晶心科技（6533）於2025年9月3日舉辦第二季法人說明會，公布上半年營收年增12%，授權金與權利金分別成長8.5%與6.5%。公司專注RISC-V CPU IP，市占率達30%，並積極布局AI、車用與IoT市場。車規產品持續推進，AI應用佔比達44%。下半年預計推出D23SE、AX46MPV等新產品，深化全球市場競爭力。
會議摘要
一、公司概況與市場定位
晶心科技（Andes Technology）成立於2005年，總部位於台灣新竹科學園區，是一家專注於RISC-V架構的純CPU IP供應商，2025年迎來20週年。公司員工約500人，80%為研發人員，顯示其高度重視技術創新。晶心在全球擁有近400家客戶，授權合約超600份，AndeSight IDE安裝量超過10萬，搭載晶心CPU IP的晶片出貨量累計達170億顆。
作為RISC-V國際聯盟的創始與首席會員，晶心不僅遵循RISC-V標準，還積極引領標準制定，擁有董事會席位並參與多個技術工作組的主席或共同主席角色。此外，公司在開源社群中積極貢獻，強化軟體生態系統，鞏固其在RISC-V生態圈中的領導地位。根據SHD Group預測，RISC-V晶片出貨量將於2030年突破160億顆/年，晶心目前在RISC-V市場市占率約30%，顯示其強大競爭力。
二、財務與營運表現
1. 整體營收
2025年上半年，晶心科技營收年增12%，達約5億新台幣。其中，授權金（License Fee）佔比55%，約3億新台幣，年增8.5%；權利金（Royalty）佔比25%，約1.3億新台幣，年增6.5%；維護費佔比20%。與前兩年相比，商業模式結構穩定，授權金與權利金持續成長。
2. 區域分佈
營收按區域分佈顯示，台灣佔34%，北美33%，中國大陸22%，日韓與歐洲合計11%。台灣與北美為主要市場，歐洲市場因新設德國子公司而有所成長，但中國大陸因價格競爭激烈，營收佔比略降。
3. 應用類別
AI相關應用佔2025年上半年營收44%，較前兩年顯著提升，顯示AI市場需求強勁。IoT應用佔16%，消費性電子14%，車用與儲存/安全應用各約3%。AI與車用市場成為公司成長的主要驅動力。
4. 費用與EPS
上半年費用年增6.6%，主要來自德國子公司設立、員工出差及活動開支增加。EPS為負5.58新台幣，顯示短期內仍以研發與市場布局為重，影響獲利表現。
三、關鍵應用與市場趨勢
1. 車用市場
晶心科技積極布局車用市場，推出符合ISO 26262車規認證的CPU IP，包括N25F-SE、D25F-SE、D45-SE及即將推出的D23-SE。這些產品應用於先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載顯示器與馬達控制等。成功案例包括：
- Metasilic（中國大陸）：採用N25F進行攝影機感測器計算，應用於ADAS與道路偏移偵測。
- 伊利電子（台灣）：使用N25F-SE開發車載觸控顯示器，通過車規認證，進入量產。
- T1車廠供應商（中國大陸）：採用D25F-SE開發馬達、光感與煞車燈控制模組，預計2026年量產。
車用市場需求成長，晶心預計持續推出車規產品，強化市場競爭力。
2. AI與邊緣運算
AI應用佔比快速提升，晶心提供可擴展RISC-V AI子系統，結合Andes Custom Extension（ACE）與AndeStar V5架構，提升計算能力與資料移動效率。成功案例包括：
- Meta：採用AX25-V100與ACE開發MTIA晶片，應用於推薦系統，現已進展至第三代（AX45MPV）。
- Fractile.ai（英國）：使用AX45MPV與ACE進行記憶體內運算（CIM），提升AI模型推論效率。
- Axelera（荷蘭）：採用AX25開發Metis SoC，支援電腦視覺應用，達到214 TOPS/chip。
- TetraMem（美國）：採用NX27V與ACE開發基於RRAM的CIM晶片，實現30 TOPS/W高效能。
- DeepSeek（中國大陸）：在AX45MPV與NX27V開發板上實現25.5倍效能提升，應用於邊緣AI大模型。
此外，Renesas與Spacetouch採用D25F進行語音辨識與降噪，Allwinner的A27L2則應用於智慧攝影機與掃地機器人等消費性產品。
3. 市場趨勢
根據市場研究，RISC-V在車用市場的市占率預計2025年達10%，IoT市場達28%，AI SoC出貨量至2027年將達250億顆，市場規模達2910億美元。晶心憑藉高品質產品與全球布局，搶占市場先機。
四、研發與技術能量
1. CPU產品線
晶心提供多款RISC-V CPU，涵蓋32位元與64位元，支援通用、向量與車規應用：
- N/D/A系列：適用於智慧IoT、攝影機與家居，支援DSP與MMU。
- V系列：支援向量運算（VLEN達2048 bit），應用於高效能AI與資料中心。
- 46系列：8級超純量架構，效能較45系列提升1.5-2倍，計畫推出車規版本。
- 60系列（AX65/AX66）：13級亂序處理，效能達ARM Cortex-A76水準。
- Cuzco系列：12-13級亂序處理，效能達ARM Neoverse N3，預計2025年底亮相。
2. AnDLA I系列
晶心推出I350與I370神經網路處理器（NPU），支援INT8與INT16格式，效能達1-4 TOPS，適用於AI矩陣運算，滿足多元市場需求。
3. 軟體生態
晶心提供AndeSight軟體工具，包括優化編譯器、AutoOpTune自動調優工具、AndesClarity效能分析器與SystemC模擬器，支援客戶快速開發與最佳化程式碼。此外，晶心在車用生態系中與西門子、IAR等合作，提供車規認證的編譯器與RTOS支援。
五、競爭環境與策略
近期RISC-V市場出現併購潮，如GlobalFoundries收購MIPS、Codasip開放出售、芯原併購芯來，顯示市場競爭加劇。晶心憑藉20年經驗、全球布局與高品質產品，維持競爭優勢。公司強調不以削價競爭，而是專注技術創新與永續經營，鞏固30%市占率。
六、會議總結與展望
晶心科技2025年上半年展現穩健成長，AI與車用市場成為主要驅動力。展望未來：
- 時間表：2025年10月推出AX66，年底亮相Cuzco系列，D23-SE車規產品下半年量產。
- 新產能：新竹新大樓預計2026年上半年落成，北美新增四個研發中心，提升高端產品開發能力。
- 新產品：AX46MPV提升效能1.5-2倍，Cuzco系列達ARM Neoverse N3水準，I350/I370 NPU滿足AI需求。
- 市場策略：深化歐洲市場布局，與Meta等大型客戶合作，搶占ARM退出IP市場的商機。
晶心將持續引領RISC-V標準，擴大AI與車用市場影響力，實現永續成長。
附件：Q&A整理
Q1：全年成長動能與OPEX規劃？
