出貨量
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全球智慧型手機市場：因記憶體供應吃緊調降TAM成長至-6% / +2%
我們下修2026年與2027年智慧型手機TAM，以反映全球科技分析師因記憶體價格上升所做的調整。我們將全球智慧型手機出貨量預估下修6% / 5%至2026年與2027年的12億台 / 12億台，年比為-6% / +2%（相比先
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11月 GB200/300 NVL72 機櫃出貨概況
我們提供了 2025 年 ODM 廠商每月的機櫃出貨預測。在主要的 GPU AI 伺服器 ODM 廠商中，我們的選股偏好順序為：緯創 > 鴻海 > 廣達。
摩根士丹利（Morgan Stanley）研究報告
行業觀點：符合預期
我們目
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摘要
這份報告旨在釐清市場對AWS Trainium2/2.5晶片出貨量預測的混淆，指出預期在2025年達到約110萬片。出貨量預期與實際系統需求之間存在的差距，主要歸因於印刷電路板（PCB）較低的良率，導致晶片訂單量與實際生產量不符。報告也詳細分析了Trainium2 AI ASIC伺服器的上、
根據世界先進2023年與2024年財報資料，我們對其銷售額、出貨量及ASP（平均售價）進行深入分析。
銷售額與出貨量變化
🌏2023年
• 晶圓銷售額： TWD 335.3億
• 其他收入： TWD 12.1億
• 總營收： TWD 347.4億
• 晶圓出貨量： 1,722千片
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根據力積電（PSMC）2023年與2024年財報，公司三大產品線：邏輯暨特殊應用、記憶體晶圓、記憶體顆粒的銷售表現各有不同。其中，記憶體晶圓出貨量大增34.84%，但ASP下降16.71%，邏輯暨特殊應用ASP亦下跌11.66%，顯示市場需求回升但價格競爭仍然激烈。
聯發科（MediaTek）在2024年的營運表現穩健，晶片銷售額與ASP（平均銷售單價）皆呈現成長，顯示市場對高價值晶片的需求增加，推動公司營收提升。
根據台積電2024年的個體財報數字揭露，台積電（TSMC）在2024年晶圓銷售額和 ASP（平均銷售單價）呈現顯著增長，顯示全球半導體市場需求回溫，並帶動其業績創新高。
晶圓銷售額成長 33.4%，達 2.51 兆新台幣
2023年晶圓銷售額：新台幣1.88兆
2024年晶圓銷售
隨著立積電子WiFi 7產品逐步進入市場，ASP可望止跌回升，帶動2025年營收與獲利進一步成長。
