大家好，我是 Gordon。
「股人筆記」是希望透過學習厲害投資人的經驗與筆記，來增進自己的投資能力。我並非完全的投資新手，基本的知識都還算了解，但對於主動選股的技巧與系統性實踐，這正是我想透過這次學習重新建立的重點。股癌EP557 36:24有云：非常感謝各位聽眾會幫我做筆記，現在要強調一下，作筆記的這個讓我非常感恩，只是有滿多筆記都會幫我自己去亂節錄重點，再來這要稍微注意一下，不是說不能寫筆記，只是覺得有些東西還是要儘量去找原形食物啦，那有人幫你總結快速的做複習我覺得很好
所以我會盡量分清楚哪些是我自己的發想，第一大段會是我個人的心得描述、不懂的知識之研究主題簡述，而第二大段則為節目的回顧、第三段為研究主題。
一、心得/雜記
這幾天和家人跟團去日本，因為中日政治的關係，中國人真的變很少，儘管是去超多人的京都、大阪，雖然還是蠻擠的，但覺得沒有這麼窒息的感覺。
學習點：
- Intel 的 EMIB 技術
二、節目回顧
股癌 EP613｜2025/11 節目回顧
節目回顧：
- Google TPU 與 NVIDIA GPU 之爭
- Google TPU 供應鏈解析
- 晶片未來情境與潛在機會
自我學習整理：
｜Google TPU 與 NVIDIA GPU 之爭
市場論述的謬誤：避免「捧A踩B」的二元思維，近期 Google 因其 AI 模型 Gemini 的優異表現帶動股價大漲，市場隨之將焦點集中在其自研的 ASIC 晶片 TPU 上，並產生了「TPU將取代NVIDIA GPU」的論述。
- 不同技術路線： GPGPU（通用圖形處理器）應用範圍更廣，而ASIC（專用積體電路）則為特定演算法設計，若演算法改變則可能面臨風險。兩者並非簡單的替代關係。
- 市場仍在擴張： AI硬體市場仍是一個持續擴大的「藍海」，需求強勁。新技術的出現並不意味著現有技術會被淘汰，而是共同將市場做大。
- 個案不代表全體： Google 的 TPU 已發展至第七代（V7），其成功是長期積累的結果。這不代表其他公司的 ASIC 計畫（例如 AWS 等）也能輕易取得同樣的成功。
因為TPU的亮眼表現而恐慌性拋售NVIDIA是沒有必要的。兩條技術路線將會並行發展，整個產業鏈都將受益於需求的持續上修。TPU 很好就會直接侵蝕 GPU 觀點過於簡化，但是市場也常這麼做，會選邊站，這時候可能我們也能稱市場的錯殺找到一些機會。
｜Google TPU 供應鏈解析
Google TPU的供應鏈結構是理解此次市場動態的關鍵。
- Broadcom (AVGO): 長期的主要供應商，負責提供完整的TPU晶片。
- MediaTek (聯發科): 從第七代TPU開始成為第二供應商，但其角色僅限於提供I/O及後段的CoWoS封裝服務，而非核心晶片設計。
- 價值與定價差異： 兩家供應商的角色不同，導致其產品單價有巨大差異。
Broadcom：提供完整晶片，近 10,000 美元，扣除約六顆HBM（一個成本 500~700），晶片本身價值約5,000多美元。
MediaTek (MTK)：提供I/O及後段CoWoS，約 1,000 - 2,000 美元，不涉及核心晶片，因此單價遠低於Broadcom。
聯發科最近也漲很多，但其實收費和做的東西差蠻多的，有可能只能短期的漲幅，但也不排除可能最後第二供應商的地位逐漸擴大，拿到更多的案子。
Broadcom 的 CoWoS 大約有 200K 的左右，而 MTK 大約有 20K~30K，一個大概可以割出 15 顆晶片。而 Google 要的量非常大，目前到 2026 大概只能滿足 40~50%。
｜晶片未來情境與潛在機會
基於 CoWoS 的產能瓶頸，未來市場發展可能出現兩種情境：
情境一：台積電決定擴產
- 若台積電選擇積極擴大CoWoS等先進封裝的資本支出。
- 受益者： IC設計公司（如Broadcom、MediaTek）的營收將直接上修；台積電本身及其供應鏈（設備、材料）將迎來新一波成長。
情境二：台積電維持保守策略 且 AI 持續進行
- 若台積電繼續採取謹慎的擴產步伐。
- 受益者： 需求將外溢至其他有能力提供替代方案的廠商。
- 其他後段封裝廠： 台系、美系、日系的封測廠有機會接到Google等客戶的訂單。
- Intel 的 EMIB 技術： 預期將在未來的產品中被採用，例如 Google 的 TPU V9（預計2028-2029年）和 Microsoft 後續世代的 Maia 晶片，可能的原因之一就是為了分散台積電產能不足的風險。
三、研究主題：
｜Intel 的 EMIB 技術
Intel 的 EMIB（嵌入式多晶片互連橋）是一種 2.5D 先進封裝技術，與 CoWoS 最大差異在於結構設計。CoWoS 透過大面積矽中介層連接晶片，而 EMIB 則將小型矽橋直接嵌入有機基板，省去昂貴的中介層。
CoWoS vs. EMIB：
EMIB 結構上為矽橋直接嵌入基板，無需大型中介層，因為無需昂貴中介層，成本較便宜，但會有低頻寬和較高延遲。而 CoWoS 則相反，有著高頻寬和低延遲，但價格也較昂貴。 未來在 CoWoS 還是持續提供給 GPU 目前產能已到上限，而 EMIB 可能就主要是在 ASIC 客戶。
EMIB 供應連：因 Intel EMIB 的核心在於將矽橋嵌入 ABF（Ajinomoto Build-up Film）有機基板。原材料層：ABF 薄膜由日本味之素（Ajinomoto）獨家供應，是整條供應鏈的源頭。而在全球 ABF 載板市場由少數廠商主導：台灣的欣興市占約 26.6% 居冠，其次為日本 Ibiden（14.6%）、台灣南電（13.5%）、日本 Shinko（12.8%）及奧地利 AT&S（8.0%）。值得注意的是，Intel、AMD、NVIDIA 等晶片大廠已補貼這些高階 ABF 供應商約 50% 的資本擴張計畫，顯示供應鏈的戰略重要性。
參考資料：
