
前言
隨著 2026 年輝達 (NVIDIA) GTC 大會即將召開,全球半導體產業的目光再度鎖定在其代號為 Feynman 的全新晶片架構。這不僅僅是一次常規的算力升級,更是 AI 晶片從平面走向 3D 空間的關鍵轉折點。本篇導讀將深度解析 Feynman 晶片如何結合台積電 (2330) 最先進的 1.6 奈米 A16 製程,透過 LPU (語言處理單元) 堆疊與晶背供電 (BSPDN) 技術,解決困擾產業已久的記憶體牆難題,並詳細梳理在這波 3D 異質整合浪潮中,台股供應鏈中哪些隱形冠軍將迎來結構性的成長機遇。















