半導體封測廠幾年前一直是＂定存股＂～穩定的高殖利率，股價、獲利都很穩定，波動不大，是半導體業的＂傳產股＂，保守的投資人喜歡～穩定，但是積極的投資人不喜歡～股價漲不動，欣銓、力成、矽格、超豐四檔，長期在我的持股當中，當定存。力成、超豐前年出清，改為集中到欣銓和矽格，京元則一直只列在觀察，在猶豫中越漲越高，越不敢追。直到看了萬鈞法人視野的分析，和京元電營收成長的趨勢，決定立即在200元買進基本持股，同時在 90元加碼自己一直持有的矽格，80元加碼欣銓，封測股也因為AI的需求，產業結構出現變化，估值被重新評價，如同鴻海、緯創這些幾年前的＂定存大牛股＂，一飛沖天，萬鈞在法人視野的報告中，一直在提示＂瓶頸一直在轉移＂這件事。先探本期封面故事的這篇報告，點出了我一直對京元電為什麼獨拿Nvidia測試大單的疑惑，讓我對獲利了結50%的京元電子，決定持股續抱，因為京元電子這兩年的大幅資本支出，即將轉為營收獲利成長，必須長期持有，才能收割成果，先探報告的重點摘要如下：
一、 產業核心趨勢：封測從「配角」變「主角」
• 紅利全面外溢：台積電先進封裝產能即便翻倍擴充仍供不應求，訂單已從台積電流向日月光、京元電等代工廠。• 測試時間翻倍：AI 晶片結構複雜（如 Blackwell 架構），單顆晶片的測試時間（Test Time）大幅拉長，帶動測試平均單價（ASP）顯著提升。
• 技術升級：SLT（系統級測試）與燒機測試（Burn-in）成為獲利關鍵，封測廠從傳統「做苦工」轉向「高毛利軍火商」。
二、 個股重點分析
1.日月光 (3711)
• 產業轉折點：半導體戰場從奈米製程縮減轉移至封裝與測試的立體戰場，AI 晶片對算力的渴求帶動 CoWoS 等先進封裝需求倍數成長。
• 技術布局：日月光透過 FOPLP (扇出型面板級封裝) 技術，提供接近 CoWoS 但成本更具彈性的替代方案。
• 獲利動能：法人預估 2026 年先進封裝營收將較 2024 年增加超過 10 億美元（年增幅約 60%）。此外，AI 晶片單顆測試時間（Test Time）大幅拉長，將顯著提升獲利。
2. 京元電子 (2449) ～AI測試之王
• 核心優勢：壟斷高功耗 AI 晶片的預燒測試（Burn-in），能解決晶片在高算力運作時產生的熱能管理問題。
＂隨著AI晶片功耗突破一〇〇〇W大關，傳統的測試設備早已不堪負荷，京元電自主研發的溫控設備與高功率治具，使其成為輝達獨家的最終測試（Final Test）合作夥伴。為了鞏固競爭優勢，京元電二六年資本支出高達三九三．七二億，續創歷史新高，主要用於擴充苗栗頭份廠的測試產能，以應對AI晶片測試時間呈現指數級拉長的趨勢＂，先探這段敍述對投資決策很重要。
• 資本支出：董事會通過 2026 年資本支出 393.72 億元，續創歷史新高，反映對訂單掌握度極高。
• 獲利展望：法人預估其 2026 年 EPS 有望挑戰 10.6 至 13 元，目標價喊上 300 元以上。
- 力成 (6239) 與 超豐 (2441)～記憶體與 ASIC 轉骨
• 力成科技：
• 獨拿大單：傳出獨家取得 Meta AI ASIC 封測大單，並積極將重心轉向 FOPLP 布局。
• 評價回升：受惠產能被預訂，本益比有望從目前的 15 倍以下提升至 20 倍。
• 超豐電子：
• 身為力成子公司，近期亦接獲母公司外溢訂單，獲利將與母公司同步走強。
4.台星科 (3265) 與 矽格 (6257) —— 矽光子（CPO）下一個爆發引擎股
• 技術背景：傳統銅線傳輸已達物理極限，CPO (共同封裝光學) 將光學引擎直接封裝在晶片載板上，成為解決 AI 效能瓶頸的關鍵。
• 受惠廠商：
• 台星科 (3265)：積極建置 CPO 產能，已送樣美系網通大廠，並進行 2 奈米測試驗證。
• 矽格 (6257)：同樣布局高階測試與矽光子相關機台，預計 2026 年下半年放量。
• 欣銓 (3264)：受惠與台積電合作關係，除車用測試外，亦切入 CPO 封測領域。
封測業：本益比上調：過去被視為「苦勞工」的封測業，在 SLT（系統級測試）與先進封裝帶動下，獲利結構質變，市場正重新定義其估值。
關鍵年度：今、明兩年（2025-2026）是從「題材」轉為「基本面爆發」的關鍵。
