亞洲 AI 散熱產業 旗艦報告 全球市場研究 2025 年 10 月 16 日
為下一代 AI 晶片而生的散熱革命 我們相信，AI 性能升級的快速發展，將很快把液冷產業推向更高層次的新技術——微通道上蓋（microchannel lid, MCL）以及可能在 2026 年底至 2027/28 年出現的新型熱介面材料（TIM）。我們認為，MCL 透過將均熱片與冷板整合，消除一個邊界層以最小化熱阻，可能是從 2027 年起應對 3,000W 以上晶片最實際的新解決方案。我們相信，考量到其在均熱片和微通道冷板方面的均衡能力，以及與領先半導體公司的合作經驗，MCL 將有利於目前領先的均熱片製造商。另一方面，鑑於 GPU 全液冷方案（從半液冷方案演進）的滲透、AI ASIC 液冷方案（從目前的氣冷演進）滲透率的提升，以及 AI 機櫃出貨量的快速增長，現有的散熱零組件製造商在未來二到三年內仍有顯著的成長空間。我們首次將領先的均熱片及潛在的 MCL 製造商健策納入研究範圍，給予「買入」評級，並重申我們對奇鋐和雙鴻的「買入」評級，理由是液冷在 AI 領域滲透率不斷提升所帶來的強勁增長。 我們深入分析了晶片級散熱技術的演進，例如潛在的 TIM 升級、MCL，以及晶片上直接液冷技術。 • 我們對 MCL 技術的原理、製程、挑戰及潛在解決方案進行了深入探討。 • • 我們討論了兩相液冷技術的原理、製程及挑戰。
