8吋晶圓量產片
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司(Fabless)委託、專門從事晶圓成品的加工而製造積體電路，並不自行從事產品設計(但會設計出自有矽智財給客戶使用，也擁有晶片設計團隊、讓他們與客戶一起設計晶片，晶圓代工廠也必需幫客戶抓出設計錯誤；因此晶圓代工業者的晶片設計能力是很重要的競爭力)與後端銷售的公司。
在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向整合元件製造廠(IDM)購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商，此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司，如三星電子、英特爾等，也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。
隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用，晶圓代工廠夠專注於製造及開發矽智財，開出的產能及矽智財也可售予多個使用者，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。相對的，專門進行半導體電路研發與設計，而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司，這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。而IDM廠商如英特爾等，亦會基於產能或成本等因素考量，將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。以上原因使得晶圓代工成為一項穩定發展的科技產業。
2025年至2026年初全球前十大晶圓代工廠由台積電穩居霸主，市佔率超過七成，三星次之。主要廠商集中於台灣、中國、美國與以色列，包括台積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹、高塔、世界先進、力積電與東部高科，產業呈高集中度。
以下為根據近期調查的全球前十大晶圓代工廠(排名依據營收與市佔率)：
台積電(TSMC，台灣)：全球龍頭，領先先進製程。
三星半導體(Samsung，韓國)：居次，致力發展3nm(3奈米)以下製程。
格羅方德(GlobalFoundries)，美國：專注特色成熟製程。
聯電(UMC，台灣)：成熟製程強大，台灣前兩強，僅次於台積電。
中芯國際(SMIC，中國)：中國最大代工廠，受轉單效應影響。
華虹半導體(Hua Hong，中國)：成熟與特色製程強。
高塔半導體(TowerJazz，以色列)：模擬與電源管理IC強。
世界先進(VIS，台灣)：台積電旗下的成熟製程大廠。
英特爾代工服務(Intel Foundry)，美國：積極擴張先進製程。
力積電(PSMC，台灣)：成熟製程與記憶體代工。
重點產業趨勢
台廠主導：台灣四大廠(台積電、聯電、世界、力積電)合計市佔率通常接近或超過全體前十大的七至八成。
集中度高：前十大晶圓代工廠吃掉幾乎全部市場份額。
先進製程：台積電在7nm、5nm、3nm等先進製程幾乎碾壓對手，台積電整體先進製程營收佔比已達近6成。
中國成熟製程擴張：中芯與華虹受益於成熟製程需求及本土化趨勢。
※圖、文來自維基百科。
