搭上CoWoS列車，【辛耘3583】發債擴產觀察

辛耘科技股份有限公司成立於1979年，為國內半導體及光電先進製程設備廠商，從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發製造與設備代理，並且為國內最大12吋再生晶圓領導廠。

主要項目及營業比重：

銷貨收入：95.68%

勞務收入：3.45%

其他營業收入：0.87%

商品主要包含：

自製批次式濕式製程設備、晶圓再生、代理設備，濕式製程設備應用在半導體先進封裝製程、半導體前段製程、化合物半導體製程、暫時性貼合設備、暫時性剝離設備、解離層塗佈設備、承載盤清洗設備；晶圓再生主要把半導體製造中使用的測試片（Test Wafer）和擋控片（Dummy/Control Wafer）進行分類、清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到新測試晶圓相同的潔淨度與平坦度，以降低成本，主要有12吋矽(Si)晶圓再生與碳化矽(SiC)晶圓再生，目前12寸再生晶圓月產能16萬片、SiC晶圓再生月產能800片；代理設備則包含半導體、光電、LCD、LED、太陽能等。

內外銷比約4:6，近期主要受到矚部的是在打入台積電供應鏈(CoWoS)這個區塊，後市觀察是否有持續攀升內銷比；財務面上，合約負債中代理業務相關增加比較多，這塊金額也受到蠻多投資人矚目。

公司債競拍資訊：公司因為擴廠買設備發行第一次及第二次無擔保可轉換公司債籌措資金12億元，辛耘一以詢圈方式籌資2億元，以競拍方式籌資10億元，從去年董事會通過的資本支出案中，14.5億主要是再生晶圓產能擴充，相關產能預計2025年底開出，預計產能開出後客戶可以馬上提貨。

本次競拍為35832，發行總額10億，發行年期3年，轉換價347.5，轉換議價率102%，6/19掛牌、6/26開放拆解。投資人投標踴躍，倍數達6.15倍，其中法人得標比率達31.09%，最高價僅123、均價117.07、最低價116.2，顯示市場給予此公司一定的溢價空間。

說溢價幅度大不算大，因為今天尾盤一拉就來到347......空間一下就縮小到20%以內了，希望不要變成34834的劇本重演，小資族還想要等第6天進去買CBAS......