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各位好，我是台灣黑手，黑手的黑，黑手的手，今天講的是一台 iPhone 13Pro，故障現象是無法開機，經初步判定，應該是由記憶體引起的故障，這是在熱顯像儀底下拍攝的，一般是有封裝，所以無法直接目視，但記憶體顆粒的位置，差不多就是在熱顯的位置
熱顯像儀錄影拍攝
大概確認方向後，先將主機板安裝於 CNC 研磨機，並且確認好相關零件的長、寬與厚度，以及輸入一些微距數據，並且完成校正、定位等一系列操作（設備是借的）
全部設定好後，就開始執行研磨作業了
會執行數次操作，因為參數可能會隨者不同的情況做調整
研磨的部份就到這裡就可以了
接者就是人工作業了，細節我就不說了，總之就是將其它殘留物清理掉
一樣會分好幾次操作，直到看到整個晶體為止，這邊晶體內圍跟外圍的高度很重要
接者將準備好的 iPhone 13Pro 記憶體取出
這個記憶體也是過 CNC 的，植錫方式有兩種，一種是帶蜂窩槽植錫，另一種是平點植錫，兩者其實都可以，不過蜂窩槽難度比較高，所以我是鏠平才做的
接者將記憶體，安裝於處理器上方，從 iPhone 7（A10）開始，採用扇出型堆疊封裝後，記憶體更換就變的比較麻煩，成本相對的也比較高
安裝完成後，使用針筒灌入環氧樹脂UV膠
照射紫光燈完成固定
最後就變成這樣了，其實外觀看不太出來
先單上層板測開，電流正常
目視下層有異況，經測量後，基頻處理器參數異常，重新安裝後正常，不然會造成無數據機等故障
再來將中層板植錫
上層板、中框層與下層板，透過加熱平台貼合
貼合完成後，目視檢查主板是否彎曲，有無爆錫等....
四個面都需要檢視過一次
組裝測機
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