護國神山的在地供應鏈—(4542)科嶠

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。而這次就來介紹其中一家公司(4542)科嶠。

公司概觀：

主要從事設計、研發及生產自動化乾燥設備，並提供最佳乾燥之解決方案，客戶群遍佈印刷電路板(PCB)、觸控式面板(Touch Panel)、保護玻璃(cover lens) 、LED以及綠能等產業，品質深獲國內外客戶肯定。透過歷年研發技術團隊累積龐大技術資料庫並持續專注最佳乾燥產品研發、高品質生產製造加上密集的銷售服務網路，已成為市場上乾燥解決方案之穩定環境的提供者。2023年科嶠精密機械(河源)有限公司，新廠落成啟動。同時公司踏入半導體產業，生產晶圓載具清洗機。

主要營業項目：

科嶠是國內自動化乾燥設備的大廠之一，產品多半為提供印刷電路板(PCB)、保護玻璃(Cover Lens)、綠建築玻璃(Green Glass)及觸控式面板(Touch Panel)等最佳乾燥之解決方案，從營收比重中可看出公司並不是指單靠一項產品，比重分配多元，不太會有單一產品掉單營收就劇幅下滑的問題，但每月營收的變化就來自於設備的出貨期認列。

由於公司與ABF產業相關，高階算力需求增加與封裝技術升級是近年驅動 ABF 載板市場成長的主要因素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。讓未來科嶠有機會分食市場大餅。自 2022 年下半年起，受到個人電腦市場需求減弱，以及各家載板廠商的新產能陸續開出，市場需求缺口逐漸縮小。而依廠商的擴廠計畫，預計 2023年全球 ABF 載板產能將有顯著提升，加上需求持續減弱，屆時 ABF 載板市場有可能達到供需平衡，不過一旦需求回溫，供給缺口將會再次擴大。整體而言，到 2025 年之前 ABF 載板應仍處於供不應求的狀況。

因半導體產業對高頻、大型化、Chiplet/2.5D/3D 先進封裝等發展趨勢， 預期將帶動 ABF 載板需求，Ajinomoto 持續執行擴產計畫，2022 年已投入 10 億日圓，2023 年再投入 170 億日圓。產量規劃也較去年再進一步提升， 預估 2020~2025 期間，ABF 載板材料產量的平均年複合成長率從 15%提高 到 18%，屆時到 2025 年產能可達 3,750 萬 m2。

營收及盈利能力：

科嶠以印刷電路板熱乾燥設備為主，近年和家登（3680）策略結盟，研發出半導體相關清洗機設備，已開始陸續供貨給客戶。科嶠總經理吳明致日前在法說會上透露，半自動FOUP清洗機至2023年度共出貨13台，全自動載具清洗機Panel FOUP清洗機銷售，共出貨2台，載框清洗機共出貨1台。

吳明致指出，在科嶠提供相關產品之前，市場上並沒有廠商提供此一設備，公司因此十分看好後續市場需求。他同時預期，半導體規格的ABF載具清洗機，現在才開始進入大量交貨期。

通常一家公司的董事長說什麼不是重點，重要的是口中講出來的話事後應該要驗證真不真實，讓我們來看看科嶠的營收如何。後續也必須持續觀察。

從2023全年營收來看，公司目前YoY累積成長11.34%，受惠於踏入新事業的產品開發，科嶠在這一年算是繳出了還不錯的成績，而毛利表現.....