PC終端需求疲軟，下游進入庫存去化階段，考量下游拉貨動能放緩與晶圓代工成本居高不下，PC相關晶片IC設計公司獲利將受到壓縮。
- 2Q22方面：
- PC下游公司6月營收普遍成長，主要是上海復工。
- 2Q22 PC ODM產量約3600萬台，季減14%，年減21%，主要是上海封城生產受限。
- 3Q22方面：
- 美系券商預期3Q22 PC ODM產量將季增10%，然PC終端需求疲弱之下，產量增加將導致2H22庫存上升，目前Channel庫存水準約10W。
- PC品牌廠方面：
- 目前Dell已消減PC訂單，甚至商用PC也有放緩跡象。
- 近期多數PC品牌廠進行庫存調整，預計2H22將IC零組件庫存降低30-50%。
- 2022/2023 PC出貨量預估：
- 2022/2023年PC出貨量預估為年減10-15%/年減2%。
- 半導體方面
- PC終端需求疲軟，導致PC下游庫存水準上升，晶片拉貨動能放緩。
- 供過於求恐導致下游要求IC設計公司降價。
- 另外，foundry 2022年產能利用率將維持至少90%，也就是說還不會降低晶圓代工報價搶市佔率。
- 考量拉貨動能放緩與晶圓代工成本居高不下，PC相關晶片IC設計公司獲利將受到壓縮。
