驟-II: 品質特性(Quality Characteristic)與量測方法:
由於要轉印的Pattern圖形呈不規則狀,不容易量測.因此設計特殊的幾何形:
(設計特殊的幾何形將量測不準確的圖形轉換容易量測的幾何圖形)
將無法準確量測的圖形,設計特殊幾何圖形,並應用不同的線寬線距,給予『配分』!
如此一來Pattern plating 的Master是否經:顯影→蝕刻→剝膜→水洗→化學洗→烘乾→轉呈線路是否呈現漂移、尺寸改變、圖形缺陷、…變得相當容易量測,並透過加權『配分』進行計算!!
緊接著進行步驟-III:參數分析:
將該生產流程描繪出(可以運用Process Mapping進行因子分析《可控因子(控制參數)/Noise 因子》)。也可以透過小組成員的集思廣益進行『腦力激盪』+『魚骨圖分析』
Process Mapping進行KPIVs(參數分析)(略)
利用Process Mapping 進行因子分析。(X:重要因子, S:是標準化因子,盡可能維持;C:可控因子,以及N: Noise 因子。)
接著進行步驟-IV直交表選定/配置/進行實驗規畫(參考2025/10/24發佈的透過『日常生活小常識和遊戲設計(Activity)』-認識田口品質工程)
再來確實執行步驟-V 執行實驗與資料搜集;步驟-VI 信噪比(SN)分析以及步驟-VII最適條件組合與推定(可以透過軟件進行分析計算)
最後步驟-VIII 確認實驗(成果確認):使用田口方法實驗改善後，幹膜漂移報廢率由 0.11%下降為0.03%.一年可節省報廢金額:1,248,000 NTD; 有形成本達到125萬,而無形成本(檢驗誤判流入下工程產生的損失;排程無法精確掌控,許多的鑑定(檢驗)成本投入…)
因此全體工程師紛紛學習並應用『田口品質工程』進行表面電鍍銅增厚、(表面銅厚及孔內壁厚穩定)、乾膜製程與濕製程之曝光-顯影-蝕刻:蝕刻製程(線寬/線徑穩定)、特殊線路蝕刻技術突破、機械鑽孔工藝(孔壁粗糙改善)、雷射(鐳射)鑽孔工藝、鍍金(化學鎳金)、檢查誤判改善、層壓與壓合、阻焊塗佈、噴錫工藝改善、……等複雜工藝的瓶頸技術與品質異常的解決利器.
