摘要
這份報告旨在釐清市場對AWS Trainium2/2.5晶片出貨量預測的混淆,指出預期在2025年達到約110萬片。出貨量預期與實際系統需求之間存在的差距,主要歸因於印刷電路板(PCB)較低的良率,導致晶片訂單量與實際生產量不符。報告也詳細分析了Trainium2 AI ASIC伺服器的上、中、下游供應鏈,並預期良率問題將在2025年下半年改善。
這份報告旨在釐清市場對AWS Trainium2/2.5晶片出貨量預測的混淆,指出預期在2025年達到約110萬片。出貨量預期與實際系統需求之間存在的差距,主要歸因於印刷電路板(PCB)較低的良率,導致晶片訂單量與實際生產量不符。報告也詳細分析了Trainium2 AI ASIC伺服器的上、中、下游供應鏈,並預期良率問題將在2025年下半年改善。